{"id":47972,"date":"2024-04-23T01:49:42","date_gmt":"2024-04-23T01:49:42","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47972"},"modified":"2024-04-20T01:39:47","modified_gmt":"2024-04-20T01:39:47","slug":"selective-soldering-vs-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/selective-soldering-vs-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Selektivl\u00f6ten VS Wellenl\u00f6ten"},"content":{"rendered":"

Um die Eigenschaften des Selektivl\u00f6tens zu verstehen, ist ein Vergleich mit dem Wellenl\u00f6ten hilfreich. Der wichtigste Unterschied zwischen den beiden Verfahren liegt darin, wie die Leiterplatte w\u00e4hrend des L\u00f6tens behandelt wird. Beim Wellenl\u00f6ten wird der untere Teil der Leiterplatte vollst\u00e4ndig in das fl\u00fcssige Lot getaucht, w\u00e4hrend beim Selektivl\u00f6ten nur bestimmte Bereiche der Leiterplatte mit der Lotwelle in Ber\u00fchrung kommen. Da Leiterplatten schlechte W\u00e4rmeleiter sind, erhitzen sie sich beim Selektivl\u00f6ten nicht so stark, dass benachbarte Bauteile oder L\u00f6tstellen schmelzen. Au\u00dferdem ist das Auftragen von Flussmittel vor dem L\u00f6ten erforderlich. Im Gegensatz zum Wellenl\u00f6ten<\/a>Im Gegensatz zum Selektivl\u00f6ten, bei dem das Flussmittel gleichm\u00e4\u00dfig aufgetragen wird, wird beim Selektivl\u00f6ten das Flussmittel nur an den Stellen aufgetragen, an denen gel\u00f6tet werden soll, und nicht auf der gesamten Leiterplatte. Au\u00dferdem ist das Selektivl\u00f6ten nur f\u00fcr das L\u00f6ten von Bauteilen mit Durchgangsl\u00f6chern geeignet. Ein gr\u00fcndliches Verst\u00e4ndnis des Selektivl\u00f6tverfahrens und der Ausr\u00fcstung ist f\u00fcr ein erfolgreiches L\u00f6ten unerl\u00e4sslich. Typische Schritte beim Selektivl\u00f6ten sind das Auftragen des Flussmittels, das Vorw\u00e4rmen der Leiterplatte, das L\u00f6ten und das Schleppl\u00f6ten.<\/p>\n\n\n\n

Flux-Antragsverfahren<\/p>\n\n\n\n

Der Prozess des Flussmittelauftrags spielt beim Selektivl\u00f6ten eine entscheidende Rolle. W\u00e4hrend des Erhitzens und L\u00f6tens muss das Flussmittel ausreichend aktiv bleiben, um Br\u00fcckenbildung und Oxidation der Leiterplatte zu verhindern. Der Flussmittelauftrag erfolgt durch einen XY-Manipulator, der die Leiterplatte durch eine Flussmitteld\u00fcse f\u00fchrt, die das Flussmittel an den gew\u00fcnschten L\u00f6tstellen auftr\u00e4gt. Zu den Methoden des Flussmittelauftrags geh\u00f6ren das Spr\u00fchen mit einer einzigen D\u00fcse, das Spr\u00fchen von Mikrol\u00f6chern und das synchrone Spr\u00fchen mit mehreren Punkten\/Grafiken.<\/p>\n\n\n\n

Vorw\u00e4rmverfahren<\/p>\n\n\n\n

Beim Selektivl\u00f6ten dient das Vorheizen in erster Linie dazu, L\u00f6sungsmittel zu entfernen und das Flussmittel vorzutrocknen, um eine angemessene Viskosit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten, bevor es in die L\u00f6twelle gelangt. Die w\u00e4hrend des L\u00f6tens bereitgestellte W\u00e4rme ist kein kritischer Faktor, der die L\u00f6tqualit\u00e4t beeinflusst. Die Vorw\u00e4rmtemperatur wird durch die Dicke des Leiterplattenmaterials, die Gr\u00f6\u00dfe des Geh\u00e4uses und den Flussmitteltyp bestimmt. \u00dcber das Vorheizen beim Selektivl\u00f6ten gibt es unterschiedliche Theorien: Einige Verfahrenstechniker sind der Ansicht, dass das Vorheizen vor dem Auftragen des Flussmittels erfolgen sollte, w\u00e4hrend andere argumentieren, dass ein Vorheizen nicht erforderlich ist und das L\u00f6ten direkt erfolgen kann. Die Anwender k\u00f6nnen den Prozessablauf beim Selektivl\u00f6ten entsprechend den spezifischen Umst\u00e4nden gestalten.<\/p>\n\n\n\n

