{"id":48229,"date":"2024-04-19T05:31:05","date_gmt":"2024-04-19T05:31:05","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48229"},"modified":"2024-04-19T05:31:06","modified_gmt":"2024-04-19T05:31:06","slug":"a-comprehensive-guide-to-hand-soldering-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/a-comprehensive-guide-to-hand-soldering-bga-chips\/","title":{"rendered":"Ein umfassender Leitfaden zum Handl\u00f6ten von BGA-Chips"},"content":{"rendered":"<p>Zum L\u00f6ten und Entfernen von BGAs (Ball Grid Array)-Chips verwenden Sie am besten eine spezielle BGA-Rework-Station. Wenn Sie jedoch keinen Zugang zu einer solchen Station haben, k\u00f6nnen Sie auch Werkzeuge wie eine Hei\u00dfluftpistole oder einen elektrischen L\u00f6tkolben verwenden, obwohl die Effizienz des L\u00f6tens mit diesen Werkzeugen relativ gering ist und der Erfolg nicht garantiert ist. Heute erkl\u00e4re ich die Methoden und Vorbereitungen f\u00fcr <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/bga-rework-station\/\">Handl\u00f6ten von BGA-Chips<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Erforderliche Werkzeuge:\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hei\u00dfluftpistole: Wird zum Entfernen und L\u00f6ten von BGA-Chips verwendet.<\/li>\n\n\n\n<li>Elektrischer L\u00f6tkolben: Zur Reinigung von L\u00f6tmittelresten auf BGA-Chips und PCB-Platten.<\/li>\n\n\n\n<li>Pinzette: Wird verwendet, um BGA-Chips w\u00e4hrend des L\u00f6tens zu sichern.<\/li>\n\n\n\n<li>Medizinische Nadel: Zum Anheben von BGA-Chips beim Entfernen.<\/li>\n\n\n\n<li>LED-Lupenleuchte: Hilft bei der Beobachtung der Position von BGA-Chips.<\/li>\n\n\n\n<li>L\u00f6tzinn: Wird zum L\u00f6ten verwendet.<\/li>\n\n\n\n<li>L\u00f6tpastenschablone: Zum Auftragen von Lotpaste auf BGA-Chips.<\/li>\n\n\n\n<li>L\u00f6tpaste: Wird zum Auftragen von Lot verwendet.<\/li>\n\n\n\n<li>Spatel: Normalerweise in Lotpastenschablonen-Sets enthalten.<\/li>\n\n\n\n<li>Plattform f\u00fcr die Reparatur von Mobiltelefonen: Dient zur Befestigung von Leiterplatten; sollte zuverl\u00e4ssig geerdet sein.<\/li>\n\n\n\n<li>Antistatik-Armband: Wird am Handgelenk getragen, um ESD-Sch\u00e4den an elektronischen Bauteilen zu verhindern.<\/li>\n\n\n\n<li>Kleine B\u00fcrste, Luftgebl\u00e4se: Zum Entfernen von Verunreinigungen um BGA-Chips herum.<\/li>\n\n\n\n<li>Flussmittel: Verwenden Sie spezielles BGA-Flussmittel.<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li>Spezifische Betriebsmethoden:<ul><li>Tragen Sie eine angemessene Menge Flussmittel auf die Oberseite der <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/bga-rework-station\/\">BGA-Chip<\/a> um ein Trockenblasen zu verhindern und die L\u00f6tkugeln darunter gleichm\u00e4\u00dfig zu schmelzen. Stellen Sie den W\u00e4rmeschalter auf 3-4 Stufen und den Luftgeschwindigkeitsschalter auf 2-3 Stufen. Halten Sie die Hei\u00dfluftpistole etwa 2,5 cm \u00fcber den Chip und blasen Sie in einem spiralf\u00f6rmigen Muster, bis die L\u00f6tkugeln unter dem Chip vollst\u00e4ndig geschmolzen sind. Nach dem Entfernen des BGA-Chips befinden sich sowohl auf den Chip-Pads als auch auf der Leiterplatte L\u00f6tmittelreste. Tragen Sie eine ausreichende Menge Flussmittel auf die Platine auf und verwenden Sie einen elektrischen L\u00f6tkolben, um \u00fcbersch\u00fcssiges Lot von der Platine zu entfernen. Tragen Sie auf jedes Pad der Leiterplatte Lot auf, um eine glatte und abgerundete Oberfl\u00e4che zu erhalten. Seien Sie beim Entl\u00f6ten vorsichtig, damit die gr\u00fcne Farbe auf den Pads nicht abgekratzt wird und sich die Pads nicht abl\u00f6sen. Bereiten Sie sich auf die Nacharbeit vor. Es ist ratsam, das Lot auf der Oberfl\u00e4che des entfernten BGA-Chips nicht zu entfernen, solange es nicht zu gro\u00df ist und die Kompatibilit\u00e4t mit der Lotpastenschablone nicht beeintr\u00e4chtigt. Wenn sich an einer bestimmten Stelle zu viel L\u00f6tzinn befindet, tragen Sie eine angemessene Menge Flussmittel auf die Oberfl\u00e4che des BGA-Chips auf, verwenden Sie einen elektrischen L\u00f6tkolben, um das \u00fcbersch\u00fcssige L\u00f6tzinn zu entfernen, und reinigen Sie ihn dann: Richten Sie den IC an den L\u00f6chern auf der L\u00f6tpastenschablone aus und befestigen Sie ihn mit Klebeband. Dr\u00fccken Sie die L\u00f6tpastenschablone mit der Hand oder einer Pinzette fest an und tragen Sie dann die L\u00f6tpaste mit einem Spatel auf. Wenn