- Limpieza manual: Las pequeñas fábricas de procesamiento de PCBA suelen emplear métodos de limpieza manual debido a su bajo coste. Las herramientas para la limpieza manual incluyen tanques de limpieza, botellas de spray, cepillos, IPA o VIGONEFM (agentes de limpieza), guantes, agua desionizada, papeles de limpieza, pistolas de aire y bolsas selladas.
Pasos para la limpieza manual:
- Limpie la placa de circuito en IPA o VIGONEFM, o rocíe IPA y EFM sobre la superficie de la placa de circuito, utilizando aproximadamente 10 mililitros por cada 4 pulgadas cuadradas.
- Limpie continuamente la placa de circuitos con un cepillo húmedo de cerdas suaves durante unos 10 segundos.
- Aclare con agua desionizada, utilizando aproximadamente 10 mililitros por cada 4 pulgadas cuadradas, para eliminar eficazmente los posibles contaminantes.
- Sujete el borde de la placa de circuito y limpie el exceso de agua desionizada con un paño limpio y sin pelusas.
- Inspeccione visualmente la limpieza de la placa de circuitos.
- Si es necesario, utilice una pistola de aire para secar la placa de circuito.
- Si es necesario almacenar la placa de circuito o los componentes durante un tiempo antes del recubrimiento, colóquelos en bolsas selladas que contengan desecantes.
- Limpieza automatizada: Las fábricas medianas y grandes suelen utilizar equipos como el Silman Tech DEZ-C758 Dispositivo de limpieza de PCBA. Este equipo puede limpiar simultáneamente varias placas PCBA y está diseñado específicamente para eliminar los residuos de flux después de la soldadura por ola, sustituyendo el fregado manual para mejorar la eficacia de la limpieza y la limpieza al tiempo que se reducen los costes. El dispositivo DEZ-C758 puede limpiar placas de hasta 300 mm de ancho (tamaños personalizados disponibles). Funciona en modo de limpieza totalmente automático, eliminando el contacto del operario con líquidos químicos. Mediante múltiples procesos de cepillado, elimina eficazmente los residuos de flux de las placas PCBA tras la soldadura sin mojar los componentes frontales. La exclusiva combinación de cepillos de rodillo limpia a fondo desde múltiples direcciones, eliminando las esquinas muertas y garantizando la limpieza. Con una ventana de observación visual, el flujo del proceso es claro, y puede integrarse en la soldadura por ola para una limpieza en línea totalmente automática.
Estos son los dos métodos diferentes de Limpieza de PCBAy elegir el método de limpieza adecuado en función de la situación actual es crucial. Esperamos que esta información le resulte útil.