{"id":47815,"date":"2024-04-25T07:46:08","date_gmt":"2024-04-25T07:46:08","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47815"},"modified":"2024-04-20T01:53:28","modified_gmt":"2024-04-20T01:53:28","slug":"what-factors-need-to-be-considered-in-pcba-processing-technology-flow","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/what-factors-need-to-be-considered-in-pcba-processing-technology-flow\/","title":{"rendered":"Welche Faktoren m\u00fcssen beim Ablauf der PCBA-Verarbeitungstechnologie ber\u00fccksichtigt werden?"},"content":{"rendered":"<p>Wenn es um den Technologiefluss bei der PCBA-Bearbeitung geht, d\u00fcrfen Faktoren wie die Best\u00fcckungsdichte der PCBA-Komponenten und die Ausr\u00fcstungsbedingungen der SMT-Fertigungslinie nicht au\u00dfer Acht gelassen werden. PCBA steht f\u00fcr Printed Circuit Board Assembly und umfasst den gesamten Prozess der SMT-Best\u00fcckung mit anschlie\u00dfender DIP-Best\u00fcckung. Die Wahl des Prozessablaufs h\u00e4ngt haupts\u00e4chlich von der Best\u00fcckungsdichte der PCBA-Komponenten und den Ausr\u00fcstungsbedingungen der SMT-Fertigungslinie ab. Wenn die SMT-Produktionslinie sowohl mit Reflow-L\u00f6tanlagen als auch mit <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">Wellenl\u00f6tanlage<\/a>ist es ratsam, das Reflow-L\u00f6ten wegen seiner Vorteile gegen\u00fcber dem Wellenl\u00f6ten vorzuziehen.<\/p>\n\n\n\n<p>Beim Reflow-L\u00f6ten m\u00fcssen die Bauteile nicht direkt in das geschmolzene Lot getaucht werden, was zu einem geringeren Temperaturschock f\u00fchrt. Da die L\u00f6tpaste nur auf die L\u00f6tpads aufgetragen wird, kann der Anwender die Menge des Lots kontrollieren und dadurch L\u00f6tfehler wie L\u00f6tbr\u00fccken und Lunker reduzieren, was zu einer h\u00f6heren Zuverl\u00e4ssigkeit f\u00fchrt. Das Reflow-L\u00f6ten weist einen Selbstausrichtungseffekt auf, bei dem die Oberfl\u00e4chenspannung des geschmolzenen Lots bei einer leichten Abweichung der Bauteilplatzierung diese automatisch in die ungef\u00e4hre Zielposition zur\u00fcckzieht, wenn alle L\u00f6tstellen oder Stifte gleichzeitig mit den entsprechenden L\u00f6tpads benetzt werden. Im Allgemeinen ist es weniger wahrscheinlich, dass sich Verunreinigungen in das Lot mischen, und bei Verwendung von Lotpaste kann die Zusammensetzung des Lots genau kontrolliert werden.<\/p>\n\n\n\n<p>Selektive Heizquellen k\u00f6nnen verwendet werden, so dass verschiedene L\u00f6tverfahren auf demselben Substrat angewendet werden k\u00f6nnen. Der Prozess ist einfach und erfordert nur minimale Nacharbeit, wodurch Arbeit, Strom und Material eingespart werden. Bei typischen Mischbest\u00fcckungen, bei denen SMC\/SMD und THC auf derselben Seite der Leiterplatte liegen, wird auf Seite A L\u00f6tpaste gedruckt und anschlie\u00dfend im Reflow-Verfahren gel\u00f6tet, w\u00e4hrend auf Seite B das Wellenl\u00f6tverfahren angewandt wird. Wenn THC auf Seite A der Leiterplatte und SMC\/SMD auf Seite B liegen, werden Kleberauftrag und Wellenl\u00f6tverfahren eingesetzt. Bei gemischten Best\u00fcckungen mit hoher Dichte, insbesondere wenn nur wenige oder gar keine THC-Bauteile vorhanden sind, kann beidseitiger Lotpastendruck mit anschlie\u00dfendem Reflow-L\u00f6ten verwendet werden, wobei die THC-Bauteile anschlie\u00dfend angebracht werden. In F\u00e4llen, in denen die Seite A eine betr\u00e4chtliche Anzahl von THC-Bauteilen enth\u00e4lt, umfasst die Verarbeitungssequenz f\u00fcr PCBA den Lotpastendruck auf Seite A, gefolgt von Reflow-L\u00f6ten und Klebstoffauftrag, Aush\u00e4rten und Wellenl\u00f6ten auf Seite B.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Wenn es um den Technologiefluss bei der PCBA-Bearbeitung geht, d\u00fcrfen Faktoren wie die Best\u00fcckungsdichte der PCBA-Komponenten und die Ausr\u00fcstungsbedingungen der SMT-Fertigungslinie nicht au\u00dfer Acht gelassen werden. PCBA steht f\u00fcr Printed Circuit Board Assembly und umfasst den gesamten Prozess der SMT-Best\u00fcckung, gefolgt von der DIP-Best\u00fcckung. 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