Sistema de inspección por rayos X X7600

• SMT/Semicon/Solar/Conector/LED
• Imagen de alta definición: Inclinado/Puente/Huecos/Soldadura en frío/Cable de unión
• Tubo de rayos X cerrado de 90 KV 3 μm (130 KV opcional), larga vida útil, mantenimiento gratuito
• Detector de panel plano digital de alta resolución de 2,3 millones
• Sistema de varillaje de 6 ejes.
• observación de 60 grados
• Rotación de 360° de la plataforma
• Navegación por imágenes en color y navegación por mapas
• Función de mosaico de mapeo. (opcional )
• Módulo 3D escalable (CT industrial opcional)
• Detección programable. (Opcional )

Solicitud

1) Inspección de defectos en la encapsulación de circuitos integrados, por ejemplo: separación de capas, grietas, huecos e integridad de líneas.

2) Medir el tamaño del chip, medir la curvatura de la línea, medir la proporción del área de soldadura de los componentes.

3) Posibles defectos en los procesos de fabricación de PCB, ej: desalineación, puente de soldadura y abiertos.

4) Cortocircuito en soldadura SMT, soldadura en frío, componente desplazado, soldadura insuficiente, inspección y medición de vacíos de soldadura.

5) Inspección de defectos de conexiones abiertas, cortas o anormales que puedan ocurrir en mazos de cables y conectores automotrices.

6) Inspección de rotura o hueco interior en plástico o metal.

7) Uniformidad de apilamiento de baterías, inspección de soldadura de electrodos.

8) Inspección de semillas, material biológico, etc.