Der L\u00f6tprozess bei der PCBA-Best\u00fcckung ist f\u00fcr die elektrische Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit von grundlegender Bedeutung. Studien haben gezeigt, dass Probleme wie Korrosion, Kurzschl\u00fcsse und offene Schaltkreise, die durch Korrosion und elektrische Migration verursacht werden, immer h\u00e4ufiger auftreten. Fr\u00fcher war unser Verst\u00e4ndnis von Reinigung unzureichend, da wir glaubten, dass die Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nde nicht leitend und harmlos seien und die elektrische Leistung nicht beeintr\u00e4chtigen w\u00fcrden. Der aktuelle Trend zur Miniaturisierung elektronischer Bauteile mit kleineren Bauteilen und geringeren Abst\u00e4nden zwischen Stiften und Pads kann jedoch dazu f\u00fchren, dass sich Verunreinigungen in den Ritzen festsetzen. Das bedeutet, dass selbst kleine R\u00fcckstandspartikel zwischen zwei Pads Kurzschl\u00fcsse verursachen k\u00f6nnen. Zu den wichtigsten Quellen f\u00fcr die Verunreinigung von PCBA geh\u00f6ren:<\/p>\n\n\n\n
Die Funktion des Flussmittels beim L\u00f6ten besteht darin, Oxide von der Leiterplattenoberfl\u00e4che zu entfernen, die notwendige Sauberkeit der Metalloberfl\u00e4che zu gew\u00e4hrleisten, die Oberfl\u00e4chenspannung des geschmolzenen Lots zu unterbrechen, eine erneute Oxidation des Lots und der L\u00f6tfl\u00e4chen zu verhindern, die Diffusion des Lots zu verbessern und die W\u00e4rme\u00fcbertragung zum L\u00f6tbereich zu erleichtern. Die Hauptbestandteile von L\u00f6tflussmitteln sind organische S\u00e4uren, Harze und andere Substanzen. R\u00fcckst\u00e4nde bestehen h\u00e4ufig aus Polymeren, Halogeniden und Metallsalzen, die durch Reaktionen mit Zinn-Blei entstehen und aufgrund ihrer starken Adsorptionseigenschaften und schlechten L\u00f6slichkeit schwer zu reinigen sind. Verunreinigungen k\u00f6nnen sich in Spalten festsetzen, und selbst kleine R\u00fcckstandspartikel zwischen zwei Pads k\u00f6nnen m\u00f6glicherweise Kurzschl\u00fcsse verursachen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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