Der Unterschied liegt in ihren Eigenschaften. Die QFN-Lotpaste wurde speziell entwickelt, um h\u00e4ufige Probleme bei der SMT-Best\u00fcckung mit QFN-Bauteilen zu l\u00f6sen, wie z. B. unzureichendes L\u00f6ten an der Seite, Schwierigkeiten beim L\u00f6ten auf teilweise oxidierten Leiterplattenpads und Probleme beim L\u00f6ten auf dem Bauteil selbst. Es bietet eine hervorragende Bedruckbarkeit, sogar f\u00fcr IC-Pads mit einem Pitch von 0,3 mm, und verf\u00fcgt \u00fcber eine fortschrittliche Feuchtigkeitsspeichertechnologie, die eine verl\u00e4ngerte Klebrigkeit und Bedruckbarkeit von bis zu 48 Stunden bzw. 12 Stunden gew\u00e4hrleistet. Es weist gute Benetzungs- und L\u00f6teigenschaften auf und verhindert effektiv L\u00f6tfehler wie L\u00f6tbr\u00fccken und falsche L\u00f6tstellen. Es ist an die Anforderungen verschiedener L\u00f6tanlagen anpassbar und bietet ein breites Prozessfenster. Die erzeugten L\u00f6tstellen sind gl\u00e4nzend, voll und m\u00fcssen nicht gereinigt werden. Sie weisen eine hohe Isolations- und Korrosionsbest\u00e4ndigkeit auf und gew\u00e4hrleisten somit eine hohe Zuverl\u00e4ssigkeit. Dar\u00fcber hinaus verhindert es effektiv Tombstoning-Probleme bei kleinen Chipkomponenten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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