{"id":47654,"date":"2024-04-28T01:54:40","date_gmt":"2024-04-28T01:54:40","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47654"},"modified":"2024-04-20T02:13:34","modified_gmt":"2024-04-20T02:13:34","slug":"how-to-solve-the-issue-of-solder-paste-hardening-and-not-melting-in-smt-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/how-to-solve-the-issue-of-solder-paste-hardening-and-not-melting-in-smt-process\/","title":{"rendered":"Wie man das Problem des Aush\u00e4rtens und Nichtschmelzens von Lotpaste im SMT-Prozess l\u00f6st"},"content":{"rendered":"<p>L\u00f6tpaste ist eine Art von L\u00f6tmaterial, das h\u00e4ufig in der SMT-Produktionsindustrie verwendet wird. Es handelt sich um ein pastenartiges Lot, das durch gleichm\u00e4\u00dfiges Mischen von Legierungspulver mit einem Flussmittel hergestellt wird. Viele Leiterplattenhersteller haben berichtet, dass L\u00f6tpaste w\u00e4hrend des Produktionsprozesses leicht austrocknet. Im Folgenden werden wir die Gr\u00fcnde und L\u00f6sungen f\u00fcr...<\/p>\n\n\n\n<p>Erstens hat die beim Reflow-L\u00f6ten verwendete Lotpaste einen kleineren Anwendungsbereich als die Lotpaste im Lotpastenbeh\u00e4lter, so dass sie anf\u00e4lliger f\u00fcr Aush\u00e4rtung ist. Dies kann dazu f\u00fchren, dass die L\u00f6tpaste nicht richtig schmilzt und die L\u00f6tstellen schlecht gel\u00f6tet werden. Au\u00dferdem leiten Spuren von L\u00f6tpaste die W\u00e4rme leichter, so dass es weniger wahrscheinlich ist, dass sie bei hohen Temperaturen schmilzt. Daher sind eine leichte Anpassung der Temperaturkurve f\u00fcr das Reflow-L\u00f6ten oder die Durchf\u00fchrung des L\u00f6tens in einer Stickstoffumgebung wirksame L\u00f6sungen.<\/p>\n\n\n\n<p>Zweitens kann das Aush\u00e4rten der Lotpaste auch auf das in der Zusammensetzung enthaltene fl\u00fcchtige Flussmittel zur\u00fcckgef\u00fchrt werden. Das Flussmittel mit dem h\u00f6chsten Anteil in der L\u00f6tpaste ist in der Regel Kolophonium, das eine gro\u00dfe Menge an Kolophoniums\u00e4ure enth\u00e4lt, die bei hohen Temperaturen an Aktivit\u00e4t verlieren kann. Daher ist es wichtig, die Temperatur des L\u00f6tprozesses zu kontrollieren und sicherzustellen, dass sie bei etwa 200 \u00b0C bleibt, da zu hohe oder zu niedrige Temperaturen nicht geeignet sind. Dar\u00fcber hinaus kann auch die Qualit\u00e4t des Flussmittels die Aush\u00e4rtung der L\u00f6tpaste beeinflussen. Ein minderwertiges Flussmittel kann die Viskosit\u00e4t der L\u00f6tpaste beeintr\u00e4chtigen, so dass sie leichter austrocknet. Daher kann die Auswahl hochwertiger Lotpaste das Problem der Aush\u00e4rtung von Lotpaste grundlegend l\u00f6sen.<\/p>\n\n\n\n<p>Dar\u00fcber hinaus k\u00f6nnen auch externe Faktoren wie das Einsatzszenario, die Luftfeuchtigkeit, die Temperatur usw. einen Einfluss darauf haben, dass die Lotpaste aush\u00e4rtet und nicht schmilzt. Daher sollte auch diesen externen Faktoren Aufmerksamkeit geschenkt werden. Wir hoffen, dass diese Methoden zur L\u00f6sung Ihres Problems beitragen k\u00f6nnen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L\u00f6tpaste ist eine Art von L\u00f6tmaterial, das h\u00e4ufig in der SMT-Produktionsindustrie verwendet wird. Es handelt sich um ein pastenartiges Lot, das durch gleichm\u00e4\u00dfiges Mischen von Legierungspulver mit einem Flussmittel hergestellt wird. Viele Leiterplattenhersteller haben berichtet, dass L\u00f6tpaste w\u00e4hrend des Produktionsprozesses leicht austrocknet. 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