die Lotpaste zu d\u00fcnn ist, kann sie beim Pusten kochen und die Bildung von Kugeln erschweren. Je trockener die L\u00f6tpaste ist, desto besser, solange sie nicht zu hart ist. Wenn sie zu d\u00fcnn ist, dr\u00fccken Sie sie mit einem Papiertuch zusammen, um sie etwas aufzusaugen. Ein Teil der Lotpaste kann auf die innere Kappe der Lotpastenflasche gelegt werden, um an der Luft zu trocknen. Verwenden Sie einen Spatel, um eine angemessene Menge Lotpaste auf die Lotpastenschablone aufzutragen, und dr\u00fccken Sie sie nach unten, w\u00e4hrend Sie schaben, um die kleinen L\u00f6cher in der Schablone gleichm\u00e4\u00dfig auszuf\u00fcllen.Blasen Sie Lotkugeln: Entfernen Sie die D\u00fcse der Hei\u00dfluftpistole und stellen Sie die Luftmenge und die Temperatur auf die entsprechenden Werte ein. Erhitzen Sie die Lotpaste langsam und gleichm\u00e4\u00dfig, indem Sie den mittleren Teil der Luftd\u00fcse \u00fcber die Lotpastenschablone schwenken. Wenn Sie sehen, dass sich einzelne Lotkugeln in einigen der kleinen L\u00f6cher der Lotpastenschablone bilden, ist dies ein Zeichen daf\u00fcr, dass die Temperatur richtig ist. Heben Sie an diesem Punkt die Luftd\u00fcse an, um einen weiteren Temperaturanstieg zu vermeiden. Eine zu hohe Temperatur kann dazu f\u00fchren, dass die Lotpaste heftig kocht, was zu einem Versagen der Lotpaste f\u00fchrt. Wenn Sie nach dem Ausblasen der L\u00f6tkugeln feststellen, dass einige L\u00f6tkugeln ungleichm\u00e4\u00dfig gro\u00df sind oder sogar einige Pins nicht verl\u00f6tet sind, k\u00f6nnen Sie die freiliegenden Teile der gr\u00f6\u00dferen L\u00f6tkugeln entlang der Oberfl\u00e4che der L\u00f6tpastenschablone mit einem Papiermesser abschneiden. Verwenden Sie dann einen Spatel, um die kleineren L\u00f6cher mit L\u00f6tpaste zu f\u00fcllen, und blasen Sie dann erneut mit der Hei\u00dfluftpistole. Wenn die L\u00f6tkugeln immer noch ungleichm\u00e4\u00dfig sind, wiederholen Sie die obigen Schritte, bis der ideale Zustand erreicht ist.Setzen Sie das BGA mit den L\u00f6tkugeln wieder in der gleichen Position wie vor dem Ausbau auf die Leiterplatte. Bewegen Sie dabei den Chip mit der Hand oder einer Pinzette hin und her und \u00fcben Sie vorsichtig Druck aus. Sie k\u00f6nnen die Kontaktsituation der Stifte auf beiden Seiten f\u00fchlen, da beide Seiten der Stifte rund sind. Wenn Sie sie ausrichten, hat das BGA nach dem Ausrichten eine gewisse Klebrigkeit, weil vorher ein wenig Flussmittel auf die Pins des BGA aufgetragen wurde, und das BGA wird sich nicht bewegen. \u00c4hnlich wie bei der Platzierung von L\u00f6tkugeln entfernen Sie die D\u00fcse der Hei\u00dfluftpistole und stellen sie auf die entsprechende Luftmenge und Temperatur ein. Erhitzen Sie langsam den mittleren Teil der Luftd\u00fcse \u00fcber der mittleren Position, und das umgebende Flussmittel wird \u00fcberflie\u00dfen. Dies zeigt an, dass die L\u00f6tkugeln mit den L\u00f6tstellen auf der Leiterplatte verschmolzen sind. Sch\u00fctteln Sie nun die Hei\u00dfluftpistole leicht, um sie gleichm\u00e4\u00dfig zu erw\u00e4rmen. Aufgrund der Oberfl\u00e4chenspannung wird sich das BGA automatisch an den L\u00f6tstellen auf der Leiterplatte ausrichten. Achten Sie darauf, w\u00e4hrend des Erhitzens nicht zu stark zu dr\u00fccken, da dies zu einem \u00dcberlaufen des Lots und damit zu einem m\u00f6glichen Verlust von Pins und Kurzschl\u00fcssen f\u00fchren kann. Waschen Sie die Platine nach dem L\u00f6ten mit entionisiertem Wasser ab.<\/li><\/ul>BGA-Chips werden immer kleiner, und die Schwierigkeit der Reparatur wird ebenfalls zunehmen. Wenn <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/bga-rework-station\/\">L\u00f6ten von BGA-Chips<\/a>ist eine kontinuierliche \u00dcbung und Verbesserung der Arbeitsabl\u00e4ufe erforderlich. Durch die Anwendung geeigneter L\u00f6tmethoden kann die Erfolgsquote beim L\u00f6ten erh\u00f6ht werden. Aus der obigen Aufteilung geht hervor, dass das Handl\u00f6ten von BGA-Chips nicht so schwierig ist. Es dauert nur etwas l\u00e4nger und die Effizienz ist relativ gering. F\u00fcr individuelle Reparaturen und Reparaturen von Werksserien empfiehlt sich der Einsatz einer BGA-Rework-Station.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Zum L\u00f6ten und Entfernen von BGAs (Ball Grid Array)-Chips verwenden Sie am besten eine spezielle BGA-Rework-Station. 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