L\u00f6tprozess<\/p>\n\n\n\n

Beim Selektivl\u00f6ten gibt es zwei verschiedene Verfahren: Schleppl\u00f6ten und Tauchl\u00f6ten. Selektives Schleppl\u00f6ten wird mit einer einzigen kleinen L\u00f6td\u00fcse durchgef\u00fchrt. Es eignet sich f\u00fcr das L\u00f6ten auf engstem Raum auf der Leiterplatte, z. B. an einzelnen L\u00f6tpunkten oder Pins, und es k\u00f6nnen einreihige Pins im Schleppl\u00f6tverfahren gel\u00f6tet werden. Die Leiterplatte bewegt sich mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten und Winkeln \u00fcber die L\u00f6td\u00fcse, um eine optimale L\u00f6tqualit\u00e4t zu erreichen. Um die Prozessstabilit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten, sollte der Innendurchmesser der L\u00f6td\u00fcse weniger als 6 mm betragen. Nach der Bestimmung der Flie\u00dfrichtung der L\u00f6tl\u00f6sung werden verschiedene D\u00fcsenrichtungen installiert und f\u00fcr unterschiedliche L\u00f6tanforderungen optimiert. Der Manipulator kann sich der L\u00f6twelle aus verschiedenen Richtungen n\u00e4hern, in der Regel in einem Winkel von 0\u00b0 bis 12\u00b0, so dass der Benutzer verschiedene Bauteile auf elektronische Komponenten l\u00f6ten kann. F\u00fcr die meisten Bauteile wird ein Neigungswinkel von 10\u00b0 empfohlen.<\/p>\n\n\n\n

Im Vergleich zum Tauchl\u00f6ten f\u00fchrt die Bewegung der L\u00f6tl\u00f6sung und der Leiterplatte beim Schleppl\u00f6ten zu einer besseren W\u00e4rme\u00fcbertragung beim L\u00f6ten. Allerdings wird die zur Bildung von L\u00f6tstellen erforderliche W\u00e4rme durch die L\u00f6twelle \u00fcbertragen. Da die Qualit\u00e4t der L\u00f6twelle aus einer einzelnen L\u00f6td\u00fcse begrenzt ist, k\u00f6nnen nur relativ hohe Temperaturen der L\u00f6twelle die Anforderungen des Schleppl\u00f6tverfahrens erf\u00fcllen. Zum Beispiel sind L\u00f6ttemperaturen von 275\u00b0C bis 300\u00b0C und Schleppgeschwindigkeiten von 10mm\/s bis 25mm\/s im Allgemeinen akzeptabel. Der L\u00f6tbereich wird mit Stickstoff versorgt, um eine Oxidation der L\u00f6twelle zu verhindern, und die L\u00f6twelle entfernt das Oxid, wodurch Br\u00fcckenfehler vermieden und die Stabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit des Schleppl\u00f6tprozesses erh\u00f6ht werden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Um die Eigenschaften des Selektivl\u00f6tens zu verstehen, ist ein Vergleich mit dem Wellenl\u00f6ten hilfreich. Der wichtigste Unterschied zwischen den beiden Verfahren liegt darin, wie die Leiterplatte w\u00e4hrend des L\u00f6tens behandelt wird. Beim Wellenl\u00f6ten wird der untere Teil der Leiterplatte vollst\u00e4ndig in fl\u00fcssiges Lot getaucht, w\u00e4hrend beim Selektivl\u00f6ten nur bestimmte Bereiche der Leiterplatte...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47972","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47972","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47972"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47972\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47972"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47972"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47972"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}