{"id":47673,"date":"2024-04-23T01:33:29","date_gmt":"2024-04-23T01:33:29","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47673"},"modified":"2024-04-20T01:42:24","modified_gmt":"2024-04-20T01:42:24","slug":"why-do-pcb-boards-need-to-be-pre-treated-with-grinding-before-circuitry-and-solder-mask-application","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/why-do-pcb-boards-need-to-be-pre-treated-with-grinding-before-circuitry-and-solder-mask-application\/","title":{"rendered":"Warum m\u00fcssen Leiterplatten vor dem Aufbringen von Schaltkreisen und L\u00f6tmasken durch Schleifen vorbehandelt werden?"},"content":{"rendered":"<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte umfasst das Kupferfoliensubstrat und das vorbeschichtete Kupfersubstrat nach der Lochmetallisierung. Um die feste Haftung des Trockenfilms auf der Substratoberfl\u00e4che zu gew\u00e4hrleisten, muss die Substratoberfl\u00e4che frei von Oxidation, \u00d6lverschmutzung, Fingerabdr\u00fccken und anderen Verunreinigungen sowie frei von Graten in Bohrl\u00f6chern und rauen Beschichtungsschichten sein. Um die Kontaktfl\u00e4che zwischen dem Trockenfilm und der Substratoberfl\u00e4che zu vergr\u00f6\u00dfern, muss das Substrat au\u00dferdem eine mikroraue Oberfl\u00e4che aufweisen. Um diese beiden Anforderungen zu erf\u00fcllen, muss das Substrat vor dem Laminieren sorgf\u00e4ltig bearbeitet werden. Die Bearbeitungsmethoden lassen sich in zwei Kategorien zusammenfassen: <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/cleaning-machine\/\">mechanische Reinigung <\/a>und chemische Reinigung.<\/li>\n\n\n\n<li>Dasselbe Prinzip gilt auch f\u00fcr die L\u00f6tstoppmaske (Resist). Das Schleifen der Leiterplatte vor dem Auftragen der L\u00f6tstoppmaske dient dazu, einige Oxidationsschichten, \u00d6lverschmutzungen, Fingerabdr\u00fccke und andere Verunreinigungen von der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte zu entfernen, um die Kontaktfl\u00e4che zu vergr\u00f6\u00dfern und die Haftung zwischen der L\u00f6tstoppmaskenfarbe und der Leiterplattenoberfl\u00e4che zu verbessern. Au\u00dferdem muss die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte eine mikroraue Oberfl\u00e4che aufweisen (\u00e4hnlich dem Aufrauen der Oberfl\u00e4che eines Autoreifens vor dem Auftragen von Klebstoff). Wenn die Leiterplatte vor dem Auftragen der L\u00f6tmaske oder des Resists nicht geschliffen wird und sich auf der Oberfl\u00e4che der Leiterplatte Oxidationsschichten, \u00d6lverschmutzungen usw. befinden, werden die L\u00f6tmaske und der Schaltungsfilm von der Leiterplattenoberfl\u00e4che isoliert, was in den nachfolgenden Verarbeitungsschritten zu einer Delamination oder einem Abl\u00f6sen des Films f\u00fchrt.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Die Oberfl\u00e4che der Leiterplatte umfasst das Kupferfoliensubstrat und das vorbeschichtete Kupfersubstrat nach der Lochmetallisierung. Um die feste Haftung des Trockenfilms auf der Substratoberfl\u00e4che zu gew\u00e4hrleisten, muss die Substratoberfl\u00e4che frei von Oxidation, \u00d6lverschmutzung, Fingerabdr\u00fccken und anderen Verunreinigungen sowie frei von Graten sein...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[88,1],"tags":[],"class_list":["post-47673","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-cleaning-machine","category-news","category-88","category-1","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47673","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47673"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47673\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47673"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47673"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47673"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}