{"id":47902,"date":"2024-04-24T08:38:01","date_gmt":"2024-04-24T08:38:01","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47902"},"modified":"2024-04-20T01:49:21","modified_gmt":"2024-04-20T01:49:21","slug":"adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/adverse-phenomena-in-selective-wave-soldering-and-solutions\/","title":{"rendered":"Unerw\u00fcnschte Ph\u00e4nomene beim selektiven Wellenl\u00f6ten und L\u00f6sungen"},"content":{"rendered":"

L\u00f6tstellenfehler sind Situationen, in denen L\u00f6tstellen geschrumpft, unvollst\u00e4ndig oder mit Hohlr\u00e4umen versehen erscheinen oder in denen das L\u00f6tmaterial nicht vollst\u00e4ndig in den Durchgangsl\u00f6chern vorhanden ist oder nicht auf die Bauteilpads aufgestiegen ist.<\/p>\n\n\n\n

Analyse der Ursachen und entsprechende Ma\u00dfnahmen:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. L\u00f6tbarkeit von Bauteilen: Die Unf\u00e4higkeit, Oxidschichten oder Fremdstoffe vollst\u00e4ndig zu entfernen, verhindert eine ausreichende Benetzung und Verteilung des geschmolzenen Lots. Dies kann durch verschiedene Faktoren wie Oxidation oder Verunreinigung der L\u00f6tanschl\u00fcsse von Bauteilen und Leiterplattenpads oder durch Feuchtigkeit auf der Leiterplatte verursacht werden. Zu den L\u00f6sungen geh\u00f6ren die Gew\u00e4hrleistung einer ordnungsgem\u00e4\u00dfen Reinigung und Feuchtigkeitsentfernung von Leiterplatten und die Behebung von Problemen mit der L\u00f6tbarkeit von Komponenten durch Verbesserungsma\u00dfnahmen der Lieferanten.<\/li>\n\n\n\n
  2. Pad-L\u00f6tbarkeit: Eine minderwertige oder unsachgem\u00e4\u00df verarbeitete PCB-Pad-Beschichtung f\u00fchrt zu einer Abl\u00f6sung der Beschichtung w\u00e4hrend der Produktion und damit zu einer verminderten L\u00f6tbarkeit der Pads. Zu den L\u00f6sungen geh\u00f6rt die Zusammenarbeit mit den Lieferanten, um die Verarbeitungsqualit\u00e4t der eingehenden Leiterplatten zu verbessern.<\/li>\n\n\n\n
  3. Metalll\u00f6cher\/Durchgangsl\u00f6cher: Zwei Situationen k\u00f6nnen verhindern, dass L\u00f6tmaterial in Metalll\u00f6cher diffundiert und diese benetzt: schlechte Qualit\u00e4t der metallisierten L\u00f6cher oder Flie\u00dfen von L\u00f6tstopplack in die L\u00f6cher. Die richtige Gr\u00f6\u00dfe der L\u00f6cher zum Einsetzen von Bauteilen im Verh\u00e4ltnis zum Stiftdurchmesser ist entscheidend, um zu verhindern, dass L\u00f6tmittel aus den L\u00f6chern flie\u00dft.<\/li>\n\n\n\n
  4. Programm: Fehler bei der Einstellung der Koordinatenposition oder -ausrichtung im Programm k\u00f6nnen die Mitte der L\u00f6tstellen verschieben und L\u00f6tstellenfehler verursachen. Zu den L\u00f6sungen geh\u00f6ren die Schulung der Mitarbeiter zur Verbesserung der Prozessf\u00e4higkeiten und die strikte Einhaltung von Prozessstandards bei der Programmeinstellung, gefolgt von kleinen Tests nach der Programmerstellung.<\/li>\n\n\n\n
  5. L\u00f6td\u00fcse: Lufteinschl\u00fcsse in den L\u00f6td\u00fcsen k\u00f6nnen dazu f\u00fchren, dass das Lot schlecht oder ungleichm\u00e4\u00dfig auf einer Seite flie\u00dft. Regelm\u00e4\u00dfiges Sp\u00fclen der D\u00fcsen alle zwei Stunden und t\u00e4gliche Inspektionen vor Schichtbeginn sowie regelm\u00e4\u00dfiger Austausch helfen, dieses Problem zu vermeiden.<\/li>\n\n\n\n
  6. Flussmittelaktivit\u00e4t: Eine schlechte Flussmittelaktivit\u00e4t verhindert eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Reinigung der Leiterplattenpads, was zu einer verminderten Benetzungskraft des geschmolzenen Lots auf den Kupferfolien und damit zu einer unzureichenden Benetzung f\u00fchrt. Pr\u00fcfen Sie vor der Verwendung des Flussmittels dessen spezifisches Gewicht und stellen Sie sicher, dass es innerhalb des g\u00fcltigen Zeitraums liegt.<\/li>\n\n\n\n
  7. Volumen des Flussmittelauftrags: Ein unzureichender oder ungleichm\u00e4\u00dfiger Flussmittelauftrag verhindert, dass das Flussmittel die gew\u00fcnschte Wirkung erzielt. Eine optimale Einstellung der Flussmittelauftragsmenge und ein mehrmaliger Auftrag pro L\u00f6tstelle helfen, dieses Problem zu l\u00f6sen.<\/li>\n\n\n\n
  8. PCB-Vorw\u00e4rmtemperatur: Das ordnungsgem\u00e4\u00dfe Vorheizen von Leiterplatten ist von entscheidender Bedeutung. Eine falsche Vorw\u00e4rmtemperatur kann dazu f\u00fchren, dass das Flussmittel verkohlt und dadurch weniger aktiv wird, oder dass das Flussmittel nicht ausreichend aktiviert wird, was zu einer schlechten Benetzung des Lots f\u00fchrt. Passen Sie die Vorw\u00e4rmtemperatur entsprechend an.<\/li>\n\n\n\n
  9. PCB-L\u00f6ttemperatur: Die richtige L\u00f6ttemperatur f\u00fcr Leiterplatten ist entscheidend. Eine falsche oder zu hohe L\u00f6ttemperatur kann zu einer geringen Viskosit\u00e4t des Lots f\u00fchren, w\u00e4hrend zu niedrige Temperaturen zu einer schlechten Benetzung des fl\u00fcssigen Lots f\u00fchren. Passen Sie die L\u00f6tspitzentemperatur entsprechend an.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Dies sind die nachteiligen Ph\u00e4nomene und L\u00f6sungen in Selektives Wellenl\u00f6ten<\/a>. Zur weiteren Kl\u00e4rung k\u00f6nnen Sie sich an den Online-Kundendienst von Silman Tech wenden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    L\u00f6tstellenfehler sind Situationen, in denen die L\u00f6tstellen geschrumpft, unvollst\u00e4ndig oder mit Lunkern versehen erscheinen oder in denen das L\u00f6tmaterial nicht vollst\u00e4ndig in den Durchgangsl\u00f6chern vorhanden ist oder nicht auf die Bauteilpads aufgestiegen ist. Analyse der Ursachen und entsprechende Ma\u00dfnahmen: Dies sind die unerw\u00fcnschten Ph\u00e4nomene und L\u00f6sungen beim Selektiv-Wellenl\u00f6ten. Zur weiteren Kl\u00e4rung k\u00f6nnen Sie Silman konsultieren...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47902","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47902"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47902\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47902"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47902"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47902"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}