Der immer h\u00e4rter umk\u00e4mpfte Elektronikmarkt hat die Hersteller von elektronischen Ger\u00e4ten unter erheblichen Druck gesetzt, was Qualit\u00e4t und Produktionskosten angeht. Die rasante Entwicklung der SMT-Verfahren (Surface Mount Technology), die durch den Trend zu hoher Dichte und Miniaturisierung in der Produktion elektronischer Ger\u00e4te vorangetrieben wird, hat dazu gef\u00fchrt, dass die traditionellen Wellenl\u00f6tverfahren f\u00fcr die wenigen verbleibenden L\u00f6tanforderungen bei Komponenten mit Durchgangsl\u00f6chern nicht mehr ausreichen. Dar\u00fcber hinaus ist es mit manuellen L\u00f6tverfahren nur schwer m\u00f6glich, qualitativ hochwertige und hocheffiziente L\u00f6tungen f\u00fcr Bauteile mit gro\u00dfer W\u00e4rmekapazit\u00e4t oder feinen Pitch-Abst\u00e4nden zu erzielen, und der Vorteil der Arbeitskosten gegen\u00fcber den Maschinenkosten nimmt allm\u00e4hlich ab. Die Entwicklung der miniaturisierten Selektiv-Wellenl\u00f6ttechnik hat den Ingenieuren in der Elektronikfertigung eine neue M\u00f6glichkeit er\u00f6ffnet, und die niedrigen Kosten und die hohe Anwendbarkeit haben sich bei den Herstellern elektronischer Ger\u00e4te schnell durchgesetzt.<\/p>\n\n\n\n
Vorteile des selektiven Wellenl\u00f6tens:<\/p>\n\n\n\n
Die Selektivwellenl\u00f6tanlage ist eine mehrachsige, systemgesteuerte Plattform, die mit Flussmitteld\u00fcsen und L\u00f6tofen ausgestattet ist. Nachdem die Leiterplatte \u00fcber die Schiene f\u00fcr die Online-Zustellung genau positioniert wurde, wird das Flussmittel pr\u00e4zise auf die vorgesehenen L\u00f6tstellen auf der Leiterplatte gespr\u00fcht. Anschlie\u00dfend wird mit einer kleinen D\u00fcse (typischerweise mit einem Durchmesser von 2~4mm) und einer Lotpumpe eine pr\u00e4zise miniaturisierte L\u00f6twelle erzeugt. Durch die mehrachsige Verbindungssteuerungsplattform wird das L\u00f6ten von der Unterseite der Leiterplatte aus durchgef\u00fchrt. Da die zu l\u00f6tenden Bauteile in der Regel von SMT-Bauteilen mit hoher Dichte und kleinem Pitch umgeben sind, muss der Selektivl\u00f6tprozess \u00e4u\u00dferst pr\u00e4zise sein, um Besch\u00e4digungen angrenzender Bauteile und L\u00f6tstellen zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n
Die Vorteile des selektiven Wellenl\u00f6tens liegen in der Systemsteuerung, die unter anderem die Bewegung, die Geschwindigkeit des Produktionsprozesses, die uneingeschr\u00e4nkte Richtungssteuerung (X, Y, Z) sowie die Temperatur- und W\u00e4rmesteuerung umfasst. Die Funktionalit\u00e4t des Systems ist robust. Beim selektiven Wellenl\u00f6ten k\u00f6nnen die L\u00f6tparameter f\u00fcr jede L\u00f6tstelle individuell eingestellt werden. Ein ausreichender Prozesseinstellungsspielraum erm\u00f6glicht die Optimierung der L\u00f6tbedingungen f\u00fcr jede L\u00f6tstelle (z. B. Flussmittel-Spr\u00fchmenge, L\u00f6tzeit, L\u00f6th\u00f6he und Wellenh\u00f6he) und damit eine Reduzierung der Fehlerquote. Alle Einstellungen der Steuerungsparameter k\u00f6nnen im Programm gespeichert werden, und die relevanten Daten k\u00f6nnen f\u00fcr jeden Produktionslauf aus dem Programm abgerufen werden. Bei ordnungsgem\u00e4\u00dfer Wartung des Systems bleibt die L\u00f6tqualit\u00e4t daher auch nach mehreren Jahren konstant.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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