{"id":48245,"date":"2024-04-18T22:00:00","date_gmt":"2024-04-18T22:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48245"},"modified":"2024-04-18T09:09:31","modified_gmt":"2024-04-18T09:09:31","slug":"how-to-clean-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/how-to-clean-pcba\/","title":{"rendered":"PCBA reinigen"},"content":{"rendered":"

Die meisten kleinen und mittelgro\u00dfen Auftragsfertiger oder Produktionsbetriebe greifen aus Kostengr\u00fcnden h\u00e4ufig auf traditionelle manuelle B\u00fcrstenreinigungsmethoden zur\u00fcck. Dabei wird eine antistatische B\u00fcrste, die in Reinigungsmittel getaucht ist, zum B\u00fcrsten der Leiterplatte verwendet. Die Leiterplatte wird in einem Winkel von 45\u00b0 geneigt und die B\u00fcrste wird von oben nach unten bewegt, so dass das Reinigungsmittel R\u00fcckst\u00e4nde l\u00f6st und nach unten flie\u00dft. Diese Methode wird haupts\u00e4chlich f\u00fcr die \u00f6rtliche Reinigung oder f\u00fcr Reinigung der PCBA<\/a> mit Komponenten, die nicht gereinigt werden k\u00f6nnen. Diese Methode ist zwar einfach, aber ineffizient und verbraucht eine gro\u00dfe Menge an Reinigungsmitteln.<\/p>\n\n\n\n

Anerkannte Lohnfertiger oder gro\u00dfe Produktionsbetriebe \u00fcberdenken nach und nach ihre Reinigungsprozesse und r\u00fcsten sich mit Offline- oder Online Reinigungsmaschinen<\/a> um die manuelle Reinigung durch Ger\u00e4tereinigung<\/a> zur Gew\u00e4hrleistung der Qualit\u00e4t der PCBA-Reinigung<\/a>.<\/p>\n\n\n\n

W\u00e4hrend des eigentlichen Reinigungsprozesses kommt es h\u00e4ufig vor, dass durch Handl\u00f6ten best\u00fcckte Leiterplatten nach der Best\u00fcckung wei\u00dfe Flecken auf der Oberfl\u00e4che aufweisen. Die wei\u00dfen Flecken sind auff\u00e4llig um die L\u00f6tstellen herum verteilt, oder im Falle des Wellenl\u00f6tens k\u00f6nnen dunkle Flecken auftreten, die die Akzeptanz des Aussehens stark beeintr\u00e4chtigen und nicht den Normen entsprechen. Bei den wei\u00dfen R\u00fcckst\u00e4nden auf der Leiterplatte handelt es sich um \u00fcbliche Verunreinigungen, meist Nebenprodukte von Flussmitteln. Zu den \u00fcblichen wei\u00dfen R\u00fcckst\u00e4nden geh\u00f6ren Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde, nicht umgesetzte Aktivatoren und Reaktionsprodukte von Flussmittel mit Lot, wie z. B. Bleichlorid oder Bleibromid. Diese Stoffe dehnen sich bei der Aufnahme von Feuchtigkeit aus, und einige Stoffe gehen mit Wasser Hydratationsreaktionen ein, wodurch die wei\u00dfen R\u00fcckst\u00e4nde zunehmend sichtbar werden. Die Entfernung dieser R\u00fcckst\u00e4nde von der Leiterplattenoberfl\u00e4che ist \u00e4u\u00dferst schwierig. Wenn sie \u00fcberhitzt oder \u00fcber einen l\u00e4ngeren Zeitraum hohen Temperaturen ausgesetzt sind, wird das Problem noch gr\u00f6\u00dfer. Die Infrarot-Spektroskopie-Analyse von Flussmittel und R\u00fcckst\u00e4nden auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che vor und nach dem L\u00f6tprozess best\u00e4tigt diesen Prozess.<\/p>\n\n\n\n

Bei der Montage von elektronischem Zubeh\u00f6r k\u00f6nnen halogenhaltige Flussmittel verwendet werden (obwohl die meisten Lieferanten umweltfreundliche Flussmittel anbieten, sind v\u00f6llig halogenfreie Flussmittel immer noch relativ selten). Nach dem L\u00f6ten k\u00f6nnen R\u00fcckst\u00e4nde von Halogenidionen (F, Cl, Br, I) auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che zur\u00fcckbleiben. Diese Halogenidr\u00fcckst\u00e4nde selbst sind nicht wei\u00df, und sie reichen auch nicht aus, um die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte wei\u00df zu f\u00e4rben. Wenn diese Stoffe auf Wasser oder Feuchtigkeit treffen, bilden sie starke S\u00e4uren. Diese S\u00e4uren beginnen mit der Oxidschicht auf der L\u00f6tstellenoberfl\u00e4che zu reagieren, was zur Bildung von sauren Salzen f\u00fchrt, bei denen es sich um die beobachteten wei\u00dfen Substanzen handelt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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