{"id":48055,"date":"2024-04-23T09:42:40","date_gmt":"2024-04-23T09:42:40","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48055"},"modified":"2024-04-20T01:42:47","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:47","slug":"bga-reballing-process-operation-procedure","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/bga-reballing-process-operation-procedure\/","title":{"rendered":"BGA Reballing Prozess Arbeitsablauf"},"content":{"rendered":"

Mit dem Wandel der Zeit haben BGAs (Ball Grid Arrays) weite Verbreitung gefunden. In diesem Zusammenhang ist es wichtig, die verschiedenen Arten von Reballing-Prozessen zu verstehen, wie z.B. Koses Reballing und IC-Chip Reballing. Unabh\u00e4ngig von der f\u00fcr das Reballing verwendeten Methode ist eine BGA-Reballing-Maschine erforderlich. F\u00fcr das Reballing-Verfahren wird auch eine Reballing-Schablone ben\u00f6tigt. Wenn Sie mit dem BGA-Reballing-Verfahren nicht vertraut sind, k\u00f6nnen Sie sich an den folgenden Arbeitsschritten orientieren:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Verwenden Sie eine Reballing-Maschine, um eine Reballing-Schablone auszuw\u00e4hlen, die zu den BGA-L\u00f6tpads passt. Verteilen Sie die Lotkugeln gleichm\u00e4\u00dfig auf der Schablone, sch\u00fctteln Sie die Reballing-Maschine, um die \u00fcbersch\u00fcssigen Kugeln von der Schablone in die Kugelauffangrille der Reballing-Maschine zu rollen, und stellen Sie sicher, dass jedes Loch auf der Schablonenoberfl\u00e4che eine Lotkugel zur\u00fcckh\u00e4lt.<\/li>\n\n\n\n
  2. Platzieren Sie mit Hilfe der Reballing-Schablone die BGA-Bauteil<\/a> mit vorgedrucktem Flussmittel oder L\u00f6tpaste auf der Werkbank, wobei das Flussmittel oder die L\u00f6tpaste nach oben zeigen muss. Bereiten Sie eine Schablone passend zu den BGA-L\u00f6tpads vor, wobei die \u00d6ffnung der Schablone etwas gr\u00f6\u00dfer sein sollte als der Durchmesser der L\u00f6tkugel (0,05~0,1 mm). Legen Sie die Schablone mit Abstandshaltern um das BGA-Bauteil, um sicherzustellen, dass der Abstand zwischen der Schablone und dem BGA gleich oder etwas kleiner als der Lotkugeldurchmesser ist, und richten Sie sie unter einem Mikroskop aus. Verteilen Sie die L\u00f6tkugeln gleichm\u00e4\u00dfig auf der Schablone, entfernen Sie die \u00fcbersch\u00fcssigen Kugeln mit einer Pinzette und achten Sie darauf, dass in jedem Loch auf der Schablonenoberfl\u00e4che eine L\u00f6tkugel verbleibt. Entfernen Sie die Schablone, \u00fcberpr\u00fcfen Sie sie und erg\u00e4nzen Sie sie bei Bedarf.<\/li>\n\n\n\n
  3. Manuelle Best\u00fcckung: Legen Sie das BGA-Bauteil mit vorgedrucktem Flussmittel oder L\u00f6tpaste auf die Werkbank, wobei das Flussmittel oder die L\u00f6tpaste nach oben zeigen muss. Verwenden Sie eine Pinzette oder einen Vakuumstift, um jede L\u00f6tkugel manuell zu platzieren, als w\u00e4re sie ein oberfl\u00e4chenmontiertes Bauteil.<\/li>\n\n\n\n
  4. Paste-Pinsel-Methode: Erh\u00f6hen Sie w\u00e4hrend der Bearbeitung der Schablone die Dicke der Schablone und vergr\u00f6\u00dfern Sie die \u00d6ffnung leicht. Drucken Sie die Lotpaste direkt auf die BGA-L\u00f6tpads. Aufgrund der Oberfl\u00e4chenspannung bilden sich nach dem Reflow-L\u00f6ten L\u00f6tkugeln.<\/li>\n\n\n\n
  5. Reflow-L\u00f6ten: F\u00fchren Sie das Reflow-L\u00f6ten durch, und die L\u00f6tkugeln werden auf dem BGA-Bauteil fixiert.<\/li>\n\n\n\n
  6. Reinigen Sie das BGA-Bauteil nach dem Reballing-Prozess gr\u00fcndlich und f\u00fchren Sie die Montage und das L\u00f6ten z\u00fcgig durch, um eine Oxidation der L\u00f6tkugeln und eine Feuchtigkeitsaufnahme des Bauteils zu verhindern.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass die BGA-Reballing<\/strong> Prozess und das IC-Chip-Reballing-Verfahren sind \u00e4hnlich. Wenn Sie neu im BGA-Reballing- und Rework-Prozess sind, sollten Sie wiederholt \u00fcben, um die perfekte Umsetzung der BGA-Reballing-Methode zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Mit dem Wandel der Zeit haben BGAs (Ball Grid Arrays) weite Verbreitung gefunden. In diesem Zusammenhang ist es wichtig, die verschiedenen Arten von Reballing-Prozessen zu verstehen, wie z.B. Koses Reballing und IC-Chip Reballing. Unabh\u00e4ngig von der f\u00fcr das Reballing verwendeten Methode ist eine BGA-Reballing-Maschine erforderlich. Beim Reballing-Prozess wird auch eine Reballing-Schablone...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48055","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48055","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48055"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48055\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48055"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48055"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48055"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}