{"id":48125,"date":"2024-04-20T10:50:00","date_gmt":"2024-04-20T10:50:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48125"},"modified":"2024-04-20T01:07:13","modified_gmt":"2024-04-20T01:07:13","slug":"traditional-bga-rework-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/traditional-bga-rework-process\/","title":{"rendered":"Traditionelles BGA-Rework-Verfahren"},"content":{"rendered":"

Traditionell BGA-Nacharbeit<\/a> Prozess umfasst mehrere Schritte. So l\u00e4uft der Prozess ab:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. BGA-Ausbau<\/strong>: Entfernen Sie mit einem L\u00f6tkolben das restliche Lot von den Leiterplattenpads und stellen Sie sicher, dass sie sauber und flach sind. F\u00fcr die Reinigung k\u00f6nnen Spezialwerkzeuge wie Entl\u00f6tlitze und flache L\u00f6tkolbenspitzen verwendet werden. Achten Sie darauf, dass Sie die Pads oder die L\u00f6tmaske nicht besch\u00e4digen. Reinigen Sie die Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde mit einem speziellen Reinigungsmittel.<\/li>\n\n\n\n
  2. Entfeuchtung<\/strong>: BGA-Bauteile sind feuchtigkeitsempfindlich, daher ist es wichtig, sie vor dem Zusammenbau auf Feuchtigkeit zu pr\u00fcfen. Entfeuchten Sie alle Bauteile, die Feuchtigkeit ausgesetzt waren.<\/li>\n\n\n\n
  3. L\u00f6tpaste drucken<\/strong>: Verwenden Sie zum Auftragen der L\u00f6tpaste eine BGA-spezifische Schablone. Die Dicke und die Gr\u00f6\u00dfe der \u00d6ffnung der Schablone sollten dem Kugeldurchmesser und dem Pitch entsprechen. Pr\u00fcfen Sie nach dem Druck die Qualit\u00e4t der L\u00f6tpaste. Wenn sie nicht dem Standard entspricht, reinigen Sie die Leiterplatte gr\u00fcndlich und lassen Sie sie trocknen, bevor Sie sie erneut bedrucken. Bei CSPs mit einem Pitch von weniger als 0,4 mm ist der Druck von L\u00f6tpaste m\u00f6glicherweise nicht erforderlich; stattdessen kann die L\u00f6tpaste direkt auf die Leiterplattenpads aufgetragen werden.<\/li>\n\n\n\n
  4. Entfernen von Komponenten<\/strong>: Legen Sie die Leiterplatte mit dem zu entfernenden Bauteil in den Reflow-Ofen und starten Sie den Reflow-Prozess entsprechend dem eingestellten Programm. Wenn die Temperatur ihren H\u00f6hepunkt erreicht hat, verwenden Sie einen Vakuumstift, um das Bauteil zu entfernen. Lassen Sie die Leiterplatte abk\u00fchlen.<\/li>\n\n\n\n
  5. Reinigung des L\u00f6tpads<\/strong>: Verwenden Sie einen L\u00f6tkolben, um die Leiterplattenpads von L\u00f6tmittelresten zu befreien und sicherzustellen, dass sie sauber und flach sind. Es k\u00f6nnen \u00e4hnliche Werkzeuge wie in Schritt 1 verwendet werden. Achten Sie darauf, dass Sie die Pads oder die L\u00f6tmaske nicht besch\u00e4digen.<\/li>\n\n\n\n
  6. L\u00f6tpastendruck (erneut)<\/strong>: Wiederholen Sie das in Schritt 3 beschriebene Verfahren zum Drucken der Lotpaste.<\/li>\n\n\n\n
  7. Montage von Bauteilen<\/strong>: Wenn es sich um ein neues BGA-Bauteil handelt, pr\u00fcfen Sie es auf Feuchtigkeit und entfeuchten Sie es gegebenenfalls vor dem Einbau. Wiederverwendete BGA-Bauteile sollten vor der Wiederverwendung reballiert werden.<\/li>\n\n\n\n
  8. Montage von BGA-Komponenten<\/strong>: Legen Sie die Leiterplatte mit der L\u00f6tpaste auf den Arbeitstisch. W\u00e4hlen Sie eine geeignete Saugd\u00fcse und schalten Sie die Vakuumpumpe ein. Nehmen Sie das BGA-Bauteil mit der Saugd\u00fcse auf und richten Sie es genau auf die Pads der Leiterplatte aus. Sobald es ausgerichtet ist, senken Sie die D\u00fcse ab, um das BGA-Bauteil auf der Leiterplatte zu befestigen, und schalten Sie die Vakuumpumpe aus.<\/li>\n\n\n\n
  9. Reflow-L\u00f6ten<\/strong>: Stellen Sie die L\u00f6ttemperatur je nach Bauteilgr\u00f6\u00dfe, Leiterplattendicke usw. ein. Die L\u00f6ttemperatur f\u00fcr BGA-Bauteile ist in der Regel etwa 15 Grad Celsius h\u00f6her als bei herk\u00f6mmlichen SMD-Bauteilen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Das traditionelle BGA-Rework-Verfahren ist komplex und erfordert Fachwissen. F\u00fcr ein effizienteres und zuverl\u00e4ssigeres Verfahren empfiehlt sich der Einsatz von Spezialger\u00e4ten wie der BGA-Rework-Station von Silman Tech.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Das traditionelle BGA-Rework-Verfahren umfasst mehrere Schritte. Hier ist der Prozess: Das traditionelle BGA-Rework-Verfahren ist komplex und erfordert Fachwissen. Es wird empfohlen, f\u00fcr einen effizienteren und zuverl\u00e4ssigeren Prozess Spezialger\u00e4te wie die BGA-Rework-Station von Silman Tech zu verwenden.<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48125","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48125","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48125"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48125\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48125"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48125"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48125"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}