- La longitud excesiva de las patillas de los componentes impide la desoldadura individual al salir de la ola de soldadura, o la inmersión prolongada de las patillas en la ola de soldadura provoca que el fundente se queme, reduciendo la fluidez de la soldadura y causando puentes de soldadura entre puntos adyacentes.
- Los ángulos de soldadura grandes disminuyen la probabilidad de que los puntos salgan de la onda de forma coplanaria, reduciendo así el riesgo de formación de puentes.
- Densidad excesiva de componentes, diseño inadecuado de las almohadillas o dirección incorrecta de la soldadura para componentes de tipo zócalo e IC.
- Una temperatura de precalentamiento inadecuada provoca una activación incompleta del fundente, lo que conduce a una temperatura insuficiente de la placa de circuito impreso y a una humectación y fluidez reducidas de la soldadura líquida, lo que provoca puentes de soldadura entre pistas adyacentes.
- Una superficie de PCB poco limpia afecta a la fluidez de la soldadura líquida en su superficie, provocando que la soldadura se atasque fácilmente entre los puntos de soldadura, formando puentes de soldadura.
- La mala calidad del fundente no consigue limpiar la placa de circuito impreso, por lo que disminuye la humectación de la soldadura en la superficie de la lámina de cobre, lo que provoca efectos de humectación deficientes.
- Profundidad de inmersión excesiva del PCB en onda de soldadura provoca la descomposición completa o el flujo deficiente del fundente, impidiendo que los puntos de soldadura completen el proceso de desoldadura en buenas condiciones.
- La deformación de la placa de circuito impreso provoca profundidades de onda de presión inconsistentes, lo que provoca un flujo de soldadura deficiente y la fácil formación de puentes de soldadura.
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