- Limpieza manual: Utilice una solución de limpieza específica para placas de circuitos para limpiar el polvo de la placa de circuitos. Después de la limpieza, utilice un secador de pelo para secar la placa de circuito. Dado que las placas de circuitos suelen contener componentes electrónicos, no es conveniente utilizar agua para limpiarlas. En su lugar, utilice agua especializada para la limpieza de placas, peróxido de hidrógeno o agua desionizada para obtener mejores resultados de limpieza, especialmente para eliminar la oxidación. Utilice alcohol anhidro o acetona para la limpieza, asegúrese de que haya una ventilación adecuada y utilice guantes de goma. El alcohol puede dejar antiestéticas marcas blancas y afectar al aspecto cuando se encuentra con fundente de colofonia o residuos de soldadura.
- Limpieza del equipo: Utilice el Silman Tech Máquina de limpieza de PCBA DEZ-C758, diseñado específicamente para eliminar los residuos de fundente después de la soldadura por ola, para sustituir el fregado manual y mejorar la eficacia de la limpieza y la limpieza, reduciendo los costes de limpieza. Con múltiples procesos de cepillado, elimina eficazmente los residuos de fundente de la superficie del PCBA después de la soldadura sin mojar los componentes frontales. La exclusiva combinación de cepillos de rodillo garantiza una limpieza a fondo desde múltiples direcciones, eliminando los puntos muertos y asegurando la limpieza. El modo de limpieza totalmente automático elimina la necesidad de que los operarios entren en contacto con líquidos químicos.
SilmanTech: máquina de unión Cof, retrabajo de BGA, inspección por rayos X, máquina dispensadora de pegamento
2 métodos de limpieza de placas de circuitos
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