{"id":47766,"date":"2024-04-23T01:40:05","date_gmt":"2024-04-23T01:40:05","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47766"},"modified":"2024-04-20T01:41:31","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:31","slug":"impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/impact-of-unclean-residues-on-pcba-components-board-after-soldering\/","title":{"rendered":"Auswirkungen von ungereinigten R\u00fcckst\u00e4nden auf PCBA-Komponenten nach dem L\u00f6ten"},"content":{"rendered":"

Leiterplatten mit PCBA-Komponenten, die Verfahren wie SMT-Reflow-L\u00f6ten, DIP-Wellenl\u00f6ten oder Selektives Wellenl\u00f6ten<\/a>enthalten unweigerlich R\u00fcckst\u00e4nde von Flussmittel und L\u00f6tpaste. Trotz des Begriffs \"no-clean\", der mit modernen elektronischen Chemikalien wie L\u00f6tpaste und Flussmittel in Verbindung gebracht wird, bezeichnet er nicht die Menge der auf der Leiterplatte verbliebenen R\u00fcckst\u00e4nde, sondern definiert vielmehr R\u00fcckst\u00e4nde, die die elektrische Leistung innerhalb bestimmter Temperatur-, Feuchtigkeits- und Zeitbereiche unter normalen Umgebungsbedingungen aufrechterhalten k\u00f6nnen. Um die Sicherheit und Zuverl\u00e4ssigkeit von Leiterplatten mit PCBA-Komponenten zu verbessern und h\u00f6here technische Standards zu erf\u00fcllen, setzen viele Hersteller verschiedene Reinigungsmethoden ein:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Manuelle Reinigung: Viele Unternehmen wenden manuelle Reinigungsmethoden an, die oft nicht ausreichen, um R\u00fcckst\u00e4nde vollst\u00e4ndig von der Plattenoberfl\u00e4che zu entfernen. Die Reinigung mit B\u00fcrsten, die an bestimmten Stellen der R\u00fcckstandskonzentration in L\u00f6sungsmittel oder andere Reinigungsmittel getaucht werden, f\u00fchrt nicht nur nicht zu einer gr\u00fcndlichen Reinigung, sondern auch dazu, dass sich die R\u00fcckst\u00e4nde von den konzentrierten Stellen auf gr\u00f6\u00dfere Bereiche ausbreiten, was die potenziellen Gefahren noch vergr\u00f6\u00dfert. Die meisten R\u00fcckst\u00e4nde verbleiben auf der Leiterplatte, und wenn die Eigenschaften nach dem L\u00f6ten unter Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen nicht gut funktionieren, kann dies zu schwerwiegenden M\u00e4ngeln wie elektrochemischer Korrosion und chemischer Migration f\u00fchren.<\/li>\n\n\n\n
  2. Vollst\u00e4ndiger Reinigungsprozess nach dem L\u00f6ten von Bauteilen: Bei diesem Verfahren wird die Leiterplatte in eine Reinigungsl\u00f6sung getaucht und mit Spr\u00fch- oder Ultraschallverfahren abgesp\u00fclt, um eine gleichm\u00e4\u00dfige und gr\u00fcndliche Entfernung m\u00f6glicher R\u00fcckst\u00e4nde auf den Bauteilen zu erreichen. Die Wahl der Reinigungsmethode oder des Materials beeinflusst jedoch die Sauberkeit der Leiterplattenoberfl\u00e4che. Derzeit gibt es in der Industrie zwei g\u00e4ngige Methoden zur Bewertung der Oberfl\u00e4chensauberkeit: die visuelle Inspektion, einschlie\u00dflich der Beobachtung unter Lupen oder Mikroskopen, und die Oberfl\u00e4chen-Ionen-Kontamination. Es ist wichtig zu beachten, dass die Hersteller bei der Entwicklung dieser Produkte, unabh\u00e4ngig davon, ob es sich um L\u00f6tpasten- oder Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde handelt, auf No-Clean-Methoden setzen, um funktionelle technische Standards zu erreichen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Besonders problematisch ist die unvollst\u00e4ndige Reinigung nach dem Sp\u00fclen. Da die meisten Bestandteile von Flussmittel- oder L\u00f6tpastenr\u00fcckst\u00e4nden aus Harz bestehen, das sich relativ leicht mit L\u00f6sungsmitteln aufl\u00f6sen oder zersetzen l\u00e4sst Reinigung auf Wasserbasis<\/a> Wenn sich dieser Harzanteil zersetzt oder aufl\u00f6st, k\u00f6nnen Salze oder andere Bestandteile von R\u00fcckst\u00e4nden im Flussmittel freigesetzt werden, was zu noch gr\u00f6\u00dferen Gefahren f\u00fchrt. In diesen Flussmitteln oder L\u00f6tpasten dient das Harz als Tr\u00e4ger, und die Aktivatoren, organischen S\u00e4uren und Salze organischer S\u00e4uren werden in den Tr\u00e4ger eingeschmolzen. Nach dem Abwaschen des Harzes gelangen diese organischen S\u00e4uren und organischen S\u00e4uresalze, die sich nicht so leicht abwaschen lassen, leicht in die Luft. Im Laufe der Zeit k\u00f6nnen sie elektrochemische und korrosive Gefahren verursachen, die zu Ph\u00e4nomenen wie Wei\u00dfwerden, gr\u00fcnlicher Verf\u00e4rbung oder Schw\u00e4rzung f\u00fchren und die Korrosion von Schaltkreisen und Ger\u00e4ten beg\u00fcnstigen, wodurch die elektrische Leistung der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigt wird.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Leiterplatten f\u00fcr PCBA-Komponenten, die Verfahren wie SMT-Reflow-L\u00f6ten, DIP-Wellenl\u00f6ten oder Selektiv-Wellenl\u00f6ten unterzogen wurden, enthalten unweigerlich R\u00fcckst\u00e4nde von Flussmittel und Lotpaste. Trotz des Begriffs \"no-clean\", der mit modernen elektronischen Chemikalien wie L\u00f6tpaste und Flussmittel in Verbindung gebracht wird, gibt er nicht die Menge der R\u00fcckst\u00e4nde an, die auf der PCBA-Platine zur\u00fcckbleiben...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47766","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47766","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47766"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47766\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47766"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47766"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47766"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}