{"id":48251,"date":"2024-04-19T00:22:23","date_gmt":"2024-04-19T00:22:23","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48251"},"modified":"2024-04-19T00:22:25","modified_gmt":"2024-04-19T00:22:25","slug":"surface-mount-soldering-process-for-chips-can-improve-the-success-rate-of-manual-bga-rework","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/surface-mount-soldering-process-for-chips-can-improve-the-success-rate-of-manual-bga-rework\/","title":{"rendered":"Das Oberfl\u00e4chenmontage-L\u00f6tverfahren f\u00fcr Chips kann die Erfolgsquote der manuellen BGA-Nacharbeit verbessern"},"content":{"rendered":"

Beim manuellen Entl\u00f6ten von BGA-ICs haben viele von uns zun\u00e4chst Bedenken, weil wir den L\u00f6tprozess und die entsprechenden Vorsichtsma\u00dfnahmen nicht kennen. Jede Person hat ihre eigene Herangehensweise an das manuelle Entl\u00f6ten von BGAs<\/a>Insgesamt ist es jedoch wichtig, sich an wissenschaftliche L\u00f6tstandards zu halten. Das Verst\u00e4ndnis der Prinzipien und Prozesse des Oberfl\u00e4chenmontage-L\u00f6tens f\u00fcr Chips kann die Erfolgsquote der manuellen BGA-Nacharbeit effektiv verbessern.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Zun\u00e4chst m\u00fcssen BGA-ICs vorgeheizt werden, insbesondere bei gro\u00dffl\u00e4chigen BGA-ICs im Kunststoffgeh\u00e4use, um pl\u00f6tzliche hohe Temperaturen zu vermeiden, die zu thermischer Ausdehnung und Besch\u00e4digung oder zur Verformung der Leiterplatte f\u00fchren k\u00f6nnen. Das Vorheizen erfolgt in der Regel durch Anheben der Hei\u00dfluftd\u00fcse, Vergr\u00f6\u00dferung des Abstands zwischen den ICs und gleichm\u00e4\u00dfiges Aufheizen der ICs, wobei die Zeit im Allgemeinen innerhalb von 10 Sekunden kontrolliert wird. Wenn die BGA-ICs aus wasserbesch\u00e4digten Telefonen ausgel\u00f6tet werden m\u00fcssen, kann der Vorheizbereich leicht vergr\u00f6\u00dfert werden, um die Feuchtigkeit der ICs und der Leiterplatte gr\u00fcndlich zu entfernen. Auch beim Aufl\u00f6ten gekaufter BGA-ICs auf die Platine sollte darauf geachtet werden, dass die Feuchtigkeit mit Hei\u00dfluft ausgetrieben wird. Viele Leute \u00fcbersehen diesen Vorw\u00e4rmschritt, was direkt zu Defekten bei BGA-ICs f\u00fchren kann.<\/li>\n\n\n\n
  2. Der Schmelzpunkt von Kolophonium liegt bei 100 Grad Celsius. Vor dieser Temperatur sollte auf die Kontrolle der maximalen Heizrate geachtet werden, wobei Weitek Technology eine Rate von 40\u00b0C\/Sekunde empfiehlt. W\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs sollte die Erw\u00e4rmungsrate nach Anpassung des Abstands zwischen der D\u00fcse und dem IC kontrolliert werden.<\/li>\n\n\n\n
  3. Der Schmelzpunkt von L\u00f6tzinn liegt bei 183 Grad Celsius, aber unter Ber\u00fccksichtigung des \"nat\u00fcrlichen Verlusts\" und der \"W\u00e4rmeableitung\" von W\u00e4rme sowohl in der Produktionslinie als auch bei der Nacharbeit wird die tats\u00e4chlich verwendete L\u00f6ttemperatur h\u00f6her sein. Weitek Technology empfiehlt eine Reflow-L\u00f6ttemperatur von 215-220 Grad Celsius.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Bei Reparaturen und Entl\u00f6ten von BGA-Chips<\/a> Bei Mobiltelefonen wird empfohlen, Temperaturen \u00fcber 215-220 Grad Celsius zu verwenden, da beim manuellen Entl\u00f6ten die W\u00e4rme leichter verloren geht als beim Wellenl\u00f6ten in Produktionslinien. Au\u00dferdem haben verschiedene Marken von Hei\u00dfluftpistolen einen unterschiedlichen Luftstrom und eine unterschiedliche Hitze, was zu Temperaturunterschieden f\u00fchrt. Wir haben verschiedene Marken von Hei\u00dfluftpistolen verwendet, und die Temperatureinstellung ist immer unterschiedlich. Manchmal kann die Temperatur beim Entl\u00f6ten von ICs bis zu 300\u00b0C, 400\u00b0C oder sogar noch h\u00f6her sein. Au\u00dferdem k\u00f6nnen verschiedene L\u00f6tpasten mit unterschiedlichen Schmelzpunkten unterschiedliche Temperaturen erfordern. Daher ist bei der Durchf\u00fchrung von BGA IC Nacharbeit<\/a>ist es notwendig, die genaue Temperatur anhand der individuellen Umst\u00e4nde zu bestimmen.<\/p>\n\n\n\n

    Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass das Verst\u00e4ndnis der Prinzipien des L\u00f6tens von BGA-ICs einen wesentlichen Einfluss auf die Erfolgsquote von BGA-Rework-Entl\u00f6ten<\/a>. Nur wenn Sie den Prozess und die Prinzipien verstehen, k\u00f6nnen Sie die Temperatur besser kontrollieren und die Erfolgsquote der Nacharbeit verbessern.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Beim manuellen Entl\u00f6ten von BGA-ICs haben viele von uns anfangs Bedenken, weil wir den L\u00f6tprozess und die Vorsichtsma\u00dfnahmen nicht kennen. Jeder mag seine eigene Herangehensweise an das manuelle Entl\u00f6ten von BGAs haben, aber insgesamt ist es wichtig, sich an wissenschaftliche L\u00f6tstandards zu halten. Das Verst\u00e4ndnis der Prinzipien und Prozesse der Oberfl\u00e4chenmontage f\u00fcr das L\u00f6ten von...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48251","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48251","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48251"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48251\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48251"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48251"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48251"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}