{"id":47942,"date":"2024-04-23T09:39:46","date_gmt":"2024-04-23T09:39:46","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47942"},"modified":"2024-04-20T01:42:54","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:54","slug":"bga-package-reballing-standard","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/bga-package-reballing-standard\/","title":{"rendered":"BGA-Geh\u00e4use Reballing Standard"},"content":{"rendered":"<p>Die BGA-Verkapselungsnorm bezieht sich auf eine Technik, die bei der Halbleiterverpackung verwendet wird, bei der die Chips auf einem Substrat befestigt werden. Aufgrund ihrer Vorteile wie weniger L\u00f6tstellen, kleinere Abst\u00e4nde und h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit, <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/bga-rework-station\/\">BGA-Verpackung<\/a> findet umfangreiche Anwendungen in elektronischen Produkten. Reballing ist ein kritischer Schritt bei der BGA-Verkapselung, und die Einhaltung von Reballing-Standards ist f\u00fcr eine stabile Reballing-Qualit\u00e4t unerl\u00e4sslich.<\/p>\n\n\n\n<p>Der Reballing-Standard bei der BGA-Verkapselung ist der Standard f\u00fcr das Anbringen von L\u00f6tkugeln an Chipstiften w\u00e4hrend des BGA-Verkapselungsprozesses. Die Qualit\u00e4t des Reballings hat einen erheblichen Einfluss auf die Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit der Chips w\u00e4hrend des <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/bga-rework-station\/\">BGA-Verkapselung<\/a>. Daher ist die Festlegung von Standards f\u00fcr das Reballing von BGA-Geh\u00e4usen von gro\u00dfer Bedeutung. Abh\u00e4ngig von der Reballing-Methode und den Materialien k\u00f6nnen die Standards f\u00fcr das Reballing von BGA-Verkapselungen in verschiedene Kategorien eingeteilt werden.<\/p>\n\n\n\n<p>Die Standardparameter f\u00fcr das Reballing bei der BGA-Verkapselung beziehen sich auf den Durchmesser, die H\u00f6he, den Abstand und den Druck des Reballings w\u00e4hrend des BGA-Verkapselungsprozesses. Der Kugeldurchmesser bezieht sich auf den Durchmesser der Reballing-Nadel und hat direkten Einfluss auf die Genauigkeit und Stabilit\u00e4t des Reballings. Die Kugelh\u00f6he bezieht sich auf den Abstand zwischen dem Chip und der Leiterplatte nach dem Reballing, der ebenfalls ein wichtiger Parameter ist. Der Kugelabstand bezieht sich auf den Abstand zwischen benachbarten L\u00f6tkugeln, der auf der Grundlage der spezifischen BGA-Verkapselungsanforderungen bestimmt werden muss. Der Kugeldruck bezieht sich auf den Druck, der von der Reballing-Nadel auf den Chip ausge\u00fcbt wird, um die Tiefe und Stabilit\u00e4t des Reballings zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die BGA-Verkapselungsnorm bezieht sich auf eine Technik, die bei der Halbleiterverpackung verwendet wird, bei der die Chips auf einem Substrat befestigt werden. Aufgrund ihrer Vorteile, wie weniger L\u00f6tstellen, kleinere Abst\u00e4nde und h\u00f6here Zuverl\u00e4ssigkeit, finden BGA-Geh\u00e4use in elektronischen Produkten breite Anwendung. Reballing ist ein kritischer Schritt bei der BGA-Verkapselung, und die Einhaltung der Reballing-Normen ist...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[86,1],"tags":[],"class_list":["post-47942","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-bga-rework-station","category-news","category-86","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47942"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47942\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47942"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47942"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47942"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}