{"id":47912,"date":"2024-04-24T08:41:01","date_gmt":"2024-04-24T08:41:01","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47912"},"modified":"2024-04-20T01:48:46","modified_gmt":"2024-04-20T01:48:46","slug":"pros-and-cons-of-selective-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/pros-and-cons-of-selective-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Vor- und Nachteile des selektiven Wellenl\u00f6tens"},"content":{"rendered":"<p>Das Selektivwellenl\u00f6ten unterscheidet sich vom traditionellen Wellenl\u00f6ten dadurch, dass es die Man\u00f6vrierf\u00e4higkeit kleiner L\u00f6td\u00fcsen nutzt, um Leiterplatten auf einem Gestell zu fixieren und dann die kleinen L\u00f6td\u00fcsen unter den Leiterplatten zu bewegen, um mit den Anschl\u00fcssen der Durchsteck- (THT) oder Dual-In-Line-Package-Bauteile (DIP) in Kontakt zu kommen und die L\u00f6tung zu erreichen. Die kleinen L\u00f6td\u00fcsen beim Selektiv-Wellenl\u00f6ten \u00e4hneln Springbrunnen, aus denen das geschmolzene Lot herausflie\u00dft und als \"St\u00f6rwelle\" beim Wellenl\u00f6ten dient, um die Anschl\u00fcsse der herk\u00f6mmlichen Durchsteckkomponenten zu verl\u00f6ten. Die L\u00f6twirkung von <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">Selektives Wellenl\u00f6ten<\/a> ist deutlich besser als die F\u00fcllrate von Durchgangsl\u00f6chern in der Oberfl\u00e4chenmontagetechnik (SMT) und erreicht fast 100%, ohne dass die Bauteile den ultrahohen Temperaturen des Reflow-L\u00f6tens standhalten m\u00fcssen. Hier sind die Vor- und Nachteile des selektiven Wellenl\u00f6tens:<\/p>\n\n\n\n<p>Vorteile des selektiven Wellenl\u00f6tens:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Beim L\u00f6ten sind keine speziellen Vorrichtungen oder Ofenbleche erforderlich.<\/li>\n\n\n\n<li>F\u00fcr Durchsteckbauteile sind keine hochtemperaturbest\u00e4ndigen Materialien erforderlich; es k\u00f6nnen normale Wellenl\u00f6tbedingungen verwendet werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Beim L\u00f6ten k\u00f6nnen eine hervorragende L\u00f6tqualit\u00e4t und ein hoher F\u00fcllgrad der Durchgangsl\u00f6cher erreicht werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Energiesparend, da kein gro\u00dfer L\u00f6tofen oder eine lange Heizzone wie beim traditionellen Wellenl\u00f6ten erforderlich ist.<\/li>\n\n\n\n<li>Kostensparend, da im Vergleich zum traditionellen Wellenl\u00f6ten weniger L\u00f6tst\u00e4be ben\u00f6tigt werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Die ben\u00f6tigte Freifl\u00e4che ist kleiner als bei der Herstellung von Ofenblechen f\u00fcr das Wellenl\u00f6ten.<\/li>\n\n\n\n<li>Geringeres Risiko des Verbiegens oder der Verformung von Leiterplatten aufgrund hoher Temperaturen.<\/li>\n\n\n\n<li>Zeitersparnis im Vergleich zu herk\u00f6mmlichen Wellenl\u00f6t- und SMT-Verfahren.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Nachteile des selektiven Wellenl\u00f6tens:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Es muss zus\u00e4tzliche Ausr\u00fcstung angeschafft werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Relativ hohe Ausr\u00fcstungskosten.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Angesichts der zunehmenden Schwierigkeiten beim L\u00f6ten von Durchgangslochbauteilen entspricht das selektive Wellenl\u00f6ten den ver\u00e4nderten Anforderungen der Zeit. Es erm\u00f6glicht die Anpassung der L\u00f6tparameter an optimale Bedingungen, wodurch L\u00f6tfehler reduziert und m\u00f6glicherweise keine L\u00f6tfehler bei Durchgangslochbauteilen erreicht werden k\u00f6nnen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Selektives Wellenl\u00f6ten unterscheidet sich vom traditionellen Wellenl\u00f6ten dadurch, dass es die Man\u00f6vrierf\u00e4higkeit kleiner L\u00f6td\u00fcsen nutzt, um Leiterplatten auf einem Gestell zu fixieren und dann die kleinen L\u00f6td\u00fcsen, die unter den Leiterplatten platziert sind, so zu bewegen, dass sie mit den Anschlussdr\u00e4hten der Durchsteck- (THT) oder Dual-In-Line-Package-Bauteile (DIP) in Kontakt kommen, um das L\u00f6ten zu erreichen. 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