{"id":48059,"date":"2024-04-21T06:29:00","date_gmt":"2024-04-21T06:29:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48059"},"modified":"2024-04-20T01:24:53","modified_gmt":"2024-04-20T01:24:53","slug":"the-type-of-packaging-used-for-the-cpu-in-a-laptop-and-how-to-repair-it","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/the-type-of-packaging-used-for-the-cpu-in-a-laptop-and-how-to-repair-it\/","title":{"rendered":"Die Art der Verpackung der CPU in einem Laptop und wie man sie repariert"},"content":{"rendered":"

Bei der Reparatur der CPU eines Laptops ist es wichtig, festzustellen, ob die CPU im PGA- (Pin Grid Array) oder BGA-Geh\u00e4use (Ball-Grid-Array<\/a>) Technologie. Hier erfahren Sie, wie Sie das feststellen k\u00f6nnen:<\/p>\n\n\n\n

Derzeit verwenden die auf dem Markt befindlichen Laptops in der Regel PGA und BGA-Verpackung<\/a>. Bei PGA-Geh\u00e4usen werden die Stifte (aus legiertem Material, strom- und temperaturbest\u00e4ndig) vom Hersteller angebracht. CPUs mit PGA-Geh\u00e4use werden in Sockel auf der Hauptplatine eingesteckt, wodurch sie leicht ausgetauscht werden k\u00f6nnen. Die Reparatur von Laptops mit CPUs im PGA-Format ist relativ einfach.<\/p>\n\n\n\n

Auf der anderen Seite gibt es das BGA-Geh\u00e4use, bei dem es keine Pins gibt; stattdessen ist die CPU direkt auf die Hauptplatine gel\u00f6tet und somit nicht austauschbar. Die Reparatur von Laptops mit CPUs im BGA-Format ist mit gr\u00f6\u00dferen Schwierigkeiten verbunden. In der Regel muss die CPU ausgel\u00f6tet und dann entweder wieder auf die Platine gel\u00f6tet oder mit zus\u00e4tzlichen Stiften oder Sockeln auf der R\u00fcckseite der Platine versehen werden. Das Hinzuf\u00fcgen von Sockeln ist dem Hinzuf\u00fcgen von Stiften vorzuziehen, da es eine bessere Reparierbarkeit bietet und h\u00f6heren Str\u00f6men standhalten kann. CPUs mit zus\u00e4tzlichen Stiften sind weniger haltbar, insbesondere in hei\u00dfen Sommern, wenn sie aufgrund von Verunreinigungen im Material zu \u00dcberhitzung neigen, was zu Instabilit\u00e4t, Einfrieren oder sogar Durchbrennen f\u00fchrt. Bei guter W\u00e4rmeableitung oder niedrigen Umgebungstemperaturen kann ihre Leistung jedoch mit der normaler CPUs vergleichbar sein.<\/p>\n\n\n\n

Zus\u00e4tzlich zu den PGA- und BGA-Schnittstellen gibt es CPUs sowohl als Produktions- (offizielle) als auch als technische Musterversion (ES). Produktionsversionen sind in der Regel in Laptops von Computerherstellern zu finden, w\u00e4hrend ES-Versionen in der Regel OEM-Muster sind. Einige behaupten, dass BGA-CPUs mit zus\u00e4tzlichen Pins aufgrund der zus\u00e4tzlichen Leiterplattenschicht darunter etwas h\u00f6here Temperaturen (1-2 Grad Celsius) aufweisen. Das ist zwar theoretisch plausibel, aber der CPU-Kern, der die prim\u00e4re W\u00e4rmequelle darstellt, hat in der Regel seine eigene dicke Leiterplattenschicht darunter, so dass das Hinzuf\u00fcgen einer zus\u00e4tzlichen Schicht nur minimale Auswirkungen haben d\u00fcrfte. Au\u00dferdem bestehen CPU-Sockel aus Kunststoff und sind nicht f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung ausgelegt. Solange die CPU ordnungsgem\u00e4\u00df funktioniert, sind BGA-CPUs daher weiterhin die kosteng\u00fcnstigere Option.<\/p>\n\n\n\n

Sobald Sie die f\u00fcr die CPU Ihres Laptops verwendete Geh\u00e4usetechnologie (PGA oder BGA) ermittelt haben, k\u00f6nnen Sie mit der Reparatur unter Verwendung einer BGA-Rework-Station fortfahren. Wenn Sie die CPU ersetzen oder reparieren, denken Sie daran, W\u00e4rmeleitpaste aufzutragen. W\u00e4rmeleitpaste ist entscheidend f\u00fcr die CPU-K\u00fchlung und die optimale Leistung von Laptops.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Bei der Reparatur der CPU eines Laptops ist es wichtig festzustellen, ob die CPU in PGA (Pin Grid Array)- oder BGA (Ball Grid Array)-Technologie verpackt ist. Hier erfahren Sie, wie Sie das feststellen k\u00f6nnen: Bei den derzeit auf dem Markt befindlichen Laptops werden in der Regel PGA- und BGA-Geh\u00e4use verwendet. Beim PGA-Geh\u00e4use sind die Stifte (aus legiertem Material,...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48059","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48059","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48059"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48059\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48059"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48059"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48059"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}