{"id":47660,"date":"2024-04-27T03:08:50","date_gmt":"2024-04-27T03:08:50","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47660"},"modified":"2024-04-20T02:07:50","modified_gmt":"2024-04-20T02:07:50","slug":"solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/solder-paste-process-technical-requirements-and-cleaning-solution\/","title":{"rendered":"L\u00f6tpastenprozess, technische Anforderungen und Reinigungsl\u00f6sung"},"content":{"rendered":"

Der L\u00f6tpastenprozess spielt w\u00e4hrend des gesamten PCBA-Herstellungsprozesses eine entscheidende Rolle, da er zuverl\u00e4ssige elektrische Verbindungen zwischen oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen und Leiterplattenpads gew\u00e4hrleistet und gleichzeitig f\u00fcr eine ausreichende mechanische Festigkeit sorgt. Lassen Sie uns den L\u00f6tpastenprozess, die technischen Anforderungen und die Reinigungsl\u00f6sungen untersuchen.<\/p>\n\n\n\n

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  1. Prozess-Ziele: Geeignete Sn\/Pb-Lotpaste gleichm\u00e4\u00dfig auf die Leiterplattenpads auftragen, um ausgezeichnete elektrische Verbindungen mit oberfl\u00e4chenmontierten Bauteilen und ausreichende mechanische Festigkeit zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n\n\n\n
  2. Technische Anforderungen:\n
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    1. Gleichm\u00e4\u00dfiges und konsistentes Auftragen von L\u00f6tpaste mit klaren Pad-Mustern, Minimierung der Adh\u00e4sion zwischen benachbarten Mustern und Sicherstellung der Ausrichtung zwischen L\u00f6tpaste und Pad-Mustern zur Vermeidung von Verschiebungen.<\/li>\n\n\n\n
    2. Unter normalen Umst\u00e4nden sollte die Lotpastenmenge pro Fl\u00e4cheneinheit auf dem Pad etwa 0,8mg\/\u339c\u00b2 betragen. Bei Bauteilen mit geringem Pitch sollte sie etwa 0,5 mg\/\u339c\u00b2 betragen.<\/li>\n\n\n\n
    3. Akzeptable Abweichung bei der Lotpastenbedeckung im Vergleich zum gew\u00fcnschten Gewicht, wobei die Bedeckung auf jedem Pad-Bereich 75% \u00fcbersteigt. Bei Verwendung der No-Clean-Technologie muss sich die gesamte Lotpaste auf den Pads befinden.<\/li>\n\n\n\n
    4. Nach dem Aufdruck der Lotpaste sollten nur minimale Einbr\u00fcche, saubere und ordentliche R\u00e4nder, eine Verschiebung von nicht mehr als 0,2 mm (0,1 mm bei Bauteilpads mit geringem Abstand) und keine Verunreinigung der Substratoberfl\u00e4che durch Lotpaste vorhanden sein. Bei Verwendung der No-Clean-Technologie kann durch Anpassung der Gr\u00f6\u00dfe der Schablonen\u00f6ffnung sichergestellt werden, dass sich die gesamte Lotpaste auf den Pads befindet.<\/li>\n<\/ol>\n<\/li>\n\n\n\n
    5. Reinigungsl\u00f6sung: Es gibt zwei Methoden zum Auftragen von Lotpaste: Dispensen und Metallschablonendruck (Stahlgewebe). Das manuelle Auftragen wird heutzutage nur noch selten verwendet, da der Metallschablonendruck eine h\u00f6here Qualit\u00e4t und l\u00e4ngere Lebensdauer aufweist. F\u00fcr die Reinigung von L\u00f6tpaste von Stahlgeweben werden in der Regel Spezialger\u00e4te wie das Silman Tech Solder Paste Stahlmatten-Reinigung<\/a> Maschine f\u00fcr die Reinigung verschiedener Arten von Leiterplatten, die in der Elektronikindustrie verwendet werden. Dieses Ger\u00e4t wird ausschlie\u00dflich mit Druckluft betrieben, so dass die mit dem elektrischen Betrieb verbundene Brandgefahr entf\u00e4llt. Es zeichnet sich durch benutzerfreundliches Design, Ein-Knopf-Bedienung und effiziente Trocknung aus. Das Hochleistungs-Reinigungsger\u00e4t arbeitet automatisch mit Druckluft, hat einen geringen Verbrauch und kann die Reinigungsfl\u00fcssigkeit wiederverwenden, wodurch der Abfall minimiert wird.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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