{"id":48075,"date":"2024-04-21T03:35:00","date_gmt":"2024-04-21T03:35:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48075"},"modified":"2024-04-20T01:23:16","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:16","slug":"tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/tools-and-methods-for-reworking-fine-pitch-bga-chips\/","title":{"rendered":"Werkzeuge und Methoden f\u00fcr die Nachbearbeitung von Fine-Pitch-BGA-Chips"},"content":{"rendered":"

Die Nacharbeit von Fine-Pitch-BGA-Chips, d. h. von Chips mit benachbarten BGAs im Abstand von weniger als 0,5 mm, wie z. B. Chip0201\/01005-Chips, stellt aufgrund ihrer hohen Dichte eine gro\u00dfe Herausforderung dar. Eine ungenaue Temperaturkontrolle w\u00e4hrend der Nacharbeit kann leicht zu Sch\u00e4den an den umliegenden BGAs f\u00fchren. Wie k\u00f6nnen wir also Fine-Pitch-BGA-Chips effektiv entfernen und l\u00f6ten? Im Folgenden finden Sie die von Silman Tech zusammengestellten Schritte und Methoden sowie Anleitungsvideos zur BGA-Rework-Arbeit mit einer BGA-Rework-Station.<\/p>\n\n\n\n

Methodenschritte f\u00fcr das Entfernen und L\u00f6ten von Fine-Pitch BGA Chips:<\/strong><\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Vorbereitung:<\/strong> Bereiten Sie eine BGA-Rework-Station vor, die Fine-Pitch BGA-Chip f\u00fcr Rework<\/a>Werkzeuge wie ein Mikroskop und L\u00f6tpaste. Silman Tech empfiehlt die Verwendung des vollautomatischen DEZ-R880A BGA-Rework-Station<\/a> zum effizienten Entfernen und L\u00f6ten von Chip01005-Chips. Diese Maschine gew\u00e4hrleistet schnelle und pr\u00e4zise Arbeitsg\u00e4nge, was besonders wichtig ist, um hohe Erfolgsquoten bei der Nacharbeit zu erzielen.<\/li>\n\n\n\n
  2. Fixierung:<\/strong> Sichern Sie den Chip01005 in der kontrollierten Temperaturzone. Der DEZ-R880A verf\u00fcgt \u00fcber eine flexible PCBA-Best\u00fcckungsplattform mit einstellbaren Winkeln und Heizbereichen, die sich f\u00fcr jede Leiterplattengr\u00f6\u00dfe und -form eignet. Achten Sie darauf, dass der Chip sicher gehalten wird, damit er sich w\u00e4hrend der Erw\u00e4rmung nicht verschiebt.<\/li>\n\n\n\n
  3. Anpassung der Temperaturkurve:<\/strong> Schalten Sie die BGA-Rework-Station ein und stellen Sie die f\u00fcr die Entnahme geeignete Temperaturkurve ein. Der DEZ-R880A kann schnell eine ideale Rework-Temperaturkurve erstellen, die bei Bedarf feinjustiert werden kann, um eine pr\u00e4zise Temperaturkontrolle w\u00e4hrend des gesamten Rework-Prozesses zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n\n\n\n
  4. Heizung:<\/strong> Heben Sie die untere Mikro-Hei\u00dfluftheizung an, um sie an der Position des BGA-Chips auszurichten. Achten Sie darauf, dass Sie nicht mit h\u00f6heren Bauteilen auf der Leiterplatte kollidieren, um eine Besch\u00e4digung des BGA-Chips zu vermeiden. Sobald die Position eingestellt ist, starten Sie den Heizvorgang bis den BGA-Chip entfernen<\/a>. Nach einer bestimmten Zeit entfernt das Ger\u00e4t den Chip automatisch.<\/li>\n\n\n\n
  5. Ausrichten und L\u00f6ten:<\/strong> Nach der Entnahme wird die Maschine ausgerichtet und den neuen BGA-Chip neu anl\u00f6ten<\/a>. Sobald die Ausrichtung abgeschlossen ist, beginnt die Maschine mit dem L\u00f6ten. Der gesamte Rework-Prozess ist nun abgeschlossen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Diese Schritte umrei\u00dfen das Verfahren zur Nachbearbeitung von Fine-Pitch-BGA-Chips mit einer BGA-Rework-Station. Falls weitere Erl\u00e4uterungen erforderlich sind, k\u00f6nnen die von Silman Tech zur Verf\u00fcgung gestellten Lehrvideos zus\u00e4tzliche Anleitungen zu den Entnahme- und L\u00f6tverfahren bieten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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