{"id":47974,"date":"2024-04-18T09:19:47","date_gmt":"2024-04-18T09:19:47","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47974"},"modified":"2024-04-18T09:19:49","modified_gmt":"2024-04-18T09:19:49","slug":"methods-of-bga-reballing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/methods-of-bga-reballing\/","title":{"rendered":"Methoden des BGA-Reballing"},"content":{"rendered":"<p>Es gibt verschiedene Methoden f\u00fcr die Platzierung von BGA (Ball Grid Array) Chipkugeln. Heute wird Silman Tech erkl\u00e4ren, dass sie in verschiedene Kategorien eingeteilt werden k\u00f6nnen:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Je nach Bediener kann die BGA-Best\u00fcckung in maschinelle und manuelle Best\u00fcckung unterteilt werden.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Bei der maschinellen Ball-Placement-Best\u00fcckung wird ein Programm erstellt, und die Maschine f\u00fchrt die BGA-Ball-Placement-Best\u00fcckung dann autonom durch. Zu den Vorteilen der maschinellen Ball-Placement-Technik geh\u00f6ren eine hohe Rework-Ausbeute, Einsparungen bei den Arbeitskosten und eine hohe Rework-Effizienz. Der Nachteil ist jedoch der hohe Preis. Derzeit sind automatische Ball-Placement-Maschinen wie die BGA-Ball-Placement-Maschine von Silman Tech auf dem Markt erh\u00e4ltlich.<\/p>\n\n\n\n<p>Bei der manuellen Best\u00fcckung werden die BGA-Kugeln von Arbeitern mit einfachen Maschinen platziert. Der Vorteil dieser Methode sind die relativ niedrigen BGA-Kosten, die Nachteile sind jedoch die geringe Effizienz der Nacharbeit, die geringe Ausbeute und die hohen Arbeitskosten.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" start=\"2\">\n<li>Auf der Grundlage der verwendeten Materialien kann die Kugelbest\u00fcckung in die Methoden Lotpaste + Lotkugel und Flussmittel + Lotkugel unterteilt werden. In der Industrie gibt es heute zwei g\u00e4ngige Methoden der Kugelplatzierung: Lotpaste + Lotkugel und Flussmittel + Lotkugel.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>L\u00f6tpaste + L\u00f6tkugel gilt als die beste und g\u00e4ngigste Methode der Kugelplatzierung. Diese Methode ergibt L\u00f6tkugeln mit guter L\u00f6tbarkeit und Glanz und minimiert das Risiko der L\u00f6tkugelwanderung beim L\u00f6ten. Bei diesem Verfahren wird Lotpaste auf die BGA-Pads gedruckt und dann Lotkugeln darauf platziert. Die L\u00f6tpaste wirkt wie ein Klebstoff, der die L\u00f6tkugeln an Ort und Stelle h\u00e4lt, und vergr\u00f6\u00dfert die Kontaktfl\u00e4che zwischen den L\u00f6tkugeln und den BGA-Pads, was zu einer besseren Qualit\u00e4t der L\u00f6tstelle und einem geringeren Risiko von Lunkern f\u00fchrt.<\/p>\n\n\n\n<p>Bei Flussmittel + Lotkugel wird Flussmittel anstelle von Lotpaste verwendet. Flussmittel verh\u00e4lt sich jedoch anders als L\u00f6tpaste; es wird bei hohen Temperaturen fl\u00fcssig und macht die L\u00f6tkugeln anf\u00e4llig f\u00fcr Migration. Au\u00dferdem hat Flussmittel im Vergleich zu L\u00f6tpaste schlechtere L\u00f6teigenschaften. Daher ist die erste Methode (Lotpaste + Lotkugel) f\u00fcr die Platzierung der Kugeln besser geeignet.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Es gibt verschiedene Methoden f\u00fcr die Platzierung von BGA (Ball Grid Array) Chipkugeln. Heute wird Silman Tech erkl\u00e4ren, dass sie in verschiedene Kategorien eingeteilt werden k\u00f6nnen: Bei der maschinellen Best\u00fcckung wird ein Programm erstellt, und die Maschine f\u00fchrt die BGA-Best\u00fcckung dann selbst\u00e4ndig durch. Zu den Vorteilen der maschinellen Best\u00fcckung geh\u00f6ren eine hohe Rework-Ausbeute,...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47974","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47974","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47974"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47974\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47974"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47974"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47974"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}