Selektives Wellenl\u00f6ten<\/a> ist dem Handl\u00f6ten eindeutig \u00fcberlegen. Obwohl die Anwendung hochwertiger intelligenter elektrischer L\u00f6tkolben die Qualit\u00e4t des manuellen L\u00f6tens qualitativ verbessert hat, gibt es immer noch einige unkontrollierbare Faktoren. So ist es beispielsweise schwierig, die Lotmenge und den Benetzungswinkel der L\u00f6tstellen genau zu kontrollieren, was zu einer uneinheitlichen L\u00f6tqualit\u00e4t f\u00fchrt, ebenso wie die Anforderungen an die L\u00f6trate von metallisierten L\u00f6chern. Insbesondere wenn die Bauteilanschl\u00fcsse vergoldet sind, muss der L\u00f6tbereich vor dem L\u00f6ten verzinnt werden, was eine m\u00fchsame Aufgabe ist.<\/p>\n\n\n\nDas manuelle L\u00f6ten wird auch durch menschliche Faktoren beeinflusst, so dass es schwierig ist, die Qualit\u00e4tsanforderungen zu erf\u00fcllen. Mit zunehmender Leiterplattendichte und Dicke der Leiterbahnen nimmt beispielsweise auch die W\u00e4rmekapazit\u00e4t des L\u00f6tens zu. Beim L\u00f6ten mit einem L\u00f6tkolben kann es zu einer unzureichenden W\u00e4rmeentwicklung kommen, was zu kalten L\u00f6tstellen oder zu einer nicht den Anforderungen entsprechenden L\u00f6th\u00f6he bei Durchsteckl\u00f6tungen f\u00fchrt. Eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Erh\u00f6hung der L\u00f6ttemperatur oder eine verl\u00e4ngerte L\u00f6tzeit kann die Leiterplatte besch\u00e4digen und zu einer Abl\u00f6sung der L\u00f6taugen f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n
Zweitens erfordert das herk\u00f6mmliche manuelle L\u00f6ten mehrere Personen, um Punkt-zu-Punkt-L\u00f6tungen auf der Leiterplatte vorzunehmen, was die L\u00f6teffizienz angeht. Beim selektiven Wellenl\u00f6ten wird ein industrialisierter Batch-Produktionsmodus im Pipeline-Stil verwendet, der die L\u00f6teffizienz durch Batch-L\u00f6ten und verschiedene Gr\u00f6\u00dfen von L\u00f6td\u00fcsen verbessern kann und in der Regel zehnmal h\u00f6her ist als beim manuellen L\u00f6ten.<\/p>\n\n\n\n
Was die Flexibilit\u00e4t beim L\u00f6ten angeht, so werden beim Selektiv-Wellenl\u00f6ten programmierbare, bewegliche kleine L\u00f6tt\u00f6pfe und verschiedene flexible und unterschiedliche L\u00f6td\u00fcsen verwendet, die so programmiert werden k\u00f6nnen, dass bestimmte feste Schrauben und Verst\u00e4rkungspositionen auf der Leiterplatte vermieden werden, um Sch\u00e4den durch den Kontakt mit dem Hochtemperaturlot zu vermeiden. Au\u00dferdem sind keine kundenspezifischen L\u00f6ttabletts erforderlich. Daher eignet sich das Selektivwellenl\u00f6ten sehr gut f\u00fcr variantenreiche Kleinserienfertigungsverfahren. Es hat breite Anwendungsperspektiven, insbesondere in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt und der Milit\u00e4rindustrie.<\/p>\n\n\n\n
Dar\u00fcber hinaus ist auch die hohe Qualit\u00e4t des Selektivwellenl\u00f6tens ein wichtiger Vorteil. Beim Selektivwellenl\u00f6ten k\u00f6nnen die L\u00f6tparameter f\u00fcr jede L\u00f6tstelle entsprechend den spezifischen Anforderungen angepasst werden. Es k\u00f6nnen umfassende Prozessanpassungen vorgenommen werden, wie z. B. die Menge des aufgespr\u00fchten Flussmittels, die L\u00f6tzeit, die H\u00f6he der L\u00f6twelle usw., wodurch die Fehlerquote erheblich gesenkt und eine Null-Fehler-L\u00f6tung von Durchgangslochkomponenten erreicht werden kann. Verglichen mit dem Handl\u00f6ten, dem Reflow-L\u00f6ten und dem traditionellen Wellenl\u00f6ten hat das selektive Wellenl\u00f6ten die niedrigste Fehlerrate.<\/p>\n\n\n\n
Zusammenfassend l\u00e4sst sich durch den Vergleich von selektivem Wellenl\u00f6ten und manuellem L\u00f6ten feststellen, dass das selektive Wellenl\u00f6ten viele Vorteile hat, wie z.B. gute L\u00f6tqualit\u00e4t, hohe Effizienz, gro\u00dfe Flexibilit\u00e4t, geringe Fehlerquote, weniger Verschmutzung und die F\u00e4higkeit, sich an verschiedene gel\u00f6tete Komponenten anzupassen. Daher ist es die bevorzugte Methode f\u00fcr das L\u00f6ten von PCBAs mit hoher Zuverl\u00e4ssigkeit und ersetzt allm\u00e4hlich die Position des manuellen L\u00f6tens.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Bei der Herstellung von Leiterplatten gibt es zwei g\u00e4ngige L\u00f6tverfahren: das Selektivwellenl\u00f6ten und das Handl\u00f6ten. Worin bestehen nun die Unterschiede zwischen diesen beiden Methoden, und was sind ihre jeweiligen Vor- und Nachteile? Im Folgenden werden die Unterschiede zwischen dem Selektivwellenl\u00f6ten und dem Handl\u00f6ten bei der PCBA-Bearbeitung erl\u00e4utert. Erstens, aus der Perspektive des L\u00f6tens...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47896","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47896","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47896"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47896\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47896"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47896"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47896"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}