{"id":48225,"date":"2024-04-19T03:05:00","date_gmt":"2024-04-19T03:05:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48225"},"modified":"2024-04-18T09:17:41","modified_gmt":"2024-04-18T09:17:41","slug":"use-x-ray-to-detect-the-effects-of-different-packaged-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/use-x-ray-to-detect-the-effects-of-different-packaged-chips\/","title":{"rendered":"Verwenden Sie X-RAY, um die Auswirkungen verschiedener verpackter Chips zu erkennen"},"content":{"rendered":"
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  1. Das R\u00f6ntgenbild eines DIP-Chips (Dual In-Line Package) zeigt deutlich die Gesamtstruktur: Die dunkelsten Teile in der oberen und unteren Reihe stellen die \u00e4u\u00dferen Pins des Chips dar, w\u00e4hrend das Quadrat mit den schwarzen Punkten in der Mitte den Chip und seinen Chip darstellt, umgeben von radialen feinen Dr\u00e4hten, die die Bondierung...<\/li>\n\n\n\n
  2. Auf dem R\u00f6ntgenbild eines DIP-Chips (Dual In-Line Package) zeigt der breitere Schatten zwischen den Stiften und den Bonddr\u00e4hten den verl\u00e4ngerten Teil der Chipstifte innerhalb des Geh\u00e4uses.<\/li>\n\n\n\n
  3. Nach dem Entfernen der Verpackung des Dual-In-Line-Package (DIP)-Chips kommt der Chip zum Vorschein, der von radialen goldenen Dr\u00e4hten umgeben ist, bei denen es sich um rein goldene Bonddr\u00e4hte handelt, die den Chip mit den Chipstiften verbinden.<\/li>\n\n\n\n
  4. Das R\u00f6ntgenbild eines Chips.<\/li>\n\n\n\n
  5. Bild des Chips, der nach dem Entfernen der Verpackung freigelegt wurde, mit den goldenen Bonddr\u00e4hten.<\/li>\n\n\n\n
  6. R\u00f6ntgenbild eines verpackten BGA-Chips (Ball Grid Array).<\/li>\n\n\n\n
  7. R\u00f6ntgenbild eines BGA-verpackten Chips.<\/li>\n\n\n\n
  8. R\u00f6ntgenbild eines h\u00e4ufig verwendeten SDRAM-Chips, auf dem die Chipstifte und Bonddr\u00e4hte deutlich zu erkennen sind.<\/li>\n\n\n\n
  9. R\u00f6ntgenbild eines 64-poligen TQFP-Chips (Thin Quad Flat Package), bei dem der Chip, die Pins und die Bonddr\u00e4hte deutlich sichtbar sind.<\/li>\n\n\n\n
  10. Tats\u00e4chliche Ansicht eines 64-poligen Chips im TQFP-Geh\u00e4use (Thin Quad Flat Package).<\/li>\n\n\n\n
  11. R\u00f6ntgenbild einer Gasentladungsr\u00f6hre.<\/li>\n\n\n\n
  12. R\u00f6ntgenbild eines NAND-Flash-Chips, der in einem oberfl\u00e4chenmontierten TSOPI-48-Geh\u00e4use verpackt ist, wobei die innere Struktur deutlich sichtbar ist.<\/li>\n\n\n\n
  13. R\u00f6ntgenbild eines oberfl\u00e4chenmontierten PQFP-128-Chips im Geh\u00e4use.<\/li>\n\n\n\n
  14. R\u00f6ntgenbild eines NAND-Flash-Chips in einem oberfl\u00e4chenmontierten TSOPI-48-Geh\u00e4use.<\/li>\n\n\n\n
  15. R\u00f6ntgenbild eines oberfl\u00e4chenmontierten TSSOP-48-Chips, das die Chipstifte, die Bonddr\u00e4hte, den Sockel, der den Chip h\u00e4lt, und den Chip von au\u00dfen nach innen zeigt.<\/li>\n\n\n\n
  16. Bild des Chips unter einem Mikroskop nach dem Entfernen der Verpackung eines oberfl\u00e4chenmontierten TSSOP-48-Chips, mit schwarzen streifenf\u00f6rmigen Teilen, die die Bonddr\u00e4hte anzeigen.<\/li>\n\n\n\n
  17. R\u00f6ntgenbild eines oberfl\u00e4chenmontierten 24-poligen Wafer-Level-Quad-Flat-Package (WQFN)-Chips.<\/li>\n\n\n\n
  18. Ansicht der Unterseite des tats\u00e4chlichen oberfl\u00e4chenmontierten 24-poligen WQFN-verpackten Chips.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Das R\u00f6ntgenbild eines DIP-Chips (Dual In-Line Package) zeigt deutlich die Gesamtstruktur: Die dunkelsten Teile in der oberen und unteren Reihe stellen die \u00e4u\u00dferen Pins des Chips dar, w\u00e4hrend das Quadrat mit den schwarzen Punkten in der Mitte den Chip und seinen Chip darstellt, umgeben von radialen feinen Dr\u00e4hten, die die Bondierung...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,92],"tags":[],"class_list":["post-48225","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-x-ray-inspection-system","category-1","category-92","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48225","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48225"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48225\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48225"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48225"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48225"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}