{"id":47779,"date":"2024-04-25T06:06:07","date_gmt":"2024-04-25T06:06:07","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47779"},"modified":"2024-04-20T01:55:29","modified_gmt":"2024-04-20T01:55:29","slug":"methods-of-pcb-solder-paste-printing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/methods-of-pcb-solder-paste-printing\/","title":{"rendered":"Methoden des PCB-L\u00f6tpastendrucks"},"content":{"rendered":"<p>Bei der SMT-Best\u00fcckung gibt es verschiedene Faktoren, die sich auf die Endqualit\u00e4t auswirken k\u00f6nnen, z. B. die Qualit\u00e4t der oberfl\u00e4chenmontierbaren Bauteile, die Qualit\u00e4t der Leiterplattenpads, die Lotpaste, der Lotpastendruck, die Best\u00fcckungsgenauigkeit der SMT-Maschinen und das Temperaturprofil beim Reflow-L\u00f6ten. Ein wesentlicher Schritt bei der SMT-Best\u00fcckung ist der Lotpastendruck auf Leiterplatten. Im Folgenden werden die Methoden des PCB-Lotpastendrucks beschrieben:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Manuelle L\u00f6tpastendruckmaschine:<\/li>\n\n\n\n<li>Befestigen Sie die Schablone genau auf der Druckmaschine entsprechend dem Produktmodell, um die Kompatibilit\u00e4t zwischen Schablone und Produkt sicherzustellen.<\/li>\n\n\n\n<li>Bringen Sie die entsprechende Menge Lotpaste auf die Schablone auf und achten Sie darauf, dass die Lotpaste in einer Umgebung mit niedriger Temperatur gelagert wird.<\/li>\n\n\n\n<li>Legen Sie die Leiterplatte genau auf die Lotpastendruckmaschine und verwenden Sie ein spezielles Werkzeug f\u00fcr den Pastenauftrag, um die Lotpaste auf die Leiterplatte zu drucken.<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00fcfen Sie die L\u00f6tpaste auf der Platine auf Gleichm\u00e4\u00dfigkeit. Wenn es Bereiche mit zu viel oder zu wenig Lotpaste gibt, entfernen Sie die Paste mit einem Handtuch oder Lappen und drucken Sie erneut. Qualifizierte Leiterplatten werden mit dem n\u00e4chsten Prozess fortgesetzt.<\/li>\n\n\n\n<li>Automatische L\u00f6tpastendruckmaschine:<\/li>\n\n\n\n<li>Befestigen Sie die Schablone entsprechend dem Produktmodell genau auf der Druckmaschine, passen Sie die H\u00f6he nach Bedarf an und stellen Sie sicher, dass die Schablone mit dem Produkt kompatibel ist.<\/li>\n\n\n\n<li>Bringen Sie die entsprechende Menge Lotpaste auf die Schablone auf und achten Sie darauf, dass die Lotpaste in einer Umgebung mit niedriger Temperatur gelagert wird.<\/li>\n\n\n\n<li>Legen Sie die Leiterplatte genau auf die Lotpastendruckmaschine, und dr\u00fccken Sie leicht auf die Starttaste, um die Lotpaste auf die Leiterplatte zu drucken.<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00fcfen Sie die L\u00f6tpaste auf der Platine auf Gleichm\u00e4\u00dfigkeit. Wenn es Bereiche mit zu viel oder zu wenig Lotpaste gibt, entfernen Sie die Paste mit einem Handtuch oder Lappen und drucken Sie erneut. Qualifizierte Leiterplatten werden mit dem n\u00e4chsten Prozess fortgesetzt.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Zu den allgemeinen \u00dcberlegungen geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Lagern Sie die L\u00f6tpaste bei niedrigen Temperaturen und geben Sie sie nach Gebrauch sofort zur\u00fcck.<\/li>\n\n\n\n<li><a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/cleaning-machine\/\">Reinigen Sie die Schablone<\/a> sofort nach dem Gebrauch, um Sch\u00e4den zu vermeiden. Es kann eine professionelle Schablonenreinigungsmaschine wie DEZ-C730 verwendet werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Vermeiden Sie bei der Bedienung der automatischen Lotpastendruckmaschine, die H\u00e4nde unter die Schablone zu halten.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Bei der SMT-Best\u00fcckung gibt es verschiedene Faktoren, die sich auf die Endqualit\u00e4t auswirken k\u00f6nnen, z. B. die Qualit\u00e4t der oberfl\u00e4chenmontierten Bauteile, die Qualit\u00e4t der Leiterplattenpads, die Lotpaste, der Lotpastendruck, die Best\u00fcckungsgenauigkeit der SMT-Maschinen und das Temperaturprofil beim Reflow-L\u00f6ten. 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