{"id":47625,"date":"2024-04-27T10:14:47","date_gmt":"2024-04-27T10:14:47","guid":{"rendered":"https:\/\/silmantech.com\/?p=47625"},"modified":"2024-04-20T02:09:57","modified_gmt":"2024-04-20T02:09:57","slug":"preventive-measures-in-wave-soldering","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/silmantech.com\/de\/preventive-measures-in-wave-soldering\/","title":{"rendered":"Vorbeugende Ma\u00dfnahmen beim Wellenl\u00f6ten"},"content":{"rendered":"<p>Beim Wellenl\u00f6ten sind mehrere Pr\u00e4ventivma\u00dfnahmen zu ber\u00fccksichtigen. Erstens ist es wichtig, den Herstellungsprozess der Leiterplatten zu verbessern, um die Sauberkeit der Lochw\u00e4nde zu erh\u00f6hen. Dazu geh\u00f6rt auch die Verbesserung der Leiterplattenverpackungsprozesse und der Lagerbedingungen. Es ist wichtig, die Verweilzeit auf den Best\u00fcckungslinien so weit wie m\u00f6glich zu minimieren. Der Prozess der Leiterplattenentflechtung, der... <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/de\/product\/selective-wave-soldering-machine\/\">Wellenl\u00f6ten<\/a> sollte idealerweise innerhalb von 24 Stunden abgeschlossen sein, insbesondere in feuchten und hei\u00dfen Regionen. Es wird empfohlen, die Leiterplatten vor der Montage vorzubacken, und die thermische Analyse sollte nach dem Leiterplatten-Routing und dem Montageentwurf durchgef\u00fchrt werden, um die Bildung von lokalen W\u00e4rmeabsorptionsbereichen zu vermeiden.<\/p>\n\n\n\n<p>Zweitens sollte die Temperatur am Installations- und Wellenl\u00f6tplatz bei 24\u00b15\u00b0C gehalten werden, wobei die relative Luftfeuchtigkeit 65% nicht \u00fcberschreiten sollte. Die Auswahl des richtigen Flussmittels ist von entscheidender Bedeutung, wobei insbesondere darauf zu achten ist, dass die Fl\u00fcchtigkeit des im Flussmittel verwendeten L\u00f6sungsmittels angemessen ist. Eine zu langsame oder zu schnelle Verfl\u00fcchtigung ist nicht geeignet. Auch die Wahl einer angemessenen Vorw\u00e4rmtemperatur und -zeit ist wichtig. Ist die Temperatur zu niedrig oder die Zeit zu kurz, kann sich das L\u00f6sungsmittel im Flussmittel nicht so leicht verfl\u00fcchtigen, was zu \u00fcberm\u00e4\u00dfigen L\u00f6sungsmittelr\u00fcckst\u00e4nden f\u00fchrt. Beim Eintritt in die Welle steigt die Temperatur stark an, wodurch das L\u00f6sungsmittel heftig verdampft und sich Hochdruckblasen im geschmolzenen Lot bilden, die zur Bildung von Lotkugeln f\u00fchren k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p>Dar\u00fcber hinaus ist es ratsam, eine Kombination aus Strahlungs- und Konvektionsvorw\u00e4rmverfahren zu verwenden, um die Verdampfung von L\u00f6sungsmitteln in den Leiterplattenl\u00f6chern zu beschleunigen. Ein verbessertes Flussmittelmanagement zur Vermeidung von Feuchtigkeitsaufnahme w\u00e4hrend des Betriebs ist ebenfalls wichtig. Kontrollieren Sie die Menge des aufgetragenen Flussmittels richtig - nicht zu viel und nicht zu wenig. Zu viel Flussmittel f\u00fchrt zu \u00fcberm\u00e4\u00dfigem L\u00f6sungsmittel, das sich beim Vorheizen nur schwer verfl\u00fcchtigen kann, w\u00e4hrend zu wenig Flussmittel seine Funktion nicht richtig aus\u00fcben kann. Aus konstruktiver Sicht ist es am besten, die \u00fcberm\u00e4\u00dfige Verwendung von versilberten Stiften zu vermeiden, da diese beim Wellenl\u00f6ten Gas erzeugen k\u00f6nnen. Die Wellenl\u00f6tform sollte sicherstellen, dass es beim L\u00f6tspritzen keine \u00fcberm\u00e4\u00dfige Sto\u00dfbewegung gibt, um die Bildung von kleinen Lotperlen durch St\u00f6\u00dfe zu verhindern.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Beim Wellenl\u00f6ten sind mehrere Pr\u00e4ventivma\u00dfnahmen zu ber\u00fccksichtigen. Erstens ist es wichtig, den Herstellungsprozess der Leiterplatten zu verbessern, um die Sauberkeit der Lochw\u00e4nde zu erh\u00f6hen. 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