{"id":48215,"date":"2024-04-23T09:49:48","date_gmt":"2024-04-23T09:49:48","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48215"},"modified":"2024-04-20T01:42:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:31","slug":"bga-reballing-method-and-techniques","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/bga-reballing-method-and-techniques\/","title":{"rendered":"BGA-Reballing-Verfahren und -Techniken"},"content":{"rendered":"

Warum BGA Reballing notwendig ist:<\/p>\n\n\n\n

Der Zweck des BGA-Reflow-Verfahrens besteht darin, das L\u00f6ten von BGA-Chips zu erleichtern. Mit der zunehmenden Anwendung der BGA-Technologie k\u00f6nnen Probleme wie das BGA-Chip-Reflow auftreten. Typischerweise dann, wenn es L\u00f6tprobleme unter dem Chip gibt, wie z. B. bei der Northbridge oder den Kontaktpunkten, BGA-Ausr\u00fcstung<\/a> k\u00f6nnen f\u00fcr das Reflow-L\u00f6ten verwendet werden. Nur wenn das Reflow-L\u00f6ten unwirksam ist, ist Reballing notwendig. Reballing ist eine geduldige Aufgabe. Nachfolgend finden Sie eine ausf\u00fchrliche Anleitung f\u00fcr das Reballing von BGAs, in der Hoffnung, dass sie jedem hilft.<\/p>\n\n\n\n

BGA-Reballing-Methode:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Sicherstellen der Ebenheit von L\u00f6tpads<\/strong>: Beim Reballing von BGAs muss unbedingt darauf geachtet werden, dass die L\u00f6tpads flach sind. Wenn sie nicht plan sind, kann dies bei der weiteren Arbeit zu Unannehmlichkeiten f\u00fchren. Daher m\u00fcssen die L\u00f6tpads geebnet werden. Wenn sie uneben sind, reinigen Sie die L\u00f6tpunkte mit Leiterplattenreiniger und stellen Sie sicher, dass keine Grate vorhanden sind, indem Sie sie mit der Hand ber\u00fchren. Die L\u00f6tpunkte sollten hell sein, damit sie richtig gel\u00f6tet werden k\u00f6nnen. Wenn die Pads grau oder schwarz erscheinen, tragen Sie Flussmittel auf und lassen Sie sie aufschmelzen, bis sie gl\u00e4nzen. Reinigen Sie die Pads nach dem Ausrichten gr\u00fcndlich.<\/li>\n\n\n\n
  2. Flussmittel gleichm\u00e4\u00dfig auftragen<\/strong>: Dies ist ein entscheidender Schritt. Verwenden Sie einen flachen Pinsel, um eine leichte Schicht Flussmittel gleichm\u00e4\u00dfig auf die BGA-L\u00f6tpunkte aufzutragen. Das Flussmittel muss gleichm\u00e4\u00dfig aufgetragen werden. Ein Tipp zur Gew\u00e4hrleistung der Gleichm\u00e4\u00dfigkeit: Pr\u00fcfen Sie nach dem Auftragen die Reflexion im Sonnenlicht, um sicherzustellen, dass die Flussmittelspuren gleichm\u00e4\u00dfig und nicht ungleichm\u00e4\u00dfig verteilt sind. Dieser Schritt ist von entscheidender Bedeutung, da ein ungleichm\u00e4\u00dfiger Flussmittelauftrag zu Problemen w\u00e4hrend des Erhitzungsprozesses f\u00fchren kann, insbesondere beim Erhitzen ohne Stahlgitter.<\/li>\n\n\n\n
  3. Montage der Kugeln auf dem BGA-Chip<\/strong>: Legen Sie den Chip auf den Boden der Montagestation und decken Sie ihn mit einem Flachstahlgitter ab. Gie\u00dfen Sie eine angemessene Menge an L\u00f6tkugeln in das Netz und sch\u00fctteln Sie es vorsichtig, um sicherzustellen, dass jedes Loch mit einer L\u00f6tkugel gef\u00fcllt ist. Entfernen Sie dann das Stahlgitter. Befestigen Sie den Chip mit einer Pinzette auf der Heizplatte, um die Kugeln zu schmelzen. (Hinweis: Beachten Sie die unterschiedlichen Temperaturen f\u00fcr bleihaltige und bleifreie L\u00f6tkugeln - in der Regel etwa 190 \u00b0C f\u00fcr bleihaltige und 240 \u00b0C f\u00fcr bleifreie L\u00f6tkugeln). Verwenden Sie beim Erw\u00e4rmen des BGA ein Material mit kleiner Fl\u00e4che und langsamer W\u00e4rmeleitung unter dem BGA, um eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Erw\u00e4rmung zu vermeiden, z. B. Hochtemperaturgewebe, das die L\u00f6tkugeln schnell zum Schmelzen bringt.<\/li>\n\n\n\n
  4. Bestimmung der Fertigstellung der Heizung<\/strong>: Wenn die L\u00f6tkugeln w\u00e4hrend des Schmelzvorgangs von einem grauen in einen gl\u00e4nzenden, fl\u00fcssigen Zustand \u00fcbergehen, deutet dies auf die Fertigstellung hin. Daher sind gute Lichtverh\u00e4ltnisse, vorzugsweise unter Sonnenlicht, f\u00fcr eine klare Beobachtung erforderlich (Hinweis: Die Mitte des BGA erw\u00e4rmt sich im Allgemeinen langsamer als die Umgebung, beobachten Sie also die L\u00f6tkugeln in der Mitte. Wenn sie sich von grau zu gl\u00e4nzend verf\u00e4rben, stellen Sie das Erhitzen sofort ein). Diese Methode kann jedoch f\u00fcr Anf\u00e4nger schwierig sein, da man die Ver\u00e4nderung mit dem blo\u00dfen Auge erkennen muss. Eine andere Methode besteht darin, die mittlere Lotkugel w\u00e4hrend des Erhitzens leicht mit der Spitze einer Pinzette zu ber\u00fchren. Wenn sie schmilzt, verformt sie sich in einen fl\u00fcssigen Zustand; wenn sie nicht schmilzt, verschiebt sie ihre Position. Seien Sie jedoch vorsichtig und behutsam bei der Durchf\u00fchrung dieses Vorgangs. Wenn das L\u00f6ten aufgrund der Dicke des Chips schwierig ist, kann eine Hei\u00dfluftpistole verwendet werden, um auf einer festen H\u00f6he zu erhitzen, w\u00e4hrend sie kontinuierlich rotiert. Sobald die mittlere L\u00f6tkugel gl\u00e4nzt, h\u00f6ren Sie sofort mit dem Erhitzen auf und lassen Sie sie nat\u00fcrlich abk\u00fchlen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Vorsichtsma\u00dfnahmen:<\/p>\n\n\n\n

