Existe la idea errónea de que la limpieza de las placas de circuito impreso después de la soldadura sólo tiene fines estéticos, sin otros beneficios significativos. Sin embargo, descuidar la limpieza durante el proceso de fabricación de PCBA (Printed Circuit Board Assembly) puede dar lugar a diversos problemas, haciendo que los costes operativos se disparen debido a fallos, repeticiones de trabajos o retiradas de productos durante el uso a largo plazo por parte de los clientes. Analicemos la importancia de limpieza de placas de circuitos PCBA junto con Silman Tech.
A lo largo del proceso de producción de PCBA, que implica múltiples etapas, cada una de ellas está sujeta a diversos grados de contaminación. Por lo tanto, los residuos o impurezas se acumulan en la superficie de las placas de circuito PCBA, lo que puede degradar el rendimiento del producto e incluso provocar su fallo. Por ejemplo, durante la soldadura de componentes electrónicos, se utiliza pasta de soldadura y fundente para ayudar a soldar. Los residuos generados tras la soldadura contienen ácidos orgánicos e iones. Los ácidos orgánicos pueden corroer las placas de circuitos PCBA, mientras que la presencia de iones puede provocar cortocircuitos, con el consiguiente fallo del producto.
Los contaminantes de las placas de circuito PCBA pueden clasificarse en términos generales en iónicos y no iónicos. Los contaminantes iónicos, al entrar en contacto con la humedad del ambiente y la corriente eléctrica subsiguiente, experimentan una migración electroquímica, formando estructuras dendríticas que crean vías de baja resistencia, perjudicando así la funcionalidad de las placas de circuitos PCBA. Los contaminantes no iónicos pueden penetrar en la capa aislante de los PCB y formar dendritas bajo la capa superficial. Además de los contaminantes iónicos y no iónicos, existen contaminantes en partículas, como bolas de soldadura, residuos de fundente, polvo y restos en el interior de los depósitos de fundente de soldadura, que pueden provocar diversos defectos durante la soldadura, como una calidad reducida de la unión soldada, puentes de soldadura, huecos y cortocircuitos.
Entre estos contaminantes, ¿cuáles son los más preocupantes? Los residuos de fundentes o pastas de soldadura se utilizan habitualmente en los procesos de soldadura por reflujo y por ola. Constan de varios componentes, como disolventes, agentes humectantes, resinas, inhibidores de la corrosión y activadores. Los residuos que quedan tras la soldadura desempeñan inevitablemente un papel dominante entre todos los contaminantes. En términos de fallo del producto, los residuos posteriores a la soldadura son los principales factores de influencia. Los residuos iónicos son propensos a causar migración eléctrica, lo que provoca una disminución de la resistencia del aislamiento. Los residuos de colofonia pueden adsorber polvo o impurezas, provocando un aumento de la resistencia de contacto y, en casos graves, fallos de circuito abierto. Por lo tanto, una limpieza rigurosa después de la soldadura es esencial para garantizar la calidad de las placas de circuito PCBA.
Desde esta perspectiva, la limpieza de las placas de circuito PCBA es crucial. "La limpieza es un proceso crítico directamente relacionado con la calidad de las placas de circuito PCBA y es indispensable.
