{"id":47748,"date":"2024-04-25T05:47:41","date_gmt":"2024-04-25T05:47:41","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47748"},"modified":"2024-04-20T02:01:02","modified_gmt":"2024-04-20T02:01:02","slug":"the-cleaning-of-pcba","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/the-cleaning-of-pcba\/","title":{"rendered":"Die Reinigung von PCBA"},"content":{"rendered":"<p>Das Prinzip der <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/cleaning-machine\/\">PCBA-Plattenreinigung<\/a> ist sowohl bei der Oberfl\u00e4chenmontage (SMT) als auch bei der Durchstecktechnik (THT) von entscheidender Bedeutung f\u00fcr die Montageprozesse. Die Reinigung tr\u00e4gt dazu bei, angesammelte Oberfl\u00e4chenverunreinigungen w\u00e4hrend der verschiedenen Herstellungsphasen vom Produkt zu entfernen, wodurch das Risiko einer Oberfl\u00e4chenverunreinigung verringert und die Zuverl\u00e4ssigkeit des Produkts erh\u00f6ht wird.<\/p>\n\n\n\n<p>Bei der Reinigung von Leiterplatten ist es von entscheidender Bedeutung, die Kompatibilit\u00e4t zwischen dem Reinigungsmittel und den w\u00e4hrend des L\u00f6tvorgangs entstandenen R\u00fcckst\u00e4nden zu gew\u00e4hrleisten. Dabei muss die Kompatibilit\u00e4t zwischen Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden und Reinigungsmitteln ber\u00fccksichtigt werden, um eine einfache Entfernung der R\u00fcckst\u00e4nde zu erm\u00f6glichen und den gew\u00fcnschten Reinheitsgrad zu erreichen. Ein effektiver Reinigungsprozess erfordert eine optimale Abstimmung von L\u00f6ttemperaturprofilen, Reinigungsprozessparametern, Lotpasten und Flussmittelparametern.<\/p>\n\n\n\n<p>Beim Wellenl\u00f6ten k\u00f6nnen R\u00fcckst\u00e4nde von Flussmittel oder L\u00f6tmaske sichtbare dunkle Flecken verursachen, die sich bei Ber\u00fchrung mit der Hand klebrig anf\u00fchlen und mit herk\u00f6mmlichen Reinigungsmitteln nicht leicht zu entfernen sind. Ungeeignete Temperaturprofile beim Wellenl\u00f6ten, wie z. B. zu hohe Vorw\u00e4rmtemperaturen, k\u00f6nnen dazu f\u00fchren, dass Flussmittel glasig wird, wodurch es unwirksam wird und unannehmbare Verunreinigungen auf der Leiterplatte zur\u00fcckbleiben. Zur Entfernung von Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden werden in der Regel alkalische Reinigungsmittel mit einem hohen pH-Wert verwendet, die Metallionen enthalten, die chemische Reaktionen zur Bildung von Bleisalzen f\u00f6rdern k\u00f6nnen. Einige Bleisalze, wie z. B. Pb(NO)3, sind in Wasser l\u00f6slich, w\u00e4hrend andere unl\u00f6slich sind und zur Bildung von wei\u00dfen Niederschl\u00e4gen auf der Oberfl\u00e4che der Leiterplatten f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p>Mit dem technologischen Fortschritt und den \u00c4nderungen der Vorschriften werden Reinigungsprodukte vor immer gr\u00f6\u00dfere Herausforderungen gestellt, z. B. die Einhaltung von Normen wie CEE648 und REACH, die die zul\u00e4ssige Verwendung bestimmter chemischer Produkte in Reinigungsmitteln vorschreiben. In den letzten Jahren hat es eine Verlagerung hin zu neuen Reinigungsmitteltechnologien und -ger\u00e4ten gegeben, wie etwa chlorfreie L\u00f6sungsmittel und Reinigungsmittel auf Wasserbasis.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Das Prinzip der Reinigung von Leiterplatten ist sowohl bei der Oberfl\u00e4chenmontage (SMT) als auch bei der Durchsteckmontage (THT) von wesentlicher Bedeutung. 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