{"id":47976,"date":"2024-04-23T01:50:45","date_gmt":"2024-04-23T01:50:45","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47976"},"modified":"2024-04-20T01:39:39","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:39","slug":"selective-wave-soldering-for-soldering-double-sided-pcb-boards","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/selective-wave-soldering-for-soldering-double-sided-pcb-boards\/","title":{"rendered":"Selektives Wellenl\u00f6ten zum L\u00f6ten von doppelseitigen Leiterplatten"},"content":{"rendered":"<p>Wenn es um die doppelseitige Leiterplattenbest\u00fcckung geht, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">Selektives Wellenl\u00f6ten<\/a> bietet sowohl Vorteile als auch Nachteile im Vergleich zum traditionellen Wellenl\u00f6ten mit Durchgangsl\u00f6chern. Lassen Sie uns diese erkunden:<\/p>\n\n\n\n<p>Vorteile:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Da das Flussmittel selektiv auf bestimmte Bereiche und nicht auf die gesamte Oberfl\u00e4che aufgetragen wird, m\u00fcssen nicht alle Bauteile abgedeckt werden, und es wird vermieden, \u00fcber Testpunkte zu l\u00f6ten.<\/li>\n\n\n\n<li>Auf der Oberfl\u00e4che montierte Komponenten k\u00f6nnen ohne Klebstoff gel\u00f6tet werden (der notwendig ist, um die Komponenten w\u00e4hrend des Reflows zu fixieren).<\/li>\n\n\n\n<li>Da die D\u00fcsengr\u00f6\u00dfe einstellbar ist, k\u00f6nnen f\u00fcr jedes Bauteil oder jede Stelle unterschiedliche Parameter auf der Grundlage der Kontaktzeit und des erforderlichen Lotvolumens eingestellt werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Da Selektivl\u00f6tmaschinen weniger Flussmittel und Lot ben\u00f6tigen, sind die Betriebskosten in der Regel niedriger.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Au\u00dferdem lassen sich mit dem Selektivl\u00f6ten auch Leiterplatten bearbeiten, die nicht wellengel\u00f6tet werden k\u00f6nnen, z. B. solche mit Hoch-PTH-Bauteilen auf beiden Seiten. Dies ist eine \u00e4u\u00dferst vorteilhafte Funktion, da die einzige Alternative bisher das manuelle L\u00f6ten war, das fehleranf\u00e4lliger ist.<\/p>\n\n\n\n<p>Benachteiligungen:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>F\u00fcr das Selektivl\u00f6ten muss f\u00fcr jede produzierte Leiterplatte ein eigenes Programm erstellt werden, \u00e4hnlich den Programmen, die von Maschinen f\u00fcr die Oberfl\u00e4chenmontage verwendet werden. Die Erstellung und Feinabstimmung dieser Programme kann den Zeit- und Kostenaufwand f\u00fcr den Leiterplattenbest\u00fcckungsprozess erh\u00f6hen.<\/li>\n\n\n\n<li>Theoretisch erm\u00f6glicht das Selektivl\u00f6ten unterschiedliche Behandlungen f\u00fcr jedes Bauteil, wodurch es weniger anf\u00e4llig f\u00fcr Verarbeitungsfehler ist. Diese individuelle Anpassung erh\u00f6ht jedoch auch die Komplexit\u00e4t des Programmier- und Einrichtungsprozesses.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Zusammenfassend l\u00e4sst sich sagen, dass das Selektivl\u00f6ten zwar mehrere Vorteile bietet, wie z. B. das pr\u00e4zise L\u00f6ten bestimmter Bereiche und die M\u00f6glichkeit, komplexe Leiterplatten zu verarbeiten, aber es erfordert eine sorgf\u00e4ltige Programmierung und Einrichtung, was die Produktionszeit und die Kosten erh\u00f6hen kann.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Wenn es um die doppelseitige Leiterplattenbest\u00fcckung geht, bietet das selektive Wellenl\u00f6ten sowohl Vorteile als auch Nachteile im Vergleich zum traditionellen Wellenl\u00f6ten mit Durchgangsl\u00f6chern. Lassen Sie uns diese erkunden: Vorteile: Dar\u00fcber hinaus kann das Selektivl\u00f6ten Leiterplatten verarbeiten, die nicht wellengel\u00f6tet werden k\u00f6nnen, z. B. solche mit Hoch-PTH-Komponenten auf beiden Seiten. 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