{"id":48261,"date":"2024-04-10T07:17:11","date_gmt":"2024-04-10T07:17:11","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48261"},"modified":"2024-04-12T10:30:40","modified_gmt":"2024-04-12T10:30:40","slug":"repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/repairing-a-server-motherboard-chip-with-a-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"Reparatur eines Server-Motherboard-Chips mit einer BGA-Rework-Station"},"content":{"rendered":"

Wenn ein Chip auf Ihrer Server-Hauptplatine besch\u00e4digt ist, w\u00fcrde eine einfache Verschrottung die Kosten erheblich erh\u00f6hen. Es ist erw\u00e4hnenswert, dass Server-Motherboards je nach Funktion der Chips von Marke zu Marke sehr unterschiedlich im Preis sind. Einige Server-Motherboard-Chips k\u00f6nnen mehrere tausend bis hunderttausend Euro kosten. Der Einsatz einer Maschine zum Entfernen und Wiederanl\u00f6ten von BGA-Chips kann erhebliche Kosten einsparen. Ja! Sie haben es richtig erraten, eine hochpr\u00e4zise BGA-Rework-Station kann diese Aufgabe \u00fcbernehmen! Im Folgenden erkl\u00e4re ich, wie man mit einer BGA-Rework-Station einen besch\u00e4digten BGA-Chip auf einer Server-Hauptplatine entfernt und wieder anl\u00f6tet.<\/p>\n\n\n\n

Bevor wir den Chip auf der Hauptplatine des Servers reparieren, m\u00fcssen wir zun\u00e4chst die Ursache f\u00fcr die Besch\u00e4digung des Chips ermitteln. Da der South-Bridge-Chip h\u00e4ufig f\u00fcr Aufgaben wie Hochfahren, Standby, Stromausfall usw. verwendet wird, ist seine Ausfallrate relativ hoch. Wenn Sie ein besch\u00e4digtes Server-Motherboard erhalten, k\u00f6nnen Sie es daher testen, um das Problem zu identifizieren, und dann mit einer gezielten Reparatur fortfahren. Nach der Best\u00e4tigung des Chipschadens sollten wir, falls erforderlich, den besch\u00e4digten BGA-Chip entfernen und dann einen neuen einl\u00f6ten. Um einen BGA-Chip richtig zu l\u00f6ten, m\u00fcssen wir zun\u00e4chst einen Weg finden, ihn zu entfernen. Hier ist der Profi gefragt BGA-Rework-Ausr\u00fcstung<\/a> ins Spiel kommt.<\/p>\n\n\n\n

Beim Entfernen des Chips ist zu beachten, dass einige Server-Motherboard-Chips eine BIOS-Batterie verwenden. Um zu verhindern, dass die Batterie aufgrund der hohen Temperaturen w\u00e4hrend des BGA-Ausbaus explodiert, ist es notwendig, die Batterie zu entfernen, bevor die BGA-Ausbau<\/a> Verfahren zur Sicherheit. Pr\u00fcfen Sie nach dem Entfernen der Batterie, ob sich um den Chip der Server-Hauptplatine Kleber befindet. Falls Klebstoff vorhanden ist, muss dieser zuerst entfernt werden. Befestigen Sie dann den Server-Motherboard-Chip in der Halterung der BGA-Rework-Station.<\/p>\n\n\n\n

Als n\u00e4chstes stellen Sie die Temperaturkurve ein. Wenn Ihr Server-Motherboard-Chip bleihaltige L\u00f6tkugeln hat, stellen Sie die Temperatur auf etwa 185-215 Grad Celsius ein. Wenn es sich um bleifreie L\u00f6tkugeln handelt, muss die Temperatur auf etwa 215-235 Grad Celsius eingestellt werden, um sicherzustellen, dass die Temperatur f\u00fcr die BGA-Entfernung ausreichend ist. Wenn Sie sich nicht sicher sind, ob der Chip Blei enth\u00e4lt, k\u00f6nnen Sie die Temperatur zun\u00e4chst mit der Temperatur f\u00fcr Blei testen, um zu vermeiden, dass der Chip aufgrund einer zu hohen Temperatur besch\u00e4digt wird oder aufgrund einer zu niedrigen Temperatur nicht entfernt werden kann.<\/p>\n\n\n\n

Sobald die Temperaturkurve eingestellt ist, \u00f6ffnen Sie das optische Ausrichtungssystem der voll computergest\u00fctzten optischen BGA-Rework-Station DEZ-R870 und f\u00fchren die Ausrichtung durch. Richten Sie dann die oberen und unteren D\u00fcsen auf die Position des zu entfernenden Chips aus, best\u00e4tigen Sie die Richtigkeit und starten Sie das Ger\u00e4t zum Aufheizen. Wenn die Temperatur die Position erreicht hat, in der der BGA-Chip entfernt werden kann, saugt das Ger\u00e4t automatisch den besch\u00e4digten BGA-Chip auf dem Server-Motherboard ab. Dann f\u00e4hrt die Saugd\u00fcse langsam nach oben, und der entfernte BGA-Chip wird automatisch in den Abfallbeh\u00e4lter gelegt.<\/p>\n\n\n\n

Die Entfernung des BGA-Chips erfolgt vollautomatisch, und der gesamte Prozess erfordert kein manuelles Eingreifen, um zu verhindern, dass der Chip beim Entfernen an umliegende Komponenten st\u00f6\u00dft. Nachdem die Maschine die Entfernung abgeschlossen hat, muss die Hauptplatine des Servers gereinigt werden. Dabei m\u00fcssen vor allem die Reste der L\u00f6tpaste abgekratzt werden.<\/p>\n\n\n\n

Nachdem das Ger\u00e4t das Aufheizen beendet hat, ist es wichtig, den Chip nicht sofort zu bewegen. Wenn Sie den Chip unmittelbar nach Beendigung der Erw\u00e4rmung bewegen, kann es zu einer Verformung aufgrund unvollst\u00e4ndiger L\u00f6tung kommen, die m\u00f6glicherweise einen Kurzschluss im Chip verursacht.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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