{"id":47890,"date":"2024-04-18T20:30:00","date_gmt":"2024-04-18T20:30:00","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47890"},"modified":"2024-04-18T09:08:31","modified_gmt":"2024-04-18T09:08:31","slug":"selective-wave-soldering-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/selective-wave-soldering-2\/","title":{"rendered":"Selektives Wellenl\u00f6ten"},"content":{"rendered":"<p>Selektives Wellenl\u00f6ten ist ein Verfahren zum L\u00f6ten von elektronischen Bauteilen. Es eignet sich f\u00fcr Leiterplatten, die f\u00fcr das herk\u00f6mmliche Wellenl\u00f6ten nicht geeignet sind, wie z. B. komplexe Leiterplatten mit einer gro\u00dfen Anzahl von oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen (SMD).<\/p>\n\n\n\n<p>Hier sind die Schritte des selektiven Wellenl\u00f6tverfahrens:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Vorbereitung: Identifizieren Sie zun\u00e4chst die Bereiche auf der Leiterplatte, die gel\u00f6tet werden m\u00fcssen. Dann importieren Sie das gescannte Bild der Leiterplatte in das System und bearbeiten die Spr\u00fch- und L\u00f6tpfade.<\/li>\n\n\n\n<li>Vorheizen: Legen Sie die Leiterplatte auf das Transportband der <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">Selektiv-Wellenl\u00f6tanlage<\/a> und heizen Sie die Leiterplatte im Vorheizbereich vor, um die L\u00f6tstellen auf die richtige L\u00f6ttemperatur zu bringen.<\/li>\n\n\n\n<li>Flie\u00dfende Welle: Bewegen Sie den Wellenl\u00f6tkopf \u00fcber die vorgegebenen Bereiche auf der Leiterplatte. Der Wellenl\u00f6tkopf setzt geschmolzenes Lot frei und bildet ein wellenf\u00f6rmiges Lotbad.<\/li>\n\n\n\n<li>L\u00f6ten: Legen Sie die zu l\u00f6tenden elektronischen Bauteile pr\u00e4zise in das Wellenl\u00f6tbecken. Das Lot im Pool verbindet die Anschl\u00fcsse der Bauteile mit den Pads der Leiterplatte.<\/li>\n\n\n\n<li>Abk\u00fchlung und Erstarrung: Nach Abschluss des L\u00f6tvorgangs durchl\u00e4uft die Leiterplatte einen K\u00fchlbereich, um die Erstarrung und Stabilit\u00e4t der L\u00f6tstellen zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Das selektive Wellenl\u00f6tverfahren bietet Vorteile wie hohe Effizienz, hohe Pr\u00e4zision und geringere thermische Belastung. Es eignet sich f\u00fcr das L\u00f6ten von dichten SMD-Bauteilen und komplexen Baugruppenstrukturen. Bei der Anwendung dieses Verfahrens sollten jedoch geeignete Prozessparameter entsprechend den Eigenschaften und Konstruktionsanforderungen der Leiterplatte eingestellt werden, um die L\u00f6tqualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Selektives Wellenl\u00f6ten ist ein Verfahren zum L\u00f6ten von elektronischen Bauteilen. Es eignet sich f\u00fcr Leiterplatten, die f\u00fcr das herk\u00f6mmliche Wellenl\u00f6ten nicht geeignet sind, wie z. B. komplexe Leiterplatten mit einer gro\u00dfen Anzahl von oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen (SMD). Im Folgenden werden die Schritte des Selektivwellenl\u00f6tverfahrens beschrieben: Der selektive Wellenl\u00f6tprozess bietet Vorteile...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47890","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47890","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47890"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47890\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47890"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47890"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47890"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}