{"id":48199,"date":"2024-04-18T23:30:00","date_gmt":"2024-04-18T23:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48199"},"modified":"2024-04-18T09:12:06","modified_gmt":"2024-04-18T09:12:06","slug":"how-to-improve-bga-rework-yield","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/how-to-improve-bga-rework-yield\/","title":{"rendered":"Wie man die Ausbeute beim BGA-Rework verbessert"},"content":{"rendered":"

F\u00fcr die Nachbearbeitung von BGA-Chips gibt es im Allgemeinen zwei Methoden: BGA-Rework-Stationen und manuelles Rework mit Hei\u00dfluftpistolen. Die meisten Fabriken oder Reparaturwerkst\u00e4tten entscheiden sich f\u00fcr BGA-Rework-Stationen, weil sie eine hohe Erfolgsquote und eine einfache Bedienung aufweisen, die nur minimale Kenntnisse des Bedienpersonals erfordert und mit einem einzigen Mausklick bedient werden kann, wodurch sie sich f\u00fcr Batch-Rework eignet. Die zweite Methode, die manuelle Nacharbeit, erfordert h\u00f6here technische F\u00e4higkeiten, insbesondere bei gr\u00f6\u00dferen BGA-Chips. Wie k\u00f6nnen wir also den Ertrag von BGA-Nacharbeit<\/a> mit manueller Nacharbeit?<\/p>\n\n\n\n

Die M\u00f6glichkeit, manuell BGA-Chips l\u00f6ten<\/a> ist in der Tat wertvoll, da die Zahl der BGA-verpackte Chips<\/a> nimmt weiter zu. Viele Menschen haben jedoch immer noch Bedenken, BGAs manuell zu l\u00f6ten, vor allem wegen der hohen Kosten dieser verpackten Chips, was zu Unsicherheit f\u00fchrt. Der Erfolg stellt sich jedoch mit der Praxis ein. Hier sind einige wichtige Punkte zu beachten:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Nach dem Entfernen des BGA-Chips muss unbedingt erneut L\u00f6tmittel aufgetragen werden, da sich einige Bereiche w\u00e4hrend des Entfernens entl\u00f6ten k\u00f6nnen. Sowohl auf den BGA-Chip als auch auf die Hauptplatine muss erneut Lot aufgetragen werden, um einen guten Kontakt herzustellen. Tragen Sie L\u00f6tpaste auf und ziehen Sie sie mit einem L\u00f6tkolben, um einen guten Kontakt zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n\n\n\n
  2. Wenn Sie Hei\u00dfluft verwenden, sollte die Temperatur nicht zu hoch sein, etwa 280 Grad Celsius sind ausreichend. Halten Sie die Hei\u00dfluftpistole in m\u00e4\u00dfigem Abstand von der L\u00f6tplatte und bewegen Sie sie, um zu verhindern, dass die L\u00f6tperlen verstreut werden.<\/li>\n\n\n\n
  3. Der erste Lotauftrag ist m\u00f6glicherweise nicht gleichm\u00e4\u00dfig. Verwenden Sie einen Spachtel, um ungleichm\u00e4\u00dfige Stellen zu gl\u00e4tten, tragen Sie dann das Lot auf und erhitzen Sie es erneut.<\/li>\n\n\n\n
  4. Nachdem Sie den BGA-Chip platziert haben, tragen Sie Flussmittel auf und verteilen es mit der Hei\u00dfluftpistole gleichm\u00e4\u00dfig, um sicherzustellen, dass die L\u00f6tstellen auf dem BGA-Chip gut verbunden sind.<\/li>\n\n\n\n
  5. Wenn Sie den BGA-Chip auf die Hauptplatine setzen, tragen Sie Flussmittel sowohl auf den BGA-Chip als auch auf die Hauptplatine auf. Dadurch wird der Schmelzpunkt gesenkt und der BGA-Chip kann sich gut mit den L\u00f6tstellen auf der Hauptplatine verbinden. Dr\u00fccken Sie nach dem Auftragen des Flussmittels mit einer Pinzette leicht auf die Kanten des BGA-Chips, um einen guten Kontakt zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Diese Methode ist bei kleinen BGA-Chips wirksam, aber bei gr\u00f6\u00dferen Chips wie der Northbridge ist die Erfolgsquote deutlich geringer. F\u00fcr gr\u00f6\u00dfere BGA-Chips wird die Verwendung eines BGA-Rework-Station<\/a> um die Ausbeute bei der BGA-Nacharbeit zu verbessern.<\/p>\n\n\n\n

    Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass zur Verbesserung der Ausbeute beim BGA-Rework gute Rework-Werkzeuge unerl\u00e4sslich sind und die Kontrolle der L\u00f6ttemperatur entscheidend ist. Hohe Temperaturen k\u00f6nnen sowohl die Chips als auch die Leiterplatte besch\u00e4digen, w\u00e4hrend niedrige Temperaturen das L\u00f6ten verhindern k\u00f6nnen. Beim manuellen L\u00f6ten von BGAs ist es wichtig, die Temperatur in verschiedenen Phasen zu kontrollieren. Die Verwendung einer BGA-Rework-Station kann dieses Problem vollst\u00e4ndig vermeiden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    F\u00fcr die Nachbearbeitung von BGA-Chips gibt es im Allgemeinen zwei Methoden: BGA-Rework-Stationen und manuelles Rework mit Hei\u00dfluftpistolen. Die meisten Fabriken oder Reparaturwerkst\u00e4tten entscheiden sich f\u00fcr BGA-Rework-Stationen, weil sie eine hohe Erfolgsquote haben und einfach zu bedienen sind. Sie erfordern nur minimale Kenntnisse des Bedienpersonals und bieten eine Ein-Klick-Bedienung, die sich f\u00fcr Batch-Rework eignet. Die zweite Methode, die manuelle Nacharbeit,...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48199","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48199","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48199"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48199\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48199"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48199"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48199"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}