    Stahlmatten: Achten Sie darauf, dass das Stahlnetz nicht verformt und sauber ist. Falls es verformt ist, korrigieren Sie es manuell. Wenn die Verformung stark ist, ersetzen Sie es durch ein neues Stahlnetz.<\/p>\n\n\n\n

    Auswahl an L\u00f6tkugeln: Der Markt bietet L\u00f6tkugeln in verschiedenen Gr\u00f6\u00dfen an, die von 0,2 mm bis 0,6 mm reichen. Achten Sie bei der Auswahl der L\u00f6tkugeln darauf, dass sie sauber und einheitlich gro\u00df sind, und unterscheiden Sie zwischen bleihaltigen und bleifreien L\u00f6tkugeln, da sie unterschiedliche Schmelztemperaturen erfordern.<\/p>\n\n\n\n

    Insgesamt erfordert das BGA-Reballing Pr\u00e4zision und Liebe zum Detail. Die Beachtung dieser Schritte und Vorsichtsma\u00dfnahmen kann zu einem erfolgreichen Reballing beitragen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Warum BGA Reballing notwendig ist: Der Zweck des BGA-Reballings besteht darin, das L\u00f6ten von BGA-Chips zu erleichtern. Mit der zunehmenden Anwendung der BGA-Technologie k\u00f6nnen Probleme wie der BGA-Chip-Reflow auftreten. Wenn es Probleme beim L\u00f6ten unter dem Chip gibt, wie z. B. bei der Northbridge oder den Kontaktpunkten, kann die BGA-Ausr\u00fcstung f\u00fcr...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48215","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48215","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48215"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48215\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48215"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48215"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48215"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}