{"id":48085,"date":"2024-04-20T13:15:00","date_gmt":"2024-04-20T13:15:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48085"},"modified":"2024-04-18T09:19:15","modified_gmt":"2024-04-18T09:19:15","slug":"setting-temperature-profile-quickly-on-bga-rework-station","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/setting-temperature-profile-quickly-on-bga-rework-station\/","title":{"rendered":"Schnelles Einstellen des Temperaturprofils an der BGA-Rework-Station"},"content":{"rendered":"

Das Temperaturprofil ist ein entscheidender Faktor f\u00fcr die erfolgreiche Nacharbeit von BGA-Chips auf einer BGA-Rework-Station. Im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Temperaturprofilen beim Reflow-L\u00f6ten sind die Anforderungen an die Temperaturkontrolle bei BGA-Rework-Vorg\u00e4ngen h\u00f6her. Normalerweise kann das Temperaturprofil f\u00fcr BGA-Rework in sechs Teile unterteilt werden: Vorheizen, Aufheizen, Einweichen, Schmelzen, Reflow und Abk\u00fchlen. Im Folgenden finden Sie eine detaillierte Methode zur schnellen Einstellung des Temperaturprofils an einem BGA-Rework-Arbeitsplatz.<\/p>\n\n\n\n

\u00dcberlegungen zur Einstellung des Temperaturprofils:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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  1. Verwendeter L\u00f6tmitteltyp:<\/strong> In der SMT (Surface Mount Technology) werden haupts\u00e4chlich zwei Arten von L\u00f6tmitteln verwendet: bleihaltiges und bleifreies. Verbleites Lot hat einen Schmelzpunkt von 183\u00b0C, w\u00e4hrend bleifreies Lot einen Schmelzpunkt von 217\u00b0C hat. Daher sollten die Temperatureinstellungen sicherstellen, dass das Lot seinen Schmelzpunkt tats\u00e4chlich erreicht. Bei bleifreien Chips sollte die Temperaturanstiegsrate in der Vorheizzone zwischen 1,2 und 5 \u00b0C\/Sekunde liegen, die Temperatur in der Eintauchzone sollte zwischen 160 und 190 \u00b0C gehalten werden, und die Spitzentemperatur in der Reflowzone sollte zwischen 235 und 245 \u00b0C f\u00fcr eine Dauer von 10 bis 45 Sekunden eingestellt werden.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Einstellung der Spitzentemperatur:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

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    1. Temperaturdifferenz:<\/strong> Beim L\u00f6ten ist es wichtig, den Temperaturunterschied zwischen dem Hei\u00dfluftauslass und den L\u00f6tkugeln auf dem BGA-Chip zu ber\u00fccksichtigen, der durch die W\u00e4rme\u00fcbertragung entsteht. Um eine genaue Temperaturkontrolle zu erreichen, wird empfohlen, die Thermoelement-Sonde zwischen dem BGA und der Leiterplatte (PCB) einzuf\u00fchren, wobei darauf zu achten ist, dass die Spitze der Sonde zwischen den beiden freiliegt. Passen Sie den Luftstrom und die Geschwindigkeit an, um eine gleichm\u00e4\u00dfige und kontrollierbare Erw\u00e4rmung zu erreichen. Dies gew\u00e4hrleistet eine pr\u00e4zise Temperaturmessung und erh\u00f6ht die Genauigkeit des Heizvorgangs.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Einstellen des Temperaturprofils f\u00fcr das L\u00f6ten von Chips:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

      Hier finden Sie eine schrittweise Anleitung zur Einstellung des Temperaturprofils beim L\u00f6ten von Chips mit einer BGA-Rework-Station:<\/p>\n\n\n\n

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      1. Vorheizen:<\/strong> Durch das Vorheizen wird die Feuchtigkeit aus der Leiterplatte entfernt, Blasenbildung verhindert und die gesamte Leiterplatte vorgew\u00e4rmt, um thermische Sch\u00e4den zu vermeiden. Die Temperatur in dieser Phase kann zwischen 60 und 100 \u00b0C, in der Regel zwischen 70 und 80 \u00b0C, f\u00fcr eine Dauer von 45 Sekunden eingestellt werden.<\/li>\n\n\n\n
      2. Heizung:<\/strong> Der Zweck der Aufheizphase besteht darin, die Temperatur der Leiterplatte allm\u00e4hlich zu erh\u00f6hen. Wenn die Temperatur zu hoch ist, senken Sie die Temperatur oder verk\u00fcrzen Sie die Dauer der Heizphase. Ist die Temperatur hingegen zu niedrig, erh\u00f6hen Sie die Temperatur oder verl\u00e4ngern Sie die Dauer der Aufheizphase.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Obwohl die Einstellung des Temperaturprofils an einer BGA-Rework-Station kompliziert erscheinen mag, handelt es sich um einen einmaligen Vorgang, und das gespeicherte Temperaturprofil kann wiederverwendet werden. Detailgenauigkeit und Geduld sind w\u00e4hrend des Einrichtungsprozesses unerl\u00e4sslich, um das richtige Temperaturprofil f\u00fcr das L\u00f6ten von BGA-Chips sicherzustellen und eine hohe Erfolgsquote bei der Nacharbeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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