{"id":48022,"date":"2024-04-22T02:11:27","date_gmt":"2024-04-22T02:11:27","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=48022"},"modified":"2024-04-20T01:37:03","modified_gmt":"2024-04-20T01:37:03","slug":"areas-of-application-for-selective-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/areas-of-application-for-selective-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Anwendungsbereiche f\u00fcr selektives Wellenl\u00f6ten"},"content":{"rendered":"

Selektivwellenl\u00f6tanlagen werden seit \u00fcber 50 Jahren erfunden und sind von entscheidender Bedeutung f\u00fcr die automatisierte Massenproduktion elektronischer Ger\u00e4te, insbesondere f\u00fcr das L\u00f6ten von Komponenten mit Durchgangsl\u00f6chern auf Leiterplatten, und bieten eine hohe Produktionseffizienz und einen hohen Automatisierungsgrad. Mit dem Aufkommen verschiedener Formen von oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen in den letzten Jahren aufgrund der Designanforderungen von elektronischen Ger\u00e4ten mit hoher Dichte und Miniaturisierung hat sich die Montagetechnologie f\u00fcr elektronische Produkte auf die Oberfl\u00e4chenmontagetechnologie (SMT) als Haupttrend verlagert. Die Anwendung von Bauteilen mit Durchgangsl\u00f6chern hat allm\u00e4hlich abgenommen. Einige spezifische Anwendungen von Selektives Wellenl\u00f6ten<\/a>die auch unser Schwerpunkt ist, sind folgende:<\/p>\n\n\n\n

Automobilelektronik und Schaltnetzteilprodukte<\/p>\n\n\n\n

In der Automobilelektronik und bei Schaltnetzteilen, die in rauen Umgebungsbedingungen mit hohem Stromverbrauch betrieben werden, werden h\u00e4ufig Leiterplatten mit Metallkern verwendet. Aufgrund der gro\u00dfen Diskrepanz zwischen den W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten von Bauteilgeh\u00e4usen und Leiterplatten kann das herk\u00f6mmliche Wellenl\u00f6tverfahren nicht zum L\u00f6ten von Bauteilen mit Durchgangsl\u00f6chern auf der Leiterplatte verwendet werden. Dies liegt daran, dass die Ausdehnung der Leiterplatte w\u00e4hrend der Erw\u00e4rmung dazu f\u00fchren kann, dass die L\u00f6tstellen von vor dem Reflow-L\u00f6ten gel\u00f6teten keramisch verpackten integrierten Schaltungen brechen. Diese Leiterplatten sind mit der Wellenl\u00f6ttechnik nicht kompatibel und werden traditionell von Hand gel\u00f6tet. Selbst in solchen F\u00e4llen, wenn diese Produkte in rauen Arbeitsumgebungen mit starken Temperaturschwankungen eingesetzt werden, sind die L\u00f6tstellen einer erheblichen mechanischen Scherbeanspruchung ausgesetzt, was zu Rissen f\u00fchrt. Um dem Ungleichgewicht der W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten zu begegnen, werden bei elektronischen High-End-Produkten Kupfer-in-Var-Kupfer-Metallkern-Leiterplatten verwendet. Aufgrund ihrer ausgezeichneten W\u00e4rmeableitung ist es eine Herausforderung, die metallisierten L\u00f6cher auf der Leiterplatte mit Handl\u00f6tung zu f\u00fcllen.<\/p>\n\n\n\n

Gro\u00dfe elektronische Computer<\/p>\n\n\n\n

Einige gro\u00dfe elektronische Computer verwenden mehrlagige Leiterplatten mit 30 bis 50 Lagen und einer Dicke von 2 bis 3 mm. Diese Leiterplatten verf\u00fcgen \u00fcber eine gro\u00dfe Anzahl von oberfl\u00e4chenmontierten, gro\u00dffl\u00e4chigen integrierten Schaltungen wie BGAs und QFPs, verwenden jedoch f\u00fcr einige Hochleistungs-Mikroprozessoren und Steckverbinder noch Komponenten mit Durchgangsl\u00f6chern. Diese Leiterplatten werden h\u00e4ufig beidseitig im Reflow-Verfahren gel\u00f6tet, und f\u00fcr bestimmte Durchsteckkomponenten, die mit herk\u00f6mmlichen Wellenl\u00f6tverfahren nicht gel\u00f6tet werden k\u00f6nnen, ist selektives Wellenl\u00f6ten erforderlich. Aufgrund der gro\u00dfen W\u00e4rmekapazit\u00e4t von 50-lagigen Mehrlagen-Leiterplatten ist es schwierig, die metallisierten L\u00f6cher mit Lot zu f\u00fcllen, wenn die Temperatur des L\u00f6tkolbens niedrig eingestellt ist. Wird die Temperatur des L\u00f6tkolbens jedoch zu hoch eingestellt, kann sich das L\u00f6tpad leicht vom Substrat l\u00f6sen.<\/p>\n\n\n\n

