{"id":48231,"date":"2024-04-18T09:04:07","date_gmt":"2024-04-18T09:04:07","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48231"},"modified":"2024-04-18T09:04:08","modified_gmt":"2024-04-18T09:04:08","slug":"beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/beginners-essential-guide-of-bga-soldering-methods\/","title":{"rendered":"Unverzichtbarer Leitfaden f\u00fcr Anf\u00e4nger \u00fcber BGA-L\u00f6tverfahren"},"content":{"rendered":"

Bei der SMT-Best\u00fcckung (Surface Mount Technology) kommt es h\u00e4ufig vor, dass BGA-Chips (Ball Grid Array) nachgearbeitet werden m\u00fcssen. Die Reparatur von BGA-Chips ist keine einfache Aufgabe, daher ist es wichtig, bestimmte Techniken zu beherrschen, um BGA-L\u00f6ten<\/a>. F\u00fcr das BGA-L\u00f6ten gibt es verschiedene Methoden: manuelles L\u00f6ten mit einer Hei\u00dfluftpistole oder einem BGA-Rework-Station<\/a>und Reflow-L\u00f6ten in der Produktionslinie.<\/p>\n\n\n\n

Das Prinzip des L\u00f6tens ist denkbar einfach: BGA-Stifte sind winzige Kugeln (etwa 0,6 mm Durchmesser) aus L\u00f6tmaterial. Wenn das BGA-Bauteil und die Leiterplatte Temperaturen von 180 Grad Celsius (bei bleihaltigem Lot) oder 210 Grad Celsius (bei bleifreiem Lot) erreichen, schmelzen diese Lotkugeln automatisch und bilden durch Fl\u00fcssighaftung Verbindungen mit den entsprechenden Pads auf der Leiterplatte.<\/p>\n\n\n\n

Schritte:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Vergewissern Sie sich, dass die L\u00f6tpunkte des BGAs sauber, ordentlich und flach sind.<\/li>\n\n\n\n
  2. Tragen Sie eine d\u00fcnne und gleichm\u00e4\u00dfige Schicht festes Flussmittel auf die L\u00f6tpunkte des BGA auf (eine d\u00fcnne Schicht ist ausreichend).<\/li>\n\n\n\n
  3. Setzen Sie die L\u00f6tkugeln auf die entsprechenden Positionen der L\u00f6tpads (aus Gr\u00fcnden der Bequemlichkeit ist es besser, eine Halterung zu verwenden).<\/li>\n\n\n\n
  4. Nachdem Sie die L\u00f6tkugeln platziert haben, verwenden Sie eine Hei\u00dfluftpistole, um sie vorzuw\u00e4rmen, bis sie den ersten Kontakt mit den L\u00f6tpads herstellen und fixiert sind.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Entfernen Sie alle falsch ausgerichteten L\u00f6tkugeln und ersetzen Sie sie, dann befestigen Sie sie erneut.<\/p>\n\n\n\n

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    1. L\u00f6ten. Es gibt zwei Methoden: die erste ist die manuelle Erw\u00e4rmung mit einer Hei\u00dfluftpistole (beachten Sie, dass die Erw\u00e4rmung gleichm\u00e4\u00dfig sein sollte); die zweite ist die Verwendung einer speziellen BGA-Rework-Station, die bequemer zu steuern ist und eine h\u00f6here Erfolgsquote beim L\u00f6ten aufweist. (Die Unterschiede und Vorteile zwischen hochpr\u00e4zisen optischen BGA-Rework-Stationen und normalen BGA-Rework-Stationen)<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Nach der Fertigstellung ist es ratsam, den Zustand der L\u00f6tung mit einem R\u00f6ntgenger\u00e4t zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/p>\n\n\n\n

      Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass gute Werkzeuge unverzichtbar sind und die L\u00f6ttemperatur f\u00fcr BGAs entscheidend ist. Ist die Temperatur zu hoch, kann sie die Chips besch\u00e4digen; ist sie zu niedrig, schmilzt das Lot nicht. Flussmittel sind unerl\u00e4sslich und k\u00f6nnen in Form von L\u00f6tpaste oder Flussmittelpaste verwendet werden. Beide m\u00fcssen jedoch von guter Qualit\u00e4t sein. Andernfalls ist die Wahrscheinlichkeit von L\u00f6tfehlern sehr hoch!<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Bei der SMT-Best\u00fcckung (Surface Mount Technology) kommt es h\u00e4ufig vor, dass BGA-Chips (Ball Grid Array) nachgearbeitet werden m\u00fcssen. Die Reparatur von BGA-Chips ist keine einfache Aufgabe, daher ist es wichtig, bestimmte Techniken f\u00fcr das BGA-L\u00f6ten zu beherrschen. Beim BGA-L\u00f6ten gibt es verschiedene Methoden: manuelles L\u00f6ten mit einer Hei\u00dfluftpistole oder einer BGA-Rework-Station,...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48231","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48231"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48231\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48231"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48231"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48231"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}