{"id":47888,"date":"2024-04-24T08:32:15","date_gmt":"2024-04-24T08:32:15","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47888"},"modified":"2024-04-20T01:50:04","modified_gmt":"2024-04-20T01:50:04","slug":"8-reasons-for-selective-wave-soldering-solder-bridging","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/8-reasons-for-selective-wave-soldering-solder-bridging\/","title":{"rendered":"8 Gr\u00fcnde f\u00fcr selektives Wellenl\u00f6ten L\u00f6tbr\u00fcckenbildung"},"content":{"rendered":"<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige L\u00e4nge der Bauteilstifte verhindert ein individuelles Entl\u00f6ten beim Verlassen der L\u00f6twelle, oder ein l\u00e4ngeres Eintauchen der Stifte in die L\u00f6twelle f\u00fchrt zu verbranntem Flussmittel, was die Flie\u00dff\u00e4higkeit des Lots verringert und zu L\u00f6tbr\u00fccken zwischen benachbarten Punkten f\u00fchrt.<\/li>\n\n\n\n<li>Gro\u00dfe L\u00f6twinkel verringern die Wahrscheinlichkeit, dass die Punkte die Welle koplanar verlassen, wodurch das Risiko einer \u00dcberbr\u00fcckung verringert wird.<\/li>\n\n\n\n<li>Zu hohe Bauteildichte, ungeeignetes Pad-Design oder falsche L\u00f6trichtung bei Sockel- und IC-Bauteilen.<\/li>\n\n\n\n<li>Eine unzureichende Vorw\u00e4rmtemperatur f\u00fchrt zu einer unvollst\u00e4ndigen Aktivierung des Flussmittels, was zu einer unzureichenden Leiterplattentemperatur und einer verminderten Benetzung und Flie\u00dff\u00e4higkeit des fl\u00fcssigen Lots f\u00fchrt, was wiederum zu L\u00f6tbr\u00fccken zwischen benachbarten Leiterbahnen f\u00fchrt.<\/li>\n\n\n\n<li>Eine unsaubere Leiterplattenoberfl\u00e4che beeintr\u00e4chtigt die Flie\u00dff\u00e4higkeit des fl\u00fcssigen Lots auf der Oberfl\u00e4che und f\u00fchrt dazu, dass sich das Lot zwischen den L\u00f6tstellen leicht zusetzt und L\u00f6tbr\u00fccken bildet.<\/li>\n\n\n\n<li>Bei schlechter Flussmittelqualit\u00e4t wird die Leiterplatte nicht gereinigt, was zu einer verminderten Benetzung des Lots auf der Kupferfolienoberfl\u00e4che und damit zu schlechten Benetzungseffekten f\u00fchrt.<\/li>\n\n\n\n<li>\u00dcberm\u00e4\u00dfige Eintauchtiefe der Leiterplatte in <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">L\u00f6twelle<\/a> verursacht eine vollst\u00e4ndige Zersetzung oder ein schlechtes Flie\u00dfen des Flussmittels, so dass die L\u00f6tstellen den Entl\u00f6tprozess nicht in gutem Zustand abschlie\u00dfen k\u00f6nnen.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Verformung der Leiterplatte f\u00fchrt zu ungleichm\u00e4\u00dfigen Druckwellentiefen, was einen schlechten L\u00f6tfluss und eine leichte Bildung von L\u00f6tbr\u00fccken zur Folge hat.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Eine \u00fcberm\u00e4\u00dfige L\u00e4nge der Bauteilstifte verhindert das individuelle Entl\u00f6ten beim Verlassen der L\u00f6twelle, oder ein l\u00e4ngeres Eintauchen der Stifte in die L\u00f6twelle f\u00fchrt zu verbranntem Flussmittel, was die Flie\u00dff\u00e4higkeit des Lots verringert und zu L\u00f6tbr\u00fccken zwischen benachbarten Punkten f\u00fchrt. Gro\u00dfe L\u00f6twinkel verringern die Wahrscheinlichkeit, dass die Punkte die Welle koplanar verlassen, wodurch die...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47888","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47888","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47888"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47888\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47888"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47888"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47888"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}