Fine Pitch Through-Hole Steckverbinder<\/p>\n\n\n\n

In der Vergangenheit waren die Abst\u00e4nde zwischen den Stiften von Steckverbindern mit Durchgangsbohrung in der Regel ein Raster (2,54 mm). Mit der zunehmenden Best\u00fcckungsdichte elektronischer Produkte sind jedoch Steckverbinder mit Halbrasterabst\u00e4nden (1,27 mm) weit verbreitet. Bei Wellenl\u00f6tverfahren wird das Auftreten von L\u00f6tkurzschl\u00fcssen bei Steckverbindern mit geringerem Raster deutlicher.<\/p>\n\n\n\n

Milit\u00e4rische elektronische Produkte<\/p>\n\n\n\n

Elektronische Milit\u00e4rprodukte arbeiten oft unter extrem rauen Umgebungsbedingungen mit Temperaturen von -55\u00b0C bis +80\u00b0C, einer relativen Luftfeuchtigkeit von bis zu 90%, Salzspr\u00fchnebel und starken mechanischen Vibrationen und St\u00f6\u00dfen. Daher sind die Anforderungen an die Zuverl\u00e4ssigkeit von L\u00f6tstellen bei elektronischen Produkten extrem hoch. Die Implementierung von Wellenl\u00f6tverfahren f\u00fcr Leiterplatten mit K\u00fchlk\u00f6rpern stellt jedoch eine gro\u00dfe Herausforderung dar. Aufgrund der schnellen W\u00e4rmeableitung kann das Lot die metallisierten L\u00f6cher nicht ausf\u00fcllen, und w\u00e4hrend des L\u00f6tens kann die durch den Temperaturunterschied zwischen der Ober- und Unterseite der Leiterplatte erzeugte mechanische Spannung zu einer Delamination zwischen der Leiterplatte und dem K\u00fchlk\u00f6rper f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n

Anwendung von bleifreiem L\u00f6tzinn<\/p>\n\n\n\n

Der Schmelzpunkt von bleifreiem Lot liegt etwa 40 \u00b0C h\u00f6her als der von Zinn-Blei-Lot. In Hochtemperatur-L\u00f6tumgebungen ist die Leiterplatte anf\u00e4lliger f\u00fcr Biegungen und Verformungen, und die L\u00f6tfl\u00e4chen auf der Leiterplatte sind anf\u00e4lliger f\u00fcr Oxidation. Au\u00dferdem ist die Benetzbarkeit von bleifreiem Lot schlechter als die von Zinn-Blei-Lot. Daher ist es schwieriger, mit bleifreiem Wellenl\u00f6ten und bleifreiem Handl\u00f6ten qualitativ hochwertige und zuverl\u00e4ssige L\u00f6tverbindungen zu erzielen, insbesondere beim F\u00fcllen von L\u00f6tstellen in vollmetallisierten L\u00f6chern, die mit Strom oder Masse verbunden sind.<\/p>\n\n\n\n

Die Leiterplatten von High-End-Elektronikprodukten erfordern eine hohe Best\u00fcckungsdichte und eine stabile Qualit\u00e4t der L\u00f6tstellen. Aufgrund der Montagemethode der Leiterplatte und der Struktur von Hochleistungsleiterplatten k\u00f6nnen herk\u00f6mmliche Wellenl\u00f6t- und Handl\u00f6tverfahren die Anforderungen der Montageprozesse von High-End-Elektronikprodukten nicht erf\u00fcllen. Daher ist das Ersetzen des traditionellen Wellenl\u00f6tens und des manuellen L\u00f6tens durch das fortschrittliche Selektivwellenl\u00f6ten die beste Wahl, um die Qualit\u00e4t der L\u00f6tstellen von Durchsteckkomponenten in High-End-Elektronikprodukten zu verbessern. Die oben genannten Anwendungen des Selektivwellenl\u00f6tens stellen einige unserer Erkenntnisse dar. Wir freuen uns, wenn sachkundige Personen uns f\u00fcr weitere Diskussionen kontaktieren.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Selektivwellenl\u00f6tanlagen werden seit \u00fcber 50 Jahren erfunden und sind f\u00fcr die automatisierte Massenproduktion elektronischer Ger\u00e4te von entscheidender Bedeutung, insbesondere f\u00fcr das L\u00f6ten von Bauteilen mit Durchgangsl\u00f6chern auf Leiterplatten, und bieten eine hohe Produktionseffizienz und einen hohen Automatisierungsgrad. Mit dem Aufkommen verschiedener Formen von oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen in den letzten Jahren aufgrund der...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-48022","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48022","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=48022"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/48022\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=48022"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=48022"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=48022"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}