Con el rápido desarrollo de la industria, diversos componentes electrónicos tienden hacia la miniaturización y la precisión. Lo mismo ocurre con las boquillas SMT, que desempeñan un papel importante en la calidad del montaje superficial. Con el tiempo, estas boquillas pueden obstruirse con residuos como fundente y pasta de soldadura, lo que afecta a su rendimiento. A continuación se describen tres métodos comunes para...
- Limpieza manual:
Este método anticuado implica trabajo manual con alcohol, una pistola de aire comprimido y una solución limpiadora. Sin embargo, es ineficaz y no puede limpiar el interior de la boquilla. Además, el alcohol puede dañar el adhesivo de la placa reflectora si se filtra.
- Limpieza por ultrasonidos:
La limpieza por ultrasonidos es rentable y adecuada para boquillas grandes. Sin embargo, puede dañar el revestimiento negro crítico de la superficie debido a las colisiones entre boquillas durante el proceso de limpieza. También es ineficaz para boquillas más pequeñas, y la solución de limpieza puede provocar el desprendimiento de la placa reflectora.
- Limpieza con agua nebulizada a alta presión:
También conocido como máquinas automáticas de limpieza de boquillasEn la actualidad, este método es el más extendido. Utiliza un diseño mecánico y una dinámica de fluidos únicos para atomizar el agua, generando agua nebulizada a alta presión que elimina eficazmente la suciedad de la superficie y el interior de la boquilla sin causar daños. El líquido limpiador (agua desionizada o destilada) se descarga automáticamente durante el proceso. Este método puede limpiar impurezas y suciedad difíciles de eliminar con la limpieza por ultrasonidos y prolonga la vida útil de las boquillas sin dañar el revestimiento de la superficie ni la placa reflectora.
En general, la limpieza con agua nebulizada a alta presión es el método más eficaz y eficiente para limpieza de boquillas SMT, garantizando un rendimiento y una longevidad óptimos.
