{"id":47758,"date":"2024-04-23T01:38:40","date_gmt":"2024-04-23T01:38:40","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47758"},"modified":"2024-04-20T01:41:45","modified_gmt":"2024-04-20T01:41:45","slug":"how-to-design-smt-solder-paste-stencils","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/how-to-design-smt-solder-paste-stencils\/","title":{"rendered":"Entwurf von SMT-Lotpastenschablonen"},"content":{"rendered":"
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  1. Sorgen Sie f\u00fcr eine pr\u00e4zise Positionierung und die Einhaltung der Spezifikationen. Halten Sie sich streng an die vorgegebene \u00d6ffnungsmethode, um eine hohe \u00d6ffnungsgenauigkeit zu erreichen.<\/li>\n\n\n\n
  2. Unabh\u00e4ngige \u00d6ffnungsspezifikationen sollten nicht zu gro\u00df sein, und die Gesamtbreite sollte 2 mm nicht \u00fcberschreiten. Bei L\u00f6tpads mit einer Breite von mehr als 2 mm sollte in der Mitte eine 0,4 mm breite Br\u00fccke eingef\u00fcgt werden, um die Festigkeit der Schablone nicht zu beeintr\u00e4chtigen.<\/li>\n\n\n\n
  3. Kontrollieren Sie den Spannvorgang genau und achten Sie darauf, dass der \u00d6ffnungsbereich horizontal zentriert ist.<\/li>\n\n\n\n
  4. Die \u00d6ffnungen auf der Unterseite der Schablone sollten 0,01 mm bis 0,02 mm breiter sein als die auf der Oberseite, so dass eine konische Form entsteht, die eine effektive Abgabe der Lotpaste erleichtert und die H\u00e4ufigkeit von Schablonenreinigung<\/a>.<\/li>\n\n\n\n
  5. Achten Sie auf glatte W\u00e4nde der Schablonen\u00f6ffnungen, insbesondere bei QFP- und CSP-Bauteilen mit einem Abstand von weniger als 0,5 mm, so dass der Lieferant eine Elektropolierbehandlung durchf\u00fchren muss.<\/li>\n\n\n\n
  6. Im Allgemeinen sollten die \u00d6ffnungsspezifikationen und Formen von SMT-Bauteilen mit denen der L\u00f6tpads im Verh\u00e4ltnis 1:1 \u00fcbereinstimmen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Spezielle Gestaltungsprinzipien f\u00fcr Er\u00f6ffnungen:<\/p>\n\n\n\n

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    1. Bei 0805-Bauteilen empfiehlt es sich, wie folgt zu \u00f6ffnen: Jedes L\u00f6tauge wird um 1,0 mm nach innen geschnitten, dann wird ein innerer konkaver Kreis mit B = 2\/5Y; A = 0,25 mm oder A = 2\/5*L hergestellt, um L\u00f6tkugeln zu vermeiden.<\/li>\n\n\n\n
    2. F\u00fcr Chip-Bauteile 1206 und h\u00f6her: Nachdem jedes L\u00f6tpad um 0,1 mm nach au\u00dfen verschoben wurde, wird ein innerer konkaver Kreis mit B = 2\/5Y; a = 2\/5*L gebildet, um L\u00f6tkugeln zu vermeiden.<\/li>\n\n\n\n
    3. Bei Leiterplatten mit BGA betr\u00e4gt das \u00d6ffnungsverh\u00e4ltnis des Stahlgewebes 1:1 f\u00fcr Kugelabst\u00e4nde \u00fcber 1,0 mm und 1:0,95 f\u00fcr Kugelabst\u00e4nde unter 0,5 mm.<\/li>\n\n\n\n
    4. F\u00fcr alle QFP- und SOP-Bauteile mit einem Raster von 0,5 mm betr\u00e4gt das \u00d6ffnungsverh\u00e4ltnis in Richtung der Gesamtbreite 1:0,8.<\/li>\n\n\n\n
    5. Bei QFP-Bauteilen mit 0,4 mm Raster betr\u00e4gt das \u00d6ffnungsverh\u00e4ltnis in Richtung der Gesamtbreite 1:0,8 und in Richtung der L\u00e4nge 1:1,1, mit abgerundeten Ecken an der Au\u00dfenseite. Die \u00d6ffnungsbreite f\u00fcr SOP-Bauteile im Raster 0,65 mm ist um 10% reduziert.<\/li>\n\n\n\n
    6. Bei PLCC32 und PLCC44 betr\u00e4gt das \u00d6ffnungsverh\u00e4ltnis in Richtung der Gesamtbreite 1:1 und in Richtung der L\u00e4nge 1:1,1.<\/li>\n\n\n\n
    7. Bei allgemeinen Bauteilen im SOT-Geh\u00e4use betr\u00e4gt das \u00d6ffnungsverh\u00e4ltnis am gro\u00dfen L\u00f6tpad-Ende 1:1,1, und am kleinen L\u00f6tpad-Ende betr\u00e4gt die Gesamtbreite 1:1.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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