{"id":48069,"date":"2024-04-21T02:36:00","date_gmt":"2024-04-21T02:36:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48069"},"modified":"2024-04-20T01:23:50","modified_gmt":"2024-04-20T01:23:50","slug":"bga-rework-station-welding-working-principle","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/bga-rework-station-welding-working-principle\/","title":{"rendered":"BGA Rework Station Schwei\u00dfen Arbeitsprinzip"},"content":{"rendered":"

BGA-L\u00f6ten ist ein Verfahren, mit dem BGA-Chips (Ball Grid Array) auf Leiterplatten befestigt werden. BGA-Chips<\/a> zeichnen sich dadurch aus, dass sie eine Reihe von L\u00f6tkugeln haben, die in einem Gittermuster auf der Unterseite des Chips angeordnet sind, anstatt von Stiften am Rande. Das L\u00f6ten von BGA-Chips stellt aufgrund ihrer einzigartigen Verpackung eine Herausforderung dar, da sie im Vergleich zu anderen Chiptypen schwieriger zu montieren, zu l\u00f6ten, Probleme zu erkennen und zu reparieren sind.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr das L\u00f6ten von BGA-Chips gibt es im Allgemeinen zwei Methoden: die Verwendung von automatischen BGA-Rework-Stationen oder das manuelle L\u00f6ten. Im Folgenden werde ich die Methode zum L\u00f6ten von BGA-Chips mit einer automatischen BGA-Rework-Station erl\u00e4utern:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Vorbereitung<\/strong>: Bereiten Sie die automatische BGA-Rework-Station<\/a> und den BGA-Chip befestigen<\/a> auf die PCB (Printed Circuit Board)-Halterung. Stellen Sie die Rework-Temperaturkurve entsprechend der verwendeten Lotpaste ein. Der Schmelzpunkt von bleihaltiger L\u00f6tpaste liegt bei 183\u00b0C, der von bleifreier L\u00f6tpaste bei 217\u00b0C. In der Regel wird die Rampenrate der Vorw\u00e4rmtemperatur auf 1,2 bis 5 \u00b0C\/s, die Eintauchtemperatur auf 160 bis 190 \u00b0C und die Spitzentemperatur in der Reflowzone auf 235 bis 245 \u00b0C eingestellt.<\/li>\n\n\n\n
  2. Bildausrichtung<\/strong>: Verwenden Sie das Bildausrichtungssystem, um die Position des BGA-Chips zu bestimmen, der entfernt oder gel\u00f6tet werden muss. Die BGA-Rework-Station sollte \u00fcber ein hochaufl\u00f6sendes Bildverarbeitungssystem f\u00fcr eine genaue Ausrichtung verf\u00fcgen. Systeme wie die automatische BGA-Rework-Station von Silman Tech verwenden eine Punkt-zu-Punkt-Ausrichtung, bei der der CCD-Bildsensor automatisch Bilder der Pads und BGA-L\u00f6tkugeln erfasst und so eine pr\u00e4zise Ausrichtung gew\u00e4hrleistet.<\/li>\n\n\n\n
  3. BGA-Entfernung und L\u00f6ten<\/strong>: Die automatische BGA-Rework-Station, wie z. B. die DEZ-R880A, kann automatisch verschiedene Prozesse f\u00fcr die Entnahme und den Einbau ermitteln und erkennen. Sobald die Maschine aufgeheizt ist, kann sie das Bauteil automatisch von der Leiterplatte trennen, ohne dass ein manuelles Eingreifen erforderlich ist, um Sch\u00e4den zu vermeiden, die durch unsachgem\u00e4\u00dfe Handhabung beim manuellen L\u00f6ten entstehen. Die Maschine kann auch automatisch zentrieren und l\u00f6ten und erreicht eine Erfolgsquote von 100% bei der Nacharbeit.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Zu den Vorteilen des Einsatzes einer automatischen BGA-Rework-Station f\u00fcr das BGA-L\u00f6ten geh\u00f6ren ein hoher Automatisierungsgrad, die Vermeidung von Problemen wie unzureichender Temperatur oder falscher Handhabung bei der manuellen Entnahme, automatische Ausrichtung und Erw\u00e4rmung, wodurch die Wahrscheinlichkeit von Ausrichtungsfehlern bei der manuellen Platzierung verringert wird. Diese Methode eignet sich besonders f\u00fcr mittlere bis gro\u00dfe Unternehmen, da sie die Entstehung von fehlerhaften Produkten reduziert und die Arbeitskosten erheblich senkt.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    BGA-L\u00f6ten ist ein Verfahren zur Befestigung von BGA-Chips (Ball Grid Array) auf Leiterplatten. BGA-Chips zeichnen sich dadurch aus, dass sie eine Anordnung von L\u00f6tkugeln haben, die in einem Gittermuster auf der Unterseite des Chips angeordnet sind, anstatt von Stiften am Rande. Das L\u00f6ten von BGA-Chips stellt aufgrund ihrer einzigartigen...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48069","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48069","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48069"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48069\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48069"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48069"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48069"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}