{"id":47716,"date":"2024-04-26T03:42:56","date_gmt":"2024-04-26T03:42:56","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47716"},"modified":"2024-04-20T02:02:33","modified_gmt":"2024-04-20T02:02:33","slug":"what-are-the-effects-of-stencil-on-smt-printing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/what-are-the-effects-of-stencil-on-smt-printing\/","title":{"rendered":"Was sind die Auswirkungen von Schablonen auf den SMT-Druck?"},"content":{"rendered":"<p>Einfach ausgedr\u00fcckt: Die Auswirkungen der Schablone auf Fehler beim SMT-Druck ergeben sich haupts\u00e4chlich aus sieben Aspekten: Schablonendicke, Anzahl der \u00d6ffnungen (entweder zu viele oder zu wenige), Position der \u00d6ffnungen, Gr\u00f6\u00dfe der \u00d6ffnungen, Form der \u00d6ffnungen, Rauheit der W\u00e4nde der \u00d6ffnungen und Sauberkeit der \u00d6ffnungen nach der Verwendung der Schablone. Gehen wir n\u00e4her auf jeden dieser Punkte ein: Zur Kontrolle...<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Schablonendicke: Sie beeinflusst das Vorhandensein von L\u00f6tkugeln, L\u00f6tbr\u00fccken, Kurzschl\u00fcssen, zu viel oder zu wenig Lot.<\/li>\n\n\n\n<li>Anzahl der \u00d6ffnungen: Sie beeinflusst das Vorhandensein von Grabsteinen oder die Verlagerung von Bauteilen.<\/li>\n\n\n\n<li>Position der Blende: Sie beeinflusst das Auftreten von L\u00f6tkugeln, L\u00f6tbr\u00fccken, Kurzschl\u00fcssen, Bauteilversatz und Grabsteinen.<\/li>\n\n\n\n<li>Gr\u00f6\u00dfe der Blende: Sie beeinflusst das Vorhandensein von \u00fcbersch\u00fcssigem Lot, unzureichender L\u00f6tfestigkeit, L\u00f6tbr\u00fccken, Kurzschl\u00fcssen, Bauteilverschiebungen und Grabsteinbildung.<\/li>\n\n\n\n<li>Gr\u00f6\u00dfe der Blende: Sie beeinflusst das Auftreten von Kurzschl\u00fcssen, \u00fcberm\u00e4\u00dfigem oder unzureichendem Lot, Lotkugeln und anderen Qualit\u00e4tsproblemen.<\/li>\n\n\n\n<li>Form der \u00d6ffnung: Sie beeinflusst das Auftreten von L\u00f6tkugeln, Kurzschl\u00fcssen, L\u00f6tbr\u00fccken, unzureichender L\u00f6tfestigkeit und Grabsteinbildung.<\/li>\n\n\n\n<li>Sauberkeit der \u00d6ffnungen nach der Verwendung der Schablone: Es wird empfohlen, einen professionellen <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/cleaning-machine\/\">Schablonenreinigungsmaschine<\/a>wie zum Beispiel die Silman Tech Schablonenreinigungsmaschine DEZ-C730.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p>Um die Qualit\u00e4t des Lotpastendrucks beim ersten Durchgang zu kontrollieren, m\u00fcssen Sie die geeignete Lotpaste ausw\u00e4hlen und die Lagerungsumgebung und -methode der Lotpaste sicherstellen. Befolgen Sie strikt den Prozess der Verwendung von Lotpaste, entwerfen Sie das Verteilungsverh\u00e4ltnis und die Position der Komponenten entsprechend den verschiedenen Produkten und w\u00e4hlen Sie die geeignete Form der Schablonen\u00f6ffnung, die Gr\u00f6\u00dfe der \u00d6ffnung und die Schablonendicke f\u00fcr die verschiedenen Komponenten. Die Qualit\u00e4t von Lotpastendruckmaschinen ist unterschiedlich, und es gibt verschiedene Marken und Typen f\u00fcr verschiedene Anwendungen. Besonders bei 03015, 01005 Bauteilen und Fine Pitch BGA mit kleinen Kugeldurchmessern werden die Anforderungen an die Wiederholbarkeit und Pr\u00e4zision des Lotpastendrucks immer h\u00f6her. Bei der Auswahl einer Druckmaschine ist es am besten, deren CMK- und CPK-Werte zu testen, um Einschr\u00e4nkungen der Produktionseffizienz aufgrund der Leistung der Druckmaschine zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p>Dies sind die Auswirkungen der Schablone auf SMT-Druckfehler. Wir hoffen, dass diese Informationen hilfreich sind.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Einfach ausgedr\u00fcckt: Die Auswirkungen der Schablone auf Fehler beim SMT-Druck ergeben sich haupts\u00e4chlich aus sieben Aspekten: Schablonendicke, Anzahl der \u00d6ffnungen (entweder zu viele oder zu wenige), Position der \u00d6ffnungen, Gr\u00f6\u00dfe der \u00d6ffnungen, Form der \u00d6ffnungen, Rauheit der W\u00e4nde der \u00d6ffnungen und Sauberkeit der \u00d6ffnungen nach der Verwendung der Schablone. 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