BGA (Ball Grid Array) verwendet L\u00f6tkugeln auf der gesamten Unterseite, um eine Verbindung mit der Leiterplatte herzustellen, wodurch die Anzahl der E\/A des Ger\u00e4ts erheblich erh\u00f6ht, die Signal\u00fcbertragungswege verk\u00fcrzt und eine hervorragende W\u00e4rmeableitung erzielt wird. Aufgrund der kurzen Leitungen hat BGA eine niedrige Induktivit\u00e4t und eine geringe gegenseitige Induktivit\u00e4t zwischen den Dr\u00e4hten, was zu einer guten Frequenzcharakteristik f\u00fchrt. Beim Reflow-L\u00f6ten f\u00fchrt die Benetzbarkeit zwischen den geschmolzenen Lotkugeln und der Lotpaste zu hervorragenden Selbstausrichtungseffekten, die eine Fehlerspanne von bis zu 1\/3 bei der Platzierung erm\u00f6glichen.<\/p>\n\n\n\n
Obwohl die L\u00f6tstellen von BGA unter dem Geh\u00e4use verborgen sind, was viel Platz spart, sind die Stifte dicht gepackt, was eine direkte Sichtpr\u00fcfung unm\u00f6glich macht. Au\u00dferdem sind die Kontaktpunkte anf\u00e4llig f\u00fcr Alterung, und die L\u00f6tstellenfl\u00e4che ist klein, so dass sie mechanischen Belastungen nicht standhalten k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n
Es ist wichtig, anhand der Verpackungsanweisungen festzustellen, ob BGA-Bauteile eingebrannt werden m\u00fcssen. BGA-Bauteile, die \u00fcber einen l\u00e4ngeren Zeitraum an der Luft gelagert wurden, m\u00fcssen m\u00f6glicherweise m\u00e4\u00dfig gebacken werden, um die L\u00f6tqualit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n\n\n\n
Bauteile wie Widerst\u00e4nde, Kondensatoren und SOIC k\u00f6nnen mit manuellen Oberfl\u00e4chenmontageverfahren montiert werden, w\u00e4hrend f\u00fcr die BGA-Montage spezielle Ger\u00e4te erforderlich sind.<\/p>\n\n\n\n
Bauteile wie Widerst\u00e4nde, Kondensatoren und SOIC k\u00f6nnen durch manuelle Schablonierverfahren mit Lotpaste versehen werden, w\u00e4hrend BGA-Bauteile spezielle Schablonen f\u00fcr den Lotpastendruck ben\u00f6tigen.<\/p>\n\n\n\n