{"id":47650,"date":"2024-04-27T10:32:56","date_gmt":"2024-04-27T10:32:56","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47650"},"modified":"2024-04-20T02:08:23","modified_gmt":"2024-04-20T02:08:23","slug":"determining-the-viscosity-of-lead-tin-solder-paste-and-cleaning-method-for-solder-paste-stencils","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/determining-the-viscosity-of-lead-tin-solder-paste-and-cleaning-method-for-solder-paste-stencils\/","title":{"rendered":"Bestimmung der Viskosit\u00e4t von Blei-Zinn-L\u00f6tpaste und Reinigungsverfahren f\u00fcr L\u00f6tpastenschablonen"},"content":{"rendered":"

Blei-Zinn-L\u00f6tpaste ist eine Art von L\u00f6tpaste, die speziell f\u00fcr SMT-Best\u00fcckungslinien entwickelt wurde. Sie ist ein unverzichtbares L\u00f6tmaterial in der SMT-Best\u00fcckungsautomatenindustrie. Blei-Zinn-Lotpaste besteht aus Flussmittel und Legierungsbestandteilen, wobei Zinn und Blei die Hauptbestandteile sind, daher der Name Blei-Zinn-Lotpaste. L\u00f6tpastenlegierungen enthalten in der Regel Spuren von Fremdmetallen wie Antimon, Zink, Kupfer, Aluminium, Silber, Quecksilber und Arsen. Der Schmelzpunkt liegt bei 183 \u00b0C, und die Zusammensetzung ist Sn63Pb37. Sie wird haupts\u00e4chlich in LED-spezifische L\u00f6tpaste, QFN-Bleizinn-L\u00f6tpaste und SMT-spezifische L\u00f6tpaste unterteilt.<\/p>\n\n\n\n

Die Viskosit\u00e4t kann nach der folgenden Methode bestimmt werden:<\/p>\n\n\n\n

    \n
  1. Nehmen Sie die Blei-Zinn-Lotpaste heraus und lassen Sie sie 3-4 Stunden lang bei Raumtemperatur auftauen.<\/li>\n\n\n\n
  2. Mit einem R\u00fchrmesser 3-5 Minuten lang manuell mischen.<\/li>\n\n\n\n
  3. Nimm mit einem Messer etwas Lotpaste aus dem Glas und beobachte, wie sie aus einem Abstand von etwa zehn Zentimetern zum Glas herunterf\u00e4llt.<\/li>\n\n\n\n
  4. Wenn die Lotpaste langsam und gleichm\u00e4\u00dfig herunterl\u00e4uft, bedeutet dies, dass die Viskosit\u00e4t m\u00e4\u00dfig ist. Wenn die Lotpaste nicht vom Messer herabf\u00e4llt, ist die Viskosit\u00e4t zu hoch, d. h. die Lotpaste hat eine geringe Feuchtigkeitsretention. Wenn gro\u00dfe St\u00fccke herunterfallen, ist die Viskosit\u00e4t zu niedrig, und die L\u00f6tpaste hat eine zu hohe Feuchtigkeitsaufnahme. Im Allgemeinen sollte L\u00f6tpaste mit einer angemessenen Viskosit\u00e4t verwendet werden.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    In Bezug auf Reinigung von Lotpastenschablonen<\/a>gibt es spezialisierte Reinigungsger\u00e4te<\/a> erh\u00e4ltlich, wie zum Beispiel die Silman Tech Schablonenreinigungsmaschine DEZ-C730. Es ist eine vollst\u00e4ndig pneumatische Schablonenreinigungsmaschine<\/a> konzipiert f\u00fcr die Reinigung verschiedener Arten von Schablonen, die in der Elektronikindustrie verwendet werden, einschlie\u00dflich SMT-Schablonen, Siebdruckschablonen, Photoresist-Schablonen, Mikrolochschablonen und Wafertr\u00e4ger. Dieses Ger\u00e4t wird ausschlie\u00dflich mit Druckluft als Energiequelle betrieben, wodurch jegliche Brandgefahr ausgeschlossen wird. Es zeichnet sich durch ein benutzerfreundliches Design, Ein-Knopf-Bedienung und eine einfache Durchf\u00fchrung von Reinigungs- und Trocknungsaufgaben aus. Es handelt sich um ein Hochleistungs-Reinigungsger\u00e4t, das vollautomatisch mit Luftdruck arbeitet.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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