I. Prinzip des Wellenl\u00f6tens<\/p>\n\n\n\n
Das Wellenl\u00f6ten ist ein Verfahren, das die Pumpfunktion nutzt, um eine spezielle Welle aus geschmolzenem Lot auf der Oberfl\u00e4che des L\u00f6tmaterials zu erzeugen. Wenn elektronische Bauteile in die L\u00f6twelle eingelegt werden, entsteht im L\u00f6tbereich des Bauteils ein Punktschwei\u00dfprozess. W\u00e4hrend des Prozesses werden die Bauteile in der Heizzone der L\u00f6tmaschine erw\u00e4rmt (die Erw\u00e4rmung der Bauteile und die gew\u00fcnschte Temperatur werden \u00fcber die eingestellte Temperaturkurve geregelt). In der Praxis ist es oft notwendig, die Erw\u00e4rmungstemperatur der Bauteiloberfl\u00e4che zu regulieren, weshalb viele Maschinen \u00fcber entsprechende Temperaturerfassungsger\u00e4te (z. B. Infrarotdetektoren) verf\u00fcgen. Nach dem Erhitzen kommen die Bauteile zum L\u00f6ten in das L\u00f6tbad. Das L\u00f6tbad enth\u00e4lt geschmolzenes Lot, und die Stahld\u00fcse am Boden des Bades spr\u00fcht das geschmolzene Lot wellenf\u00f6rmig aus. Wenn das Bauteil die L\u00f6twelle durchl\u00e4uft, benetzt das Lot den L\u00f6tbereich des Bauteils und dehnt sich aus, um ihn zu f\u00fcllen, wodurch der L\u00f6tvorgang abgeschlossen wird.<\/p>\n\n\n\n
II. Wartung beim Wellenl\u00f6ten<\/p>\n\n\n\n
Bei l\u00e4ngerem Betrieb der Ger\u00e4te k\u00f6nnen organische und anorganische Verunreinigungen wie Kolophonium- und L\u00f6tflussmittel anhaften und sich verfestigen. Um eine sekund\u00e4re Verunreinigung der Leiterplatten zu verhindern und einen reibungslosen Prozessablauf zu gew\u00e4hrleisten, m\u00fcssen die Maschinenkomponenten regelm\u00e4\u00dfig gewartet und gereinigt werden. Die Wartungsaufgaben werden in der Regel auf der Grundlage spezifischer Produktionsanforderungen geplant, z. B. in t\u00e4glichen, w\u00f6chentlichen, monatlichen oder viertelj\u00e4hrlichen Abst\u00e4nden. Im Folgenden finden Sie einige Referenz-Wartungsaufgaben:<\/p>\n\n\n\n