{"id":47646,"date":"2024-04-27T10:30:34","date_gmt":"2024-04-27T10:30:34","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47646"},"modified":"2024-04-20T02:08:38","modified_gmt":"2024-04-20T02:08:38","slug":"how-can-pcbs-pass-through-wave-soldering-without-restrictions","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/how-can-pcbs-pass-through-wave-soldering-without-restrictions\/","title":{"rendered":"Wie kann PCBS das Wellenl\u00f6ten ohne Einschr\u00e4nkungen passieren?"},"content":{"rendered":"

In den fr\u00fchen Phasen der PCBA-Best\u00fcckung wurden nur selten Vorrichtungen verwendet. Fast alle Leiterplatten konnten direkt durch den Ofen gef\u00fchrt werden, ohne dass Vorrichtungen erforderlich waren, es sei denn, die Leiterplatten hielten keinen gro\u00dfen Belastungen stand, wie z. B. Leistungsplatinen.<\/p>\n\n\n\n

Die Verwendung von Vorrichtungen f\u00fcr das Reflow-L\u00f6ten setzte sich mit dem Aufkommen der Selektives Wellenl\u00f6ten<\/a>in Verbindung mit dem Trend zu d\u00fcnneren und kleineren Leiterplattengr\u00f6\u00dfen. Daher sind nicht f\u00fcr alle Wellenl\u00f6tverfahren unbedingt Vorrichtungen erforderlich. Hier sind einige Bedingungen, unter denen Leiterplatten das Wellenl\u00f6ten ohne Vorrichtungen durchlaufen k\u00f6nnen:<\/p>\n\n\n\n

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  1. Anforderungen an das PCB-Design: Die Leiterplatte sollte einen Rand von mindestens 5 mm haben, der f\u00fcr die Wellenl\u00f6tkette und die Unterst\u00fctzung beim Auflegen der PCBA auf das Zuf\u00fchrungsgestell reserviert ist. Die Leiterplattendicke sollte idealerweise \u00fcber 1,6 mm liegen, um das Verbiegen der Leiterplatte und Probleme mit dem \u00dcberlaufen des Lots w\u00e4hrend des L\u00f6tens zu minimieren. Der empfohlene Abstand zwischen allen L\u00f6tpads sollte mindestens 1,0 mm betragen, um L\u00f6tbr\u00fcckenfehler zu vermeiden.<\/li>\n\n\n\n
  2. Bauteil- und Layoutanforderungen: Die Art und Ausrichtung der SMD-Bauteile muss den Anforderungen des Wellenl\u00f6tens entsprechen. Bauteile mit Durchgangsbohrungen m\u00fcssen alle auf der ersten Seite angeordnet werden, und ihre Ausrichtung muss den Anforderungen des Wellenl\u00f6tens entsprechen (die Stifte m\u00fcssen parallel zur Bewegungsrichtung der Leiterplatte liegen). Die Bauteile auf der Leiterplatte sollten nicht zu schwer sein, um ein Verbiegen der Leiterplatte aufgrund der Schwerkraft zu vermeiden.<\/li>\n\n\n\n
  3. Prozessanforderungen: Alle SMD-Bauteile auf der Wellenl\u00f6tseite m\u00fcssen mit rotem Klebeband abgeklebt werden, um zu verhindern, dass sie in den Wellenl\u00f6tofen fallen. Einige L\u00f6tpads, die nicht verzinnt werden sollten (z. B. Knopfkontakte, Goldfinger), werden nicht empfohlen, auf der Wellenl\u00f6ten<\/a> Kontaktfl\u00e4che (zweite Seite). Bei Bedarf k\u00f6nnen auf der L\u00f6tkontaktfl\u00e4che nicht zu verzinnende L\u00f6tpads angebracht werden, aber zum Abdecken der Wellenl\u00f6tung sollte r\u00fcckstandsarmes Hochtemperaturklebeband verwendet werden. Nach der Ausf\u00fchrung sollte das Klebeband wieder entfernt werden. Diese Praxis sollte jedoch vermieden werden, um den Arbeitsaufwand zu verringern. Es wird empfohlen, beim Wellenl\u00f6ten kurzbeinige Bauteile zu verwenden, um Kurzschlussfehler zu vermeiden, wobei die Fu\u00dfl\u00e4nge jedes durchkontaktierten Bauteils 2,54 mm nicht \u00fcberschreiten sollte.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    In den fr\u00fchen Phasen der PCBA-Best\u00fcckung wurden nur selten Vorrichtungen verwendet. Fast alle Leiterplatten konnten direkt in den Ofen geschoben werden, ohne dass Vorrichtungen erforderlich waren, es sei denn, die Leiterplatten hielten schweren Lasten nicht stand, wie z. B. Leistungsplatinen. Die Verwendung von Vorrichtungen f\u00fcr das Reflow-L\u00f6ten setzte sich mit dem Aufkommen des selektiven Wellenl\u00f6tens durch, gekoppelt...<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_stopmodifiedupdate":false,"_modified_date":"","footnotes":""},"categories":[1,91],"tags":[],"class_list":["post-47646","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-news","category-selective-wave-soldering-machine","category-1","category-91","description-off"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47646","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=47646"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/47646\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=47646"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=47646"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/silmantech.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=47646"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}