{"id":47884,"date":"2024-04-24T08:30:23","date_gmt":"2024-04-24T08:30:23","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47884"},"modified":"2024-04-20T01:50:25","modified_gmt":"2024-04-20T01:50:25","slug":"classification-of-bga-rework-stations","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/classification-of-bga-rework-stations\/","title":{"rendered":"Klassifizierung von BGA-Rework-Stationen"},"content":{"rendered":"

Die BGA-Rework-Station ist ein Ger\u00e4tetyp, der die Ausbeute bei der Best\u00fcckung effektiv verbessert und die Nutzungsh\u00e4ufigkeit deutlich erh\u00f6ht. Sie kann montagekompatibles koplanares L\u00f6ten durchf\u00fchren, weist eine hohe Zuverl\u00e4ssigkeit auf und wird von vielen Kunden bevorzugt. Im Folgenden finden Sie eine Einf\u00fchrung in die Klassifizierung von BGA-Rework-Stationen, in der Hoffnung, dass sie f\u00fcr alle hilfreich ist.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Manuelles Modell<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Das manuelle Modell ist geeignet f\u00fcr BGA-Chips<\/a> mit gr\u00f6\u00dferen Kugelabst\u00e4nden (0,6 und mehr). Bei der Best\u00fcckung platziert der Bediener das BGA auf die auf der Leiterplatte aufgedruckte Lotpaste und st\u00fctzt sich dabei auf seine Erfahrung. Mit Ausnahme der automatischen Vervollst\u00e4ndigung der Temperaturkurve w\u00e4hrend des Aufheizens erfordern alle anderen Vorg\u00e4nge eine manuelle Bedienung. Obwohl der manuelle Modellbetrieb relativ m\u00fchsam ist, ist er die h\u00e4ufigere Wahl f\u00fcr die Reparatur von BGA-Chips mit gr\u00f6\u00dferen Ball Pitches.<\/p>\n\n\n\n

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    1. Halbautomatisches Modell<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      Das halbautomatische Modell eignet sich f\u00fcr BGA-Chips mit kleineren Kugelabst\u00e4nden (0,15-0,6 mm). Da die Gefahr besteht, dass die manuelle Platzierung zu schlechten L\u00f6tungen f\u00fchrt, verwendet das halbautomatische Modell optische Ausrichtungsprinzipien. Es vergr\u00f6\u00dfert die Bilder von BGA-L\u00f6tstellen und PCB-Pads durch ein Prismenabbildungssystem und richtet sie vertikal aus, nachdem es die vergr\u00f6\u00dferten Bilder \u00fcberlappt hat, um so Platzierungsfehler zu vermeiden. Nach der Platzierung l\u00e4uft das Heizsystem automatisch an und gibt zur Erinnerung einen Signalton ab.<\/p>\n\n\n\n

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      1. Vollautomatisches Modell<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        Bei dem vollautomatischen Modell handelt es sich um ein Hightech-Ger\u00e4t, das automatische Reparaturprozesse mit Hilfe von Bildverarbeitungstechnologie durchf\u00fchrt. Es kann BGA-Chips lokalisieren und automatische Reparaturvorg\u00e4nge auf der Grundlage der maschinellen Bildverarbeitung durchf\u00fchren. Obwohl das vollautomatische Modell relativ teuer ist, ist es aufgrund seiner effizienten Automatisierung in Situationen, in denen eine gro\u00dfe Anzahl von BGA-Chip-Reparaturen erforderlich ist, sehr praktisch.<\/p>\n\n\n\n

        Neben den oben erw\u00e4hnten allgemeinen Klassifizierungen gibt es auch spezielle Modelle, wie z. B. Rework-Stationen mit 50-facher Vergr\u00f6\u00dferungspositionierung, die je nach den tats\u00e4chlichen Bed\u00fcrfnissen ausgew\u00e4hlt werden k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n

        Die obigen Ausf\u00fchrungen sind eine Einf\u00fchrung in die Klassifizierung von BGA-Rework-Stationen<\/a>Jedes Modell hat seine eigenen Merkmale und Anwendungsszenarien. Wir hoffen, dass diese Informationen jedem helfen k\u00f6nnen, die richtige BGA-Rework-Station f\u00fcr seine Bed\u00fcrfnisse zu finden. Wenn Sie an einem der erw\u00e4hnten Modelle interessiert sind, k\u00f6nnen Sie uns Ihre Meinung in den Kommentaren mitteilen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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