BGA-Rework-Stationen<\/a> werden in optische und nicht-optische Ausrichtungsarten unterteilt. Bei der optischen Ausrichtung wird ein optisches Modul mit Prismenabbildung verwendet, w\u00e4hrend die nicht-optische Ausrichtung auf der manuellen Ausrichtung des BGA mit Hilfe von Siebdrucklinien und -punkten auf der Leiterplatte beruht, um eine Ausrichtung f\u00fcr die Nacharbeit zu erreichen. Bei gr\u00f6\u00dferen BGA-Bauteilen ist die nicht-optische Ausrichtung ausreichend, da die Oberfl\u00e4chenspannung der L\u00f6tpaste daf\u00fcr sorgt, dass das BGA-Bauteil selbst bei einer Fehlausrichtung von bis zu 50% w\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tens noch an Ort und Stelle gel\u00f6tet wird. Bei feineren und kleineren BGA-Bauteilen wird es jedoch schwieriger, sich allein auf das blo\u00dfe Auge zu verlassen. Hier stellen wir ein typisches optisches Ausrichtungsprinzip vor.<\/p>\n\n\n\nBitte beachten Sie, dass im Diagramm des optischen Ausrichtungsprinzips die roten und blauen Linien zwei Abbildungspfade darstellen. Die durchgezogenen und gestrichelten roten Linien stellen die Abbildungspfade der L\u00f6tkugeln des zu l\u00f6tenden BGA-Chips dar, w\u00e4hrend die durchgezogenen und gestrichelten blauen Linien die Abbildungspfade der L\u00f6tpunkte der zu l\u00f6tenden Leiterplatte darstellen. Beide Bilder werden vom Prismenspiegel in die CCD-Kamera reflektiert und auf dem Monitor angezeigt, wodurch der Bediener bei der optischen Ausrichtung unterst\u00fctzt wird.<\/p>\n\n\n\n
Beim BGA-Rework wird die Leiterplatte lokal erw\u00e4rmt. Um das L\u00f6ten ohne Besch\u00e4digung des Bauteils durch ungleichm\u00e4\u00dfige Erw\u00e4rmung oder Beeintr\u00e4chtigung des L\u00f6tens umliegender Komponenten zu gew\u00e4hrleisten, sind f\u00fcr diesen Vorgang nicht nur speziell konstruierte Heizhauben an der Oberseite, sondern auch eine Leiterplattenvorw\u00e4rmeinrichtung an der Unterseite erforderlich. Dennoch ist es wichtig, die umliegenden Bauteile w\u00e4hrend des Aufheizens zu sch\u00fctzen, um ein Wiederaufschmelzen und eine Beeintr\u00e4chtigung der Qualit\u00e4t der zuvor gel\u00f6teten Verbindungen zu verhindern.<\/p>\n\n\n\n
Das Design der Heizhaube zielt darauf ab, ein effizientes und effektives Entfernen und L\u00f6ten von BGA-Komponenten zu gew\u00e4hrleisten. Sie besteht aus einer inneren und einer \u00e4u\u00dferen Schicht, wobei die \u00e4u\u00dfere Schicht eine hervorragende Abschirmung bietet, um sicherzustellen, dass die hei\u00dfe Arbeitsluft nicht durch Au\u00dfentemperaturen beeintr\u00e4chtigt wird und eine stabile Temperaturkontrolle gew\u00e4hrleistet. Die innere Hei\u00dfluftschicht str\u00f6mt durch den Spalt zwischen der inneren und der \u00e4u\u00dferen Schicht und die Abluftl\u00f6cher aus, wodurch ein relativ stabiler Luftstrom w\u00e4hrend der Arbeit gew\u00e4hrleistet und die mechanischen Auswirkungen auf die Bauteile minimiert werden.<\/p>\n\n\n\n
Bei verschiedenen BGA-Bauteilen kommt es aufgrund der unterschiedlichen Anzahl der Pins und des Substrats zu Unterschieden in der thermischen Leistung, was zu unterschiedlichen Rework-Parametern f\u00fchrt. Daher wird empfohlen, die Erfassung und Organisation von BGA-Rework-L\u00f6tparametern im t\u00e4glichen Betrieb zu verst\u00e4rken, um eine wertvolle Datenbank zu schaffen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
BGA-Geh\u00e4use (Ball Grid Array), auch bekannt als Ball Grid Array-Geh\u00e4use, verwenden eine Reihe von L\u00f6tkugeln, die als Stifte f\u00fcr oberfl\u00e4chenmontierte Ger\u00e4te angeordnet sind. Es gibt haupts\u00e4chlich vier Grundtypen von BGAs: PBGA, CBGA, CCGA und TBGA, wobei die L\u00f6tkugeln als E\/A-Anschl\u00fcsse dienen und sich in der Regel auf der Unterseite des Geh\u00e4uses befinden. Die...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48161","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48161"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48161\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48161"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48161"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48161"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}