{"id":48049,"date":"2024-04-21T09:20:00","date_gmt":"2024-04-21T09:20:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48049"},"modified":"2024-04-20T01:25:28","modified_gmt":"2024-04-20T01:25:28","slug":"3-key-factors-directly-affecting-bga-rework-success-rate","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/3-key-factors-directly-affecting-bga-rework-success-rate\/","title":{"rendered":"3 Schl\u00fcsselfaktoren, die sich direkt auf die Erfolgsquote beim BGA-Rework auswirken"},"content":{"rendered":"

Es ist allgemein bekannt, dass in der BGA-Chip Nacharbeit<\/a> Prozesses gibt es drei Schl\u00fcsselfaktoren, die sich direkt auf die Erfolgsquote von BGA-Nacharbeit<\/a>Die wichtigsten Faktoren sind: Best\u00fcckungsgenauigkeit, pr\u00e4zise Temperaturkontrolle und Vermeidung von Leiterplattenverformungen. Dar\u00fcber hinaus gibt es noch weitere Faktoren, aber diese drei sind besonders wichtig und schwierig zu handhaben. Lassen Sie uns die Schl\u00fcsselfaktoren n\u00e4her betrachten, die sich direkt auf die Erfolgsquote der BGA-Nacharbeit auswirken.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Sicherstellung der Best\u00fcckungsgenauigkeit bei der BGA-Nacharbeit<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Beim L\u00f6ten von BGA-Bauteilen ist eine gewisse Best\u00fcckungsgenauigkeit unerl\u00e4sslich, um Lunker zu vermeiden. Beim L\u00f6ten von BGA-Bauteilen kommt es w\u00e4hrend des Erhitzens zu einem Selbstzentrierungseffekt der Lotkugeln, der leichte Abweichungen zul\u00e4sst. Bei der Platzierung des Chips kann die \u00dcberlappung der Mitte des Geh\u00e4uses mit der Mitte des Siebdruckumrisses als korrekte Platzierungsposition angesehen werden. In Ermangelung einer optischen BGA-Rework-Station kann die Platzierungsgenauigkeit auch anhand des Gef\u00fchls beim Bewegen des BGA-Chips beurteilt werden (obwohl diese Methode subjektiv ist und von Person zu Person variiert). Optisch hochwertige BGA-Rework-Stationen erm\u00f6glichen eine klare Ausrichtung der BGA-Komponenten auf die L\u00f6tpads und das automatische L\u00f6ten. Gegenw\u00e4rtig verwenden die meisten BGA-Rework-Stationen in China oben und unten Hei\u00dfluft mit Infrarot-Vorw\u00e4rmung am Boden. Daher m\u00fcssen wissenschaftlich entwickelte D\u00fcsen verwendet werden, um zu vermeiden, dass sich das BGA w\u00e4hrend der Erw\u00e4rmung bewegt.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Kontrolle der erforderlichen BGA-Rework-Temperatur und -Dauer<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Erfolgreiches Rework erfordert eine Rework-Temperaturkurve, die den spezifischen Anforderungen des BGA-Bauteils entspricht. Es ist von entscheidender Bedeutung, die Temperatur und die Dauer innerhalb des Bereichs zu steuern, den das BGA-Bauteil aushalten kann. Unter Standardbedingungen sollte die Temperatur beim L\u00f6ten mit Blei unter 260 \u00b0C und beim L\u00f6ten ohne Blei unter 280 \u00b0C liegen. Eine ungenaue Temperaturregelung oder gro\u00dfe Temperaturschwankungen k\u00f6nnen BGA-Bauteile leicht besch\u00e4digen. L\u00e4ngeres Erhitzen oder zu h\u00e4ufiges Nacharbeiten kann zu Oxidation f\u00fchren und die Lebensdauer von BGAs verk\u00fcrzen.<\/p>\n\n\n\n

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      1. Ausreichende Vorw\u00e4rmung zur Vermeidung von Leiterplattenverformungen<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Wenn beim L\u00f6ten oder Entfernen von BGA-Komponenten nur die entsprechende BGA-Komponente erw\u00e4rmt wird, kann es zu erheblichen Temperaturunterschieden zwischen dem BGA und seiner Umgebung kommen, was zu einer Verformung oder Besch\u00e4digung der Leiterplatte f\u00fchren kann. Daher ist es notwendig, die Leiterplatte und den Bereich, in dem sich das BGA befindet, w\u00e4hrend der BGA-Nacharbeit zu fixieren. In der Regel verwenden BGA-Rework-Stationen Bodend\u00fcsen, um die Leiterplatte zu st\u00fctzen, so dass eine angemessene Unterst\u00fctzung w\u00e4hrend der Nacharbeit gew\u00e4hrleistet ist. Wenn eine Hei\u00dfluftpistole zum L\u00f6ten verwendet wird, muss die Leiterplatte fixiert werden, um eine Verformung w\u00e4hrend des Erhitzens zu verhindern. Au\u00dferdem sollte die gesamte Leiterplatte im Voraus aufgeheizt werden, um Temperaturunterschiede zu verringern und Verformungen zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n

        Durch die Beherrschung dieser Schl\u00fcsselfaktoren bei der BGA-Rework-Arbeit kann die Erfolgsquote erheblich verbessert werden. Es muss auch sichergestellt werden, dass die verwendete BGA-Rework-Station den Anforderungen f\u00fcr Rework entspricht. Wir empfehlen die vollautomatische BGA-Rework-Station DEZ-R880A von Silman Tech. F\u00fcr Preisanfragen wenden Sie sich bitte an unseren Kundendienst auf unserer Website.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Es ist bekannt, dass bei der Nacharbeit von BGA-Chips drei Schl\u00fcsselfaktoren eine direkte Auswirkung auf die Erfolgsrate der BGA-Nacharbeit haben: Platzierungsgenauigkeit, pr\u00e4zise Temperaturkontrolle und Vermeidung von Leiterplattenverformungen. Dar\u00fcber hinaus gibt es noch weitere Faktoren, aber diese drei sind besonders wichtig und schwierig zu handhaben. Lassen Sie uns eintauchen...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-48049","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48049","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48049"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48049\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48049"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48049"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48